26日上午，“东吴证券-南通崇川集成电路产业园持有型不动产资产支持专项计划（先进制造-科技创新）”挂牌仪式在上海证券交易所举行。该产品发行总规模7.41亿元，是全市场首单以集成电路产业园作为底层资产的机构间REITs产品。
据悉，机构间REITs（不动产投资信托基金）定位于权益型上市产品，以持有型不动产资产支持专项计划为核心载体，是专门面向机构投资者提供的标准化金融产品。
项目由崇川产发集团旗下南通崇盈运营管理集团担任原始权益人、项目发起人，东吴证券担任计划管理人及独家承销机构。
该产品底层资产为崇川区集成电路产业园（一期）。作为南通“一核四区多园”沿江科创带的重要组成部分和南通崇川区创新发展的“主战场”，该园区总建筑面积20.43万平方米，为省级创新型产业集群。园区聚焦高端存储、HBM高带宽内存、AI芯片封测等前沿领域，集聚通富通科等龙头企业，联动中天智元具身智能创新中心、南京邮电大学南通研究院、南通大学微电子学院等科创资源，产学研深度融合，园区运营成熟、现金流稳健，产业集聚效应显著。
此次发行创新运用机构间REITs工具，将实体不动产转化为标准化、高流动性的金融资产，打通了存量资产对接资本市场的通道。其最大突破在于实现了从传统“债权借钱—负债—还本付息”的线性模式，向“权益盘活—资本循环—价值跃升”的立体化转型。
发行后，崇川产发集团将通过权益性融资有效降低资产负债率，构建“投资—运营—盘活—再投资”的良性资本循环。募集资金将重点投向基金投资、产业园二期建设等领域；同时，以REITs存续期管理为抓手，倒逼园区运营服务提质增效，推动管理经验向外输出，为招商引资和品牌建设持续赋能。
