7月16日，聚和集团半导体战略发布与上海总部共建启动仪式落地莘庄工业区。科创板上市企业聚和材料同步推进德朗聚半导体及电子材料研发产业化项目建设，该项目正式启动施工建设。
项目资金投入分阶段推进，第一阶段建设投入金额达11亿元，长期整体建设规划累计投入规模超过50亿元。依托闵行区域完善的科创配套与上下游产业资源，这座综合产业基地将承载半导体电子材料全流程研发、批量试制与规模化生产工作，补齐长三角区域高端半导体材料制造产能。
聚和材料为国内先进材料领域国家级单项冠军主体，完整覆盖粉体、浆料、胶体上下游完整产业链条。2025年企业全年营业收入145.93亿元，归母净利润4.20亿元，累计持有361项自主研发技术专利，能够为新能源、半导体相关应用场景提供成套材料解决方案，技术与经营实力扎实稳定。
企业依托长三角成熟产业配套资源，贴合国家“十五五”相关产业发展指引，围绕国内半导体产业链自主可控开展技术攻关，重点开展光掩膜版、光刻胶等高端电子材料研发工作，以此缓解国内产业链关键材料供给受限问题，助力制造业实体经济高质量发展。
国内晶圆制造、先进封装产能持续扩充，上游光刻配套材料市场需求稳步提升。聚和材料本次在上海建设综合产业基地，可就近对接长三角大量芯片制造企业，加速高端半导体材料产品验证与批量供应进程，推动本土半导体材料技术实现规模化商用。
（校对/李正操）
