2026年截至6月22日，A 股碳化硅设备板块两家核心标的走势出现显著分化，晶升股份、晶盛机电年内行情表现差距悬殊。数据显示，晶升股份年内涨幅高达127.8%，总市值达128.6亿元；反观晶盛机电年内涨幅仅24.2%，总市值747.4亿元，二者股价表现拉开巨大差距。
股价强势背后，是机构资金对晶升股份碳化硅长晶炉赛道的高度追捧。2026年晶升股份首发前股东完成询价转让，本次拟转让股份276.73万股，合计收到860万股有效申购，整体有效认购倍数为3.11倍，充分体现机构对公司12英寸碳化硅长晶炉、半导体级单晶程炉核心业务的长期发展认可。
与之形成鲜明对比的是同样深度布局碳化硅设备赛道的晶盛机电，市场也随之产生疑问：当前阶段晶盛机电是否存在被市场低估的可能性？公司手握12英寸碳化硅外延设备、6-8英寸碳化硅外延炉、氧化炉、激活炉等全系列化合物半导体工艺设备产品，碳化硅产业链布局完善，业务覆盖外延环节核心设备，从产业布局维度看具备完整成长逻辑，但年内股价弹性远弱于晶升股份，估值与行业关注度均出现明显落差。
晶升、晶盛 SiC 赛道路线分野
两家企业均深度切入SiC赛道，依托各自技术积累实现规模化设备出货，但底层商业模式、产业链布局、技术路线与市场定位存在本质区分。晶升股份深耕专用SiC长晶装备，走专业化细分路线；晶盛机电依托硅设备制造基底，构建设备自研、衬底量产全产业链闭环模式，二者的发展路径分化，也映射出国内SiC装备赛道两种截然不同的成长逻辑。
其中，晶升股份自成立之初便锚定第三代半导体晶体生长设备赛道，始终坚持不涉足SiC衬底材料生产，全部研发、产能、客户资源集中于 SiC 单晶生长核心环节，是国内稀缺的高度专业化SiC 设备企业，轻资产运营特征显著。
企业核心产品主力为6英寸、8英寸电阻式PVT碳化硅单晶炉，设备工艺适配导电型、半绝缘型两类主流衬底量产需求，凭借稳定的温场控制能力，长期占据国内SiC长晶炉第一梯队市场份额，国内绝大多数衬底制造企业均为其稳定重复采购客户，涵盖天岳先进、三安光电、东尼电子等头部材料厂商。针对行业大尺寸升级趋势，晶升股份12英寸 SiC 长晶炉已实现小批量交付，同时成为大陆少数可批量向中国台湾地区出口8/12寸长晶设备的厂商，切入当地 SiC 散热衬底、光学射频产业链，间接配套先进封装相关需求，在台系客户渠道形成独家竞争优势。
商业模式层面，晶升股份不存在自有SiC衬底产线，与下游材料厂商无同业竞争冲突，客户信任度更高，收入完全依托下游衬底企业资本开支周期，SiC设备业务为公司第二增长曲线，随着8英寸、12 英寸衬底扩产潮推进，业务营收占比具备持续提升空间。客户结构以内地衬底厂、台系材料企业为主，不直接面向海外功率器件厂商供货，业务逻辑纯粹聚焦装备销售。
反观晶盛机电，以光伏硅片设备为基本盘，依托晶体生长、精密加工多年技术沉淀切入 SiC 赛道，走出一条差异化一体化发展道路，核心特征是：对外销售全套SiC设备、自有子公司量产 SiC 抛光衬底，重资产布局打通从设备制造到衬底成品的完整产业链闭环。
设备端，晶盛机电实现SiC全流程装备全覆盖，与晶升股份单一聚焦长晶环节形成区分。长晶设备同步布局电阻加热、感应加热两条技术路线，自研磁控直拉工艺有效缩短单晶生长周期，6/8/12 英寸长晶设备同步对外销售，自用供给内部衬底工厂；除长晶炉外，企业自主研发SiC 专用切片、减薄、研磨、双面抛光、清洗、检测全套后加工设备，是国内唯一能够完整提供衬底加工全链条装备的厂商，同时配套量产型双片式外延炉，12英寸外延设备进入样机研发阶段，可向下游客户提供一站式 SiC 产线整线解决方案，在大型衬底工厂新建项目竞标中具备极强综合优势。
区别于晶升股份，自有SiC衬底材料业务是晶盛机电最核心的差异化竞争力。旗下子公司浙江晶瑞独立运营碳化硅衬底产能，国内上虞、宁夏两大生产基地同步建设，8英寸衬底规划产能规模位居行业前列，同时布局马来西亚海外产线，面向英飞凌、安森美等国际功率器件企业供货，实现海内外市场双线布局。量产产品导电型8英寸衬底良率、微管密度等核心指标达到国际一线水准，同时覆盖AR、射频领域所需半绝缘衬底；12英寸SiC衬底已完成单晶生长与全流程加工中试，进入下游客户送样验证阶段。
客户体系呈现多元化特征：一方面对外向国内各类衬底厂商、IDM 企业销售全套 SiC 生产设备，另一方面自身作为衬底供应商，直接对接海内外功率半导体大厂。
市场给晶升“拐点反转预期”
2025年全年至2026年一季度，晶升股份业绩承压、出现深度亏损，这一表现并非企业自身经营基本面恶化，而是SiC行业下行周期下的一次性底部出清。2025年碳化硅衬底行业供需失衡，下游衬底制造企业普遍主动减产去库存，同时大规模延后设备到货验收节奏，直接导致公司当期设备销售收入大幅缩水；叠加行业下行阶段存货、应收账款等资产减值计提，公司利润端亏损集中释放，充分消化了行业周期底部风险。
步入2026年，公司经营景气拐点已清晰确立，业绩修复具备高确定性。目前晶升股份在手订单规模已超过2025年全年营业收入的3倍，工厂产能持续满负荷运转，生产排期已排至10月份；8英寸、12英寸大尺寸碳化硅长晶设备同步进入批量交付周期，营收增量将持续落地。当前市场核心交易主线，正是公司从深度亏损转向盈利修复的业绩反转逻辑，随着订单持续转化为收入，公司有望迎来订单、利润共振改善的戴维斯双击行情。
2025年，晶盛机电利润大幅下滑同样源于行业周期扰动，但冲击来源以光伏硅片产能过剩为主，SiC业务、半导体设备反而逆势实现正向营收贡献，并未出现整体性亏损，周期底部的风险释放形式更为温和。当年光伏产业链持续价格战，硅片厂商资本开支收缩，光伏单晶炉、配套耗材订单与收入明显收缩，叠加行业下行期存货减值、固定资产折旧压力抬升，全年利润规模较 2024 年大幅回落；但依托多业务对冲特性，石英坩埚、SiC 设备、大硅片装备板块保持稳定现金流，不存在晶升式的深度亏损与一次性大额减值出清，业绩波动更偏周期回落而非基本面底部休克。
2026年晶盛机电同样迎来多重景气拐点共振，但修复节奏、兑现路径与晶升完全分化。传统光伏业务行业出清接近尾声，低氧单晶炉改造、大尺寸硅片设备更新需求逐步回暖，基本盘盈利下滑空间基本锁死；第二曲线增量弹性持续释放，截至2025年末公司半导体装备未交付合同超37亿元，8英寸SiC衬底现有产线满产满销，宁夏、马来西亚新产能持续爬坡，12英寸 SiC 晶体中试线完成验证，公司业绩修复属于渐进式稳步回升，不存在从亏损到盈利的巨大预期差。
结语
站在当前时点，晶升股份凭借纯粹的 SiC 设备属性与业绩戴维斯双击预期获得市场更高估值溢价；而晶盛机电完整的全产业链布局、多业务抗周期属性同样具备长期配置价值，当前偏弱的股价表现也引发市场对其估值低估的讨论。随着8/12英寸碳化硅衬底扩产周期持续推进，两家企业将依托各自差异化竞争优势，迎来不同节奏的业绩兑现行情。
