近日，位于武汉光谷的湖北星辰技术有限公司（简称“湖北星辰”）宣布完成A轮融资，金额超过40亿元，成为今年国内先进封装领域金额最大的一笔融资。报道称，已有国内头部半导体投资机构参与本轮融资。
湖北星辰本轮融资落地，正值先进封装产业加速发展的关键阶段。业内投资人表示，湖北星辰的3D封装技术在提升内存带宽、降低存储延迟方面具有价值，对云端和终端算力提升均有重要作用。
在融资推进的同时，湖北星辰产能建设也进入关键节点。今年6月底，公司总投资45.8亿元的二期中试线首批核心工艺设备完成搬入，进入装机调试阶段，预计今年9月实现全线通线。产线全面建成后，可同步承载40至50款芯片的中试与风险量产，以及30至40套国产半导体设备与材料的性能验证。
目前，湖北星辰一期、二期合计投资超70亿元，规划月产能2万片，目标是建成国内最大、技术领先的高密度集成封装中试平台，重点服务高性能AI算力芯片、智能终端芯片、感存算一体芯片和光电集成芯片。2024年，公司仅用9个月建成国内首个先进封装综合实验平台一期，可同时支持多项芯片工艺研发中试及装备、材料验证。
湖北星辰前身为江城实验室成果转化与产业服务平台，定位并非直接生产终端产品，而是为芯片设计企业和设备厂商提供中试服务及风险量产平台。截至目前，公司已推动近30款高性能芯片完成中试，并为35项国产设备提供验证，在国内先进封装产业链中扮演中枢节点角色。
