2026年7月13日，汇成股份发布关于控股子公司晶瑞旺增资郑隆芯创的公告。为保障郑隆芯创“HITS先进封装研发产业化项目”资金需求，推动公司HITS先进封装工艺平台和研发总部建设进程，公司控股子公司合肥晶瑞旺电子有限公司拟以其自有资金或自筹资金向其全资子公司郑隆芯创增资人民币68,000.00万元。
本次增资事项已于2026年7月13日获得公司第二届董事会第二十四次会议审议通过，无需提交公司股东会审议，且不构成关联交易和重大资产重组。
晶瑞旺成立于2026年7月3日，注册资本70,000.00万元，控股股东为汇成股份，主营业务为集成电路封装测试。郑隆芯创成立于2026年5月18日，注册资本2,000.00万元，实缴资本0，控股股东为晶瑞旺，主营业务为集成电路封装测试。增资后，晶瑞旺对郑隆芯创的出资金额将变为70,000.00万元，占比仍为100%。
本次增资以现金方式出资，完成后将增强郑隆芯创资本实力，提升公司未来盈利能力与资产回报率，不会对公司正常生产经营产生重大不利影响。不过，本次增资尚需办理资金交割、工商变更登记等手续，且郑隆芯创未来经营状况和盈利情况存在不确定性风险。
