当地时间7月4日，美光科技正式启动日本西部广岛工厂扩建工程，项目总投资高达1.5万亿日元（约合93亿美元），核心瞄准AI产业爆发带来的高端存储芯片刚需。
本次扩建工厂将重点量产高带宽存储器（HBM）等先进存储芯片，作为英伟达AI处理器的核心配套组件，HBM是当前AI算力产业链的关键刚需产品。据规划，该扩建项目预计在2028年夏季正式投产出货。
为扶持本土半导体产业发展、吸引高端芯片产能落地，日本经济产业省为该项目提供最高5000亿日元的专项补贴，为项目落地建设提供有力支撑。
美光科技首席执行官Sanjay Mehrotra在项目奠基仪式上表示，美光首款应用于AI核心存储技术的HBM生产晶圆，正是产自广岛工厂，凸显该基地在企业高端存储产能布局中的核心地位。
