广合科技拟发行不超36亿元可转债,投资三大项目提升竞争力

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2026年06月22日,广合科技发布向不特定对象发行A股可转换公司债券募集资金使用可行性分析报告。

本次发行可转债募集资金总额不超360,000.00万元,扣除发行费用后的净额拟投资于三个项目。云擎智造基地项目(二期)拟投资198,359.09万元,使用募集资金185,000.00万元,可新增人工智能高阶HDI、高多层板合计年产11.15万平方米的生产能力,满足市场需求、技术升级与产能布局需求。高多层产线技术改造项目拟投资155,992.17万元,使用募集资金100,000.00万元,可提升公司制造能力、产品品质与附加值。补充流动资金75,000.00万元,满足业务发展对营运资金的需求。

本次发行对公司经营管理和财务状况有积极影响。项目实施后,公司在算力服务器领域的核心竞争力增强,盈利能力提升。可转债转股后,资产负债率将降低,财务结构优化。

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