有报道称，美国官员担心最先进的设备极紫外（EUV）光刻机可能已经流入中国市场。不过该消息遭到荷兰光刻机设备制造商否认。
德国汽车制造巨头大众汽车集团首席执行官奥利弗·布鲁姆在公司年度股东大会上表示，该集团计划到2030年裁员5万人。
日本芯片制造商瑞萨电子已收购美国芯片设计软件开发商Pictorus，旨在利用这家初创公司的技术，将其软件业务发展成为一项战略性业务。
苹果公司首席执行官蒂姆·库克表示，苹果计划提高产品价格，以抵消不断上涨的内存和存储芯片成本。
全球被动元件铝电容二哥日商尼吉康（Nichicon）对客户发出涨价通知，调升全系列铝电容产品报价。随著日系大咖带头涨价，国巨集团旗下凯美、立隆电及金山电等中国台湾铝电容厂身价同步水涨船高，可望同步跟进调价，助攻获利。
华为将从7月1日起上调智能协作产品价格，原因是全球半导体供应链中芯片和组件供应紧张，成本压力上升。此次价格调整涵盖多种商业设备产品。此前，联想已宣布涨价。
国际大厂挖角砸钱不手软，特斯拉Terafab开出台积电5倍薪资+股票激励计划
近期特斯拉CEO马斯克（Elon Musk）要自建晶圆厂Terafab，媒体透露在中国台湾大规模挖角行动，目标直指台积电高阶制程核心人才，市场传出特斯拉开出高达台积电3 - 5倍薪资，可能达24万美元以上，加上股票激励计划（RSU）。
截至3月31日的财年，日本五大芯片制造设备制造商对华销售额合计下降10%，创历史新低。中国企业不仅从日本企业手中夺取市场份额，也从欧美竞争对手手中抢占份额。Tokyo Electron等公布，其对华合计销售额为1.47万亿日元，较2024财年下降12%。
AI算力浪潮席卷全球，半导体产业迎来前所未有的机遇与结构性瓶颈。临危接棒英特尔、兼具顶尖投资人与资深产业管理者双重身份的陈立武，近期接受媒体深度访谈，复盘接手英特尔的初心、改革举措，阐述英特尔十年发展路线等。
先进封装产能塞爆！AI红利大外溢 矽格、超丰等二线封测接棒受惠
AI、高性能计算（HPC）与先进封装技术快速发展，带动全球半导体产业进入新一波成长循环。过去市场焦点大多集中在CoWoS、SoIC等高端封装产能及大型封测厂扩产计划，不过随着AI芯片需求持续攀升，产业链已逐渐出现外溢效应。
AI数据中心泡沫破裂？SemiAnalysis驳斥“半数产能取消”传闻：市场恐慌被夸大了
近期市场弥漫一股悲观情绪，普遍认为美国数据中心建设步伐大幅放缓，甚至传出“2026年将有半数规划产能遭取消或延期”的说法，引发科技与电力相关股票剧烈波动。然而，独立产业研究机构SemiAnalysis于6月18日发布报告，明确反驳此论调。
CoreWeave揭AI基建“关键瓶颈”！非GPU芯片或HBM存储
人工智能（AI）计算需求的扩张态势持续升温，且影响范围正从芯片本身扩散至更广泛的基础设施领域。云端服务商CoreWeave两位高层近日接受媒体採访指出，目前产业最大的限制已从芯片转向数据中心的实体基础建设，尤其是“供电机房”正在成为关键瓶颈。
英特尔豪赌“10倍”增长目标！陈立武押注先进封装、玻璃基板和人工钻石重构芯片版图
英特尔CEO陈立武近日在一场Podcast节目中表示，他为英特尔设定的回报目标是“5至10年内实现10倍增长”，同时正围绕先进封装、新型半导体材料与下一代基板技术，系统性重构公司的技术蓝图。
台积电持续扩产CoWoS并革新技术，欲巩固先进封装领先，与安靠签订长约盼缓解产能吃紧，也让英特尔EMIB技术有可趁之机。专家分析，已有科技巨头转向英特尔EMIB封装，使英特尔封装业务获得突破，对台积电形成实质市占分流压力。
亚马逊发言人表示，目前仍属早期探索阶段。
采用12nm与3nm制程技术生产芯片？
Marvell总裁兼首席运营官Chris Koopmans表示，已经与台积电就使用其A14（1.4nm）技术来生产其下一代产品进行了洽谈。台积电的A14工艺将于2028年投入生产。Marvell公司还承诺预付10亿美元，以确保未来的生产能力。
6月17日，市调机构TrendForce在报告中指出，台积电短期聚焦CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）并锁定310×310mm基板尺寸，2026年为相关设备与材料商的验证关键期，预计2027年进入试产，并规划于2028下半年正式量产。
机构：Q1全球半导体营收3190亿美元，NAND达480亿美元
人工智能产业推动全球半导体市场繁荣，今年一季度收入达 3190 亿美元，内存半导体是增长主因。三星电子和 SK 海力士有望受益，行业专家认为强劲需求将短期持续。
2026年以来，半导体电子化学品板块在二级市场掀起一轮集中异动行情。这既能折射出半导体配套材料赛道国产替代的成长逻辑，也暴露出短期题材炒作脱离企业基本面、板块估值虚高的问题，为行业发展与投资者理性投资提出警示。
跨界并购是业绩转型的抓手，还是产业协同逻辑下价值重估的起点？
从聊天到干活：AI Agent正如何倒逼舱驾一体芯片成为刚需？
2026年，汽车行业最拥挤的赛道是“AI Agent上车”。智能体成为车企智能化竞争新焦点，其“跨域”特性正倒逼舱驾一体芯片从技术方向变为量产刚需。
AI算力核心“心脏”光芯片：空间、A股主要标的与年内行情全景复盘
简单来说，算力扩张有多快，光芯片的需求弹性就有多高，是贯穿未来数年AI行情的核心硬赛道。
半年持续低位震荡，商业航天、低空经济加持的导航芯片如何寻找行业突围之路
2026年开年以来，A股导航芯片核心标的持续走弱。尽管短期业绩承压，但高研发投入和政策支持是该行业长期发展的基石，建立技术壁垒和市场拓展能力是突破关键。
半导体行业从传统2D集成电路向2.5D及3D - IC架构演进，绝非简单的技术迭代升级。此次架构革新带来一系列验证挑战，研发团队需采用不同方法解决热管理等问题。
6月17日，A股存储芯片板块午后强势回暖，多只个股大幅上涨。香农芯创强势封死20%涨停板，股价创历史新高，单日成交额达114.36亿元，多股纷纷跟涨。
拟26日在香港联交所挂牌并上市交易。
2025年下半年至2026年6月，中国智能驾驶芯片行业经历估值重构。黑芝麻智能等三家港股上市公司股价普遍“腰斩”。在智能驾驶是核心赛道背景下，三家公司为何承压，是周期回调还是结构性调整待解。
8.6代OLED产能竞赛开跑：京东方率先量产，维信诺另辟蹊径
6月17日，京东方成都B16生产基地全球首条第8.6代AMOLED生产线正式启动量产。受此消息提振，京东方A股当日开盘涨停，股价攀升10%，总市值站上2486亿元。
玻璃基板概念全线爆发 台积电CoPoS量产预期点燃A股产业链
6月16日，A股玻璃基板概念板块延续强势表现，个股全线跟涨。板块热度升温源于台积电下一代先进封装技术CoPoS量产预期，玻璃基板产业化路径清晰，A股产业链全环节卡位战升级。
沃格光电股价在风口疾驰，基本面却深陷泥沼。6月16日再度涨停，收于151.03元。4月7日至6月累计涨幅高达359.06%，但公司已连续五年亏损，估值与基本面裂痕增大。
Apple Watch卖翻了！第1季出货亮眼稳坐冠军 鸿海受惠
市调机构Counterpoint Research发布研究报告显示，第1季全球智慧手表出货量年增4%，主要原因是苹果新一代Apple Watch持续受到消费者青睐，该机构资深分析师Anshika Jain 表示，苹果第1季以23%的出货量市占率，持续位居全球第一宝座，并成为前十大品牌中成长最快的品牌。法人表示，Apple Watch主力供应商鸿海受惠。
微软发布了新款Surface Pro和Surface Laptop设备，这两款产品均配备了更快的图形处理能力和高通公司的新芯片。
科技记者马克·古尔曼（Mark Gurman）6月15日发文称，苹果公司即将推出的配备摄像头的AirPods耳机旨在帮助该公司进军人工智能设备市场，预计将于2027年底发布，届时还将推出一系列新品。
6月15日，市调机构Omdia在报告中指出，2026年全球显示面板市场需求大幅下调，单位需求预计同比下降6%，面积需求增长率下调至1%。主要原因包括中东地缘政治紧张、石油及存储器成本攀升导致供应链成本上升。
消息称苹果首款折叠iPhone将于明年初上市，售价2000美元
供应链传出，苹果将在今年秋季先推出iPhone 18系列新机，首款折叠iPhone将于明年初上市。市场预估，折叠iPhone售价很可能落在2000美元，将是史上最贵的iPhone。
通信
新一代通信网加速构建 万亿级产业链迎发展窗口期
从推动5G-A（5G演进网络）商用到批复6G技术试验频率，从万兆光网试点到卫星互联网组网……一张高速泛在、天地一体的新一代通信网正加速构建，带动着网络设备、芯片器件、专用仪器仪表、智能终端等产业链升级。根据测算，未来五年，新一代通信网预计将带动上下游总产出约7万亿元。（校对/李梅）
