7月14日，截止午盘收盘，气派科技高开高走，半日涨17.75%，收盘价40.67元，成交额5.99亿元，盘中最大振幅18.67%，触及20%涨幅限制录得涨停，在集成电路板块内涨幅排名第一。此前三个交易日，该股累计下跌3.47%，三个交易日累计成交额11.40亿元，区间平均换手率2.54%。
推动本次股价异动的关键因素是公司2026年半年度业绩大幅改善。7月13日，气派科技披露半年度业绩预告，预计上半年实现营业收入5.17亿元左右，同比增长58.63%左右，归母净利润1200万元左右，同比实现扭亏为盈。公司上半年业绩改善主要得益于半导体行业周期复苏，订单充足、产能利用率提升，产量同比大幅增长，固定成本分摊摊薄带动生产成本下降；同时产品结构优化、销售单价有所提升，毛利率得到改善，主营晶圆测试业务的子公司气派芯竞随着产能持续释放也实现扭亏为盈。该消息落地后，7月13日公司获融资买入1836.82万元，融资余额1.27亿元，占流通市值比例3.46%，超过近一年80%分位水平，资金情绪与业绩改善逻辑形成呼应。
气派科技属于半导体封测赛道，是华南地区规模较大的内资半导体封装测试企业之一，主要从事半导体封装、测试业务，掌握多项核心技术。当日集成电路板块整体成交额756.68亿元，板块内上涨个股仅7家，下跌个股38家，气派科技为板块涨幅龙头，是当日板块内的领涨标的，涨幅大幅高于板块其他个股。
除业绩预告外，公司近期的定增事项也受到市场关注。7月10日，公司召开第五届董事会第七次会议，审议通过了2026年度以简易程序向特定对象发行A股股票的相关修订预案，7月11日相关修订公告正式披露。本次定增发行价格为37.79元/股，发行对象为诺德基金管理有限公司等8家，募集资金总额1.1亿元，将全部用于“高密度高性能芯片封测项目”，项目建成后将新增QFN/DFN等封装测试产能5.14亿只/年。公司表示，实施该项目是因半导体行业需求攀升，现有产能接近饱和，项目落地有利于优化产品结构、提升竞争力和巩固市场地位。不过本次发行尚需经上交所审核通过并经中国证监会同意注册后方可实施，存在审批与发行风险，且发行完成后短期内公司每股收益可能受股本摊薄影响。
本次气派科技异动属于公告驱动，涨幅显著强于当日集成电路板块整体表现，市场对公司上半年业绩扭亏的公告反应积极。公司预告的半年度财务数据为初步核算数据，尚未经注册会计师审计，具体准确的财务数据以公司正式披露的2026年半年报为准，投资者需注意相关风险。
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