6月10日，深交所正式受理了上海季丰电子股份有限公司（简称“季丰电子”）的创业板IPO申请。这家成立于2008年的国家级专精特新“小巨人”企业，总部位于上海，其创始人之一郑朝晖曾担任高通中国区工程总监。
作为半导体检测一站式解决方案提供商，季丰电子的业务贯穿芯片设计、晶圆制造到封装的全产业链，主要提供第三方实验室检测分析服务、集成电路测试板等检测硬件产品，以及量产测试服务。
在第三方实验室检测分析这一细分市场，季丰电子已占据有利位置。2025年，其在中国大陆市场的营业收入排名第三，仅次于闳康科技与胜科纳米。
据集微咨询数据，中国大陆半导体第三方实验室检测分析市场正快速扩张，2025年规模已达约125.5亿元，预计到2027年将增长至181.5亿元，年复合增长率高达20.3%。这一上升势头为季丰电子的业绩增长提供了广阔空间。
招股书显示，2023年至2025年，季丰电子业绩稳步攀升。三年间，公司总营收接近17亿元，从4.43亿元增长至6.69亿元，增幅约51%；净利润从0.2亿元大幅提升至0.91亿元。同期，公司研发投入也持续增加，分别为0.44亿元、0.5亿元和0.55亿元。
主营业务毛利率方面，报告期内分别为38.49%、37.54%和35.74%，呈现小幅下降。其中，作为最大收入来源的第三方实验室检测分析服务（三年分别贡献2.78亿、3.79亿、4.24亿元，占总营收超60%），其毛利率稳定在51%左右。
技术层面，季丰电子已展现出对高端芯片的检测能力。其服务覆盖数字、模拟、存储、功率、射频及复杂SoC等各类芯片，并已满足从成熟制程到先进制程、先进封装（2.5D、3D）的检测需求，最先进制程案例已覆盖3nm芯片。
截至招股书签署日，公司拥有135项专利（其中发明专利53项），研发人员占比为11.91%。
客户方面，季丰电子已累计服务超过3000家客户，前五大客户结构稳定，涵盖大型晶圆厂、芯片设计公司、封测厂等。2024年和2025年，客户A均为其第一大客户。
本次IPO，季丰电子计划募资9.24亿元。其中，3.71亿元将用于浦东技术中心项目，2.05亿元投入车规级高可靠量产测试服务建设项目，1.48亿元用于芯片中试平台工程技术研发项目，剩余2亿元则用于补充流动资金。
