1. 【IPO一线】上海果纳半导体递表港交所，拟登陆主板
2. 【IPO一线】主线科技递表港交所：L4级自动驾驶卡车解决方案提供商启动上市进程
3. 追觅科技据悉考虑最快明年在香港IPO
4. 美格智能：公司目前存货金额较大，其中很大部分为存储芯片备货
1. 【IPO一线】上海果纳半导体递表港交所，拟登陆主板
近日，上海果纳半导体技术股份有限公司正式向港交所递交上市申请，独家保荐人为国泰君安国际。
该公司是中国领先的智能半导体传输系统本土提供商，也是国内唯一能够提供规模化全流程智能半导体传输系统的本土企业。公司遵循中国促进半导体设备国产化替代的国家产业政策，采用一体化经营模式，专注于为半导体前道设备制造商及晶圆厂研发、制造及销售晶圆传输设备（包括设备前端晶圆传输模块(EFEM)、晶圆分选机(Sorter)及相关零部件）及自动物料搬运系统(AMHS)。此外，公司还为半导体后道制造商生产及销售半导体封装自动化设备，并为晶圆厂及半导体设备制造商提供技术服务。
市场地位领先 多个细分领域位列前茅
根据弗若斯特沙利文的资料，按收入计，上海果纳半导体在中国2025年智能半导体传输系统市场及晶圆传输设备市场均位列国内企业第二，市场份额分别为2.7%及6.3%。按收入计，公司亦在中国2025年12英吋晶圆制造领域晶圆传输设备市场位居国内企业首位，市场份额为7.8%。
一体化经营模式 产品覆盖前道与后道工序
公司以研发、制造和销售半导体制造设施所需的智能半导体传输系统及相关部件为核心，辅以技术服务。自成立以来，公司一直专注于让先进半导体制造中的晶圆传输过程更为精准、洁净且高效，透过销售设备、部件及技术服务产生收入。
2023年12月，公司收购了马来西亚公司Waftech，该公司从事半导体封装自动化设备的研发、制造及销售，拥有成熟的国际销售网络，为多个国家和地区的半导体制造商提供服务。此项收购使公司产品线拓展至半导体价值链的后端领域，并提升了服务国际客户的能力。
在前道工序方面，公司主要为半导体设备制造商及晶圆厂从事晶圆传输设备（包括EFEM、晶圆分选机及相关零部件）及AMHS的研发、生产及销售。在后道工序方面，公司主要为半导体后道制造商生产及销售半导体封装自动化设备。同时，公司还为晶圆厂及半导体设备制造商提供维修和保养等技术服务，并销售零部件。
行业持续增长 市场前景广阔
受半导体制造业高速发展带动，中国智能半导体传输系统市场持续增长。智能半导体传输系统是指在半导体制造全流程中，实现晶圆从晶圆厂车间到设备级微环境间高效、洁净度控制、智能化流转的综合自动化平台，主要包括晶圆传输设备及AMHS。
中国智能半导体传输系统市场规模由2021年的人民币70亿元增长至2025年的人民币146亿元，年复合增长率为20.2%。随着行业从新建产能扩张阶段迈入稳步扩容与结构性提效并行的发展阶段，需求预计将推动系统升级与智能化运维改造。同时，AI在生产调度优化、设备状态监控与预测性维护等场景的应用深化，有望进一步提升智能传输系统的功能。市场规模预计将以约13.4%的年复合增长率持续增长，由2026年的人民币164亿元增长至2030年的人民币272亿元。
研发持续投入 技术团队稳定
于往绩记录期间，公司持续对研发进行大量投入。2023年、2024年及2025年，研发开支分别为人民币41.4百万元、人民币59.6百万元及人民币47.1百万元，分别占各年度总收入的31.0%、19.3%及9.0%。截至2025年12月31日，公司拥有145名经验丰富的技术专业人员，占总人数的27.7%。于往绩记录期间，公司开展多项与EFEM、AMHS及其关键组件有关的研发项目，以适配最新晶圆制造技术。
募集资金用途
根据计划，募集资金将用于：研发及技术创新、新产品开发及技术创新、提升产能、进行并购及战略投资，以及用作营运资金及其他一般企业用途。
2. 【IPO一线】主线科技递表港交所：L4级自动驾驶卡车解决方案提供商启动上市进程
6月12日，主线科技（北京）股份有限公司（以下简称“主线科技”）正式向香港联合交易所有限公司递交上市申请，拟于主板挂牌上市。独家保荐人为国泰君安国际。
主线科技是中国一家专注于研发及提供L4级自动驾驶卡车解决方案的企业。其解决方案全面部署于三大商业场景：Trunk Port（物流枢纽）、Trunk Pilot（公路物流）及Trunk City（城市交通），并涵盖AiTruck（智能卡车）、AiBox（智能终端）和AiCloud（智能云平台及相关智能云服务）三大产品类别。
截至最后实际可行日期，公司已累计交付1,283辆AiTruck及381套AiBox，且截至2026年4月30日，拥有人民币236.0百万元的订单储备。于2025年9月，主线科技被指定为国家级专精特新重点小巨人企业。
财务数据显示，公司收入从2023年的人民币134.1百万元增加至2025年的人民币344.5百万元，复合年增长率为60.3%。毛利由2023年的人民币16.4百万元增加至2025年的人民币93.3百万元，主要由于利润率较高的AiCloud产品贡献增加，以及解决方案的规模经济效益及商业化程度提高。
根据弗若斯特沙利文的资料，按2025年的收入计，主线科技在中国商用车自动驾驶解决方案提供商中排名第四，市场份额约为2.7%，亦是中国最早具备以下三项能力的企业之一：(i)L4级自动驾驶技术全栈自研；(ii)跨车型部署能力；及(iii)在物流运输多场景实现商业化运营。
公司提供「端到端」一体化产品及解决方案，涵盖三大核心模块：
①Trunk Port（物流枢纽）：提供完全无人驾驶的运输解决方案，以满足海港、河港、陆港、口岸及工业园区的物流需求。根据弗若斯特沙利文的资料，Trunk Port是国内港口首套商业化部署的无人运输系统解决方案，而主线科技则是业内首个在重度混行港口环境下实现全无人、多气候、全流程作业的自动驾驶公司。
②Trunk Pilot（公路物流）：针对以快递快运、零担货运、大宗货物、冷链服务及短途拖运为主的公路物流的智能运输解决方案，是中国首批实现跨省自动驾驶卡车编队运输的解决方案。
③Trunk City（城市交通）：提供整合车辆、路侧基础设施和云平台的智能解决方案，以升级城市配送物流和公共交通。
主线科技是前五大参与者中唯一一家同时涵盖封闭式道路场景（海港、边境口岸、工业区）和开放式道路场景（长途物流、城市物流和城市交通）商业化运营的公司。在长途物流中，其脱离率在主要竞争对手中最低，为每万公里1.22次。
根据招股计划，募集资金将用于：
①持续提升研发能力：包括升级AiTrucker自动驾驶系统与Trunk CAFC智能网联自动驾驶编队技术；招聘感知、规划及控制等关键领域的高级人才；进行路测及仿真平台开发；采购及升级研发设备；开展多场景道路测试验证。同时用于产品（控制器、自动驾驶卡车及编队系统）的研发迭代，以及物流运营管理系统及智能云端大数据平台的开发升级；强化闭环数据与仿真测试系统，提升高精度数字孪生平台。
②智能设备及核心零部件的量产及供应链系统开发：包括AiBox与AiTruck生产及测试线的数字化与灵活升级，计划通过租赁或购买厂房、购置自动化生产设备，建造新的AiBox生产线，建成后计划年产能达到数千套；并与关键供应商建立长期战略伙伴关系，构建全球供应链网络。
③市场拓展及品牌生态系统构建：开发中国内地重点地区市场，扩充销售及服务团队，拓展国际陆路港口和空港，扩大与主机厂及物流企业的合作；同时开展海外市场拓展，专注于东南亚、中东及南美洲的封闭场景应用，包括新加坡、迪拜、马来西亚、香港及巴西。
④战略股权投资及收购：审慎寻求对同行业公司及域控及底盘、仿真测试、算法训练及数据处理等领域的技术公司进行股权投资或收购的机会，以填补算法能力差距、提供更高安全认证及加强核心技术协同效应。截至最后实际可行日期，公司尚未确定任何具体目标或订有任何具体时间表。
3. 追觅科技据悉考虑最快明年在香港IPO
知情人士称透露，中国智能生活家电生产商追觅科技正在考虑最快明年在香港IPO。因相关消息尚未公开而不愿具名的知情人士称，追觅科技正在与顾问合作，潜在股票发行规模可能达到数亿美元。知情人士称，相关讨论仍在进行中，发行规模和时间等细节可能会有变化。
资料显示，追觅科技（Dreame）创立于 2017年，是一家以高速数字马达、智能算法、运动控制技术为核心的全球高端科技品牌，旗下产品覆盖高端大家电、户外智能设备、家用清洁电器、智能厨电以及个人护理等多个品类。
4. 美格智能：公司目前存货金额较大，其中很大部分为存储芯片备货
近日，美格智能在接受机构调研时，就存货情况、成本传导、智能汽车业务进展及核心竞争力等方面作出详细介绍。
美格智能表示，公司目前存货金额较大，其中很大部分为存储芯片备货。在存储芯片涨价早期，公司根据研发项目、订单情况及对存储芯片行情的预测，为保证客户订单顺利交付，进行了较大金额的战略备货，这对后续产品利润有正面影响。
针对存储芯片价格上涨带来的成本压力，公司正在合理、有序地向下游客户进行传导，例如在车载产品、海外运营商5G产品等方面均已进行价格调整。
在智能汽车业务方面，美格智能介绍，该业务已从服务单一大客户模式转变为多点开花，业务结构更加稳固健康。目前，公司已与国内多家头部车企及Tier 1供应商展开合作。其中，在国内某头部车企处已获得多个定点，为多款全新车型提供“5G通信+座舱算力”一体化解决方案。公司强调，这一块属于智能化带来的增量市场，并非存量竞争。
关于应用于智能座舱的通信+计算一体式5G舱联模组的核心壁垒，美格智能总结了以下四点：
第一，公司拥有百人专项团队，研发能力突出，在保障智能座舱多摄像头、多屏幕场景稳定、低功耗运行方面具有丰富经验。
第二，在5G连接和端侧AI应用上深度赋能汽车客户，在座舱产品的散热设计、稳定性设计方面积累了丰富经验。
第三，针对汽车产品所需的BGA植球、SIP封装等先进制造工艺，公司具备成熟经验。
第四，公司已开发多代通信+计算一体式产品，软硬件研发经验积累深厚，生产制造工艺成熟，产品系统与硬件稳定性强。
