近日，国家重点研发计划量子专项 “量子芯片倒装键合设备及关键技术研究” 项目启动会在珠海高新区迈为技术半导体产业园举行，标志我国量子芯片核心封装装备自主攻关工作全面开展。
该项目由迈为股份旗下迈为技术（珠海）有限公司作为牵头单位，联合广东工业大学、哈尔滨工业大学、南方科技大学搭建产学研协同攻关团队，整合产业制造、高校前沿理论、实验室工艺验证多方资源，构建完整的技术研发闭环。
倒装键合设备是多比特超导量子芯片规模化制造的核心工艺装备，直接决定芯片互连精度、量子相干时长与量产良率，该类高端设备长期依赖海外进口，是制约国内量子计算产业发展的关键短板。本次专项将围绕设备整机研发、核心精密工艺、配套材料匹配三大方向开展技术突破，实现装备全流程国产化。
依托迈为技术在先进封装键合设备领域成熟的研发与量产经验，项目将把成熟晶圆键合精密控制技术迁移适配量子芯片低温、超高精度制造场景，攻克微米级对位、低温真空键合等多项行业难点，搭建可适配多比特超导量子芯片的国产量产装备平台。
（校对/李正操）
