汇成股份拟多项投资布局产业,部分议案待股东会审议

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2026年7月14日,汇成股份发布第二届董事会第二十四次会议决议公告。

会议于7月13日以现场结合通讯方式召开,应出席董事9人,实际出席9人,由董事长郑瑞俊主持。决议如下:一是同意控股子公司合肥晶瑞旺电子有限公司向上海郑隆芯创微电子有限公司增资68,000.00万元,此决策基于公司整体投资规划,不涉及募资,增资后将增强郑隆芯创实力,提升公司盈利与回报。二是同意郑隆芯创在上海市嘉定区南翔镇投资建设“HITS先进封装研发产业化项目”,投资总额预计不低于75亿元,建设期约42个月,该议案需提交公司股东会审议。三是同意公司作为有限合伙人出资20,000万元与关联方合肥产投资本合作,参与投资安徽产投新一代股权投资合伙企业,此基金预计规模约20亿元,聚焦新一代信息技术产业,该关联交易事项需提交股东会审议。四是同意提请2026年7月29日召开2026年第四次临时股东会。

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