2026年06月22日，广州广合科技股份有限公司发布前次募集资金使用情况专项报告。
2024年3月28日，公司首次公开发行股票募集资金净额653,458,517.31元。公司修订了募集资金管理制度，并与相关银行、保荐机构签订监管协议。截至2026年5月31日，募集资金使用情况为：以募集资金置换预先投入的自筹资金3,175.55万元，直接投入项目51,946.62万元，手续费支出0.04万元，累计使用55,122.18万元；利息收入及投资收益合计1,047.63万元；募集资金余额11,271.27万元。
公司承诺投资两个项目，分别为黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第二阶段工程和广州广合科技股份有限公司补充流动资金及偿还银行贷款。前者募集后承诺投资47,552.18万元，实际投资37,328.50万元，差额-10,223.68万元，原因是项目建设中资金尚未使用完毕；后者募集后承诺投资17,793.67万元，实际投资相同金额。
公司不存在前次募集资金实际投资项目变更情况，使用部分闲置募集资金进行现金管理，产品均为银行保本型，截至2026年5月31日累计取得收益1,047.63万元，已到期赎回的本金和收益均已归还至专户。“广州广合科技股份有限公司补充流动资金及偿还银行贷款”无法单独核算效益，“黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第二阶段工程”尚未达到预计可使用状态，不存在累计实现收益低于承诺20%以上的情况。此外，公司前次发行不存在以资产认购股份的情形，实际使用情况与已公开披露信息无差异。
