6月29日，上交所正式受理了重庆物奇微电子股份有限公司科创板上市申请。
物奇微电子成立于2018年，总部位于重庆，始终采用 Fabless 经营模式，即无晶圆厂模式。物奇微电子是国内较早全系采用 RISC-V 架构，并实现商业化落地与量产的芯片设计企业。自设立以来，专注于通信类 SoC 芯片及软件解决方案的研发和销售，并为客户提供 SoC 芯片定制服务。公司致力于短距通信与端侧智能的深度融合，现已构建由高带宽低时延通信技术、端侧多模态 AI 算法及超低功耗数模混合芯片设计组成的三大核心能力，并以此为基础搭建了完善的自主研发平台，形成了“连接中枢+端侧入口”双轮驱动的业务方向。截至目前，物奇微电子产品主要应用于网络通信与端侧智能两大领域。
此次IPO，物奇微本次发行前总股本2.62亿股，拟公开发行不超过8733.5万股，占发行后总股本25.01%。此次发行募资将主要围绕核心技术攻坚与产业化落地配置，结合公司研发规划，资金将重点投向高端Wi-Fi芯片迭代量产、下一代端侧多模态AI芯片研发及研发运营资金补充三大方向：Wi-Fi线将推进Wi-Fi6 AP的降本扩产，以及Wi-Fi7 AP的流片与客户导入，瞄准国内万兆光网、FTTR建设的需求窗口，进一步挤压海外厂商在高端路由、企业级AP市场的份额；端侧线将聚焦先进制程异构SoC开发，强化RISC-V CPU+存算一体NPU的架构优势，适配智能眼镜、AI PC等终端的本地推理需求；同时公司目前仍处于高研发投入阶段，募资也将用于夯实RISC-V、通信IP、NPU等核心自主IP储备，缓解现金流压力。（校对/邓秋贤）
