特斯拉AI5芯片完成流片,采用三星2nm工艺

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三星电子晶圆代工部门已完成特斯拉下一代AI5自动驾驶芯片的流片工作,并正为2027年量产做准备。

产业消息显示,三星电子晶圆代工部门一名高级工程师近日在社交平台发文称,特斯拉与三星合作开发的AI5芯片已经完成流片,计划采用三星2nm工艺,在美国得克萨斯州泰勒工厂生产,并应用于特斯拉最新产品。

流片是芯片设计的最后阶段,意味着生产芯片所需的光掩模已经完成,也是进入量产前的关键步骤。三星计划于2027年全面启动泰勒工厂运营。

这是三星首次披露AI5芯片较为明确的生产时间表。此前,三星电子晶圆代工事业部客户设计支持团队负责人朴相勋在SAFE Forum 2026上表示,公司仅用8个月便完成了一款面向“汽车及实体AI专业企业”的2纳米芯片开发,但当时并未透露客户名称。

业内预计,三星可能采用2纳米2P工艺或改进后的2P+工艺生产AI5芯片。2P+工艺在保留相同知识产权的基础上,通过设计技术协同优化和进一步的工艺改进,提升良率以及功耗、性能和面积表现。

设计技术协同优化是指在工艺开发过程中,同时优化芯片设计、晶体管布局和互连架构。随着制程持续微缩,布线结构和设计限制日益复杂,三星预计该技术的重要性将进一步提升。公司计划于2027年或2028年启动2P+工艺量产。

AI5是特斯拉面向自动驾驶汽车和机器人应用开发的下一代人工智能芯片。特斯拉计划将AI5订单分配给台积电和三星电子。

今年4月,特斯拉首席执行官埃隆·马斯克曾表示AI5已经完成流片。业内认为,马斯克当时所指的可能是台积电版本。

同一款芯片由不同晶圆代工厂生产时,开发进度可能存在差异。由于各家晶圆厂的工艺设计规则和制造技术不同,需要分别制作对应的光掩模,无法共用同一套掩模。

责编: 李梅
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