PSPI，全称光敏性聚酰亚胺，是一种兼具聚酰亚胺优良物理化学性能与光敏特性的高分子材料。它在紫外光等辐射下可发生结构变化并溶解，能用于制作精密图案，主要应用于半导体制造、晶圆级封装、PCB板制造等领域，作为绝缘层、介电层或保护层。
PSPI在bumping结构的应用选择
PSPI（光敏聚酰亚胺）是半导体先进封装中的核心耗材，它最独特的地方在于将光刻胶的感光能力与聚酰亚胺（PI）的永久保护功能合二为一。其主要运用在以下场景。
1.重新布线层（RDL）的介电层
这是PSPI在先进封装中最核心的应用。在扇出型封装（FOWLP）和面板级封装（PLP）中，PSPI作为RDL的绝缘介电材料，隔离不同层的金属布线，同时具备低介电常数以减少信号延迟和串扰。
2.硅通孔（TSV）的侧壁钝化与填充
在2.5D/3D封装中，PSPI用于TSV结构的侧壁钝化，防止铜扩散至硅衬底，确保垂直电连接的可靠性。
3.钝化层与应力缓冲层
在晶圆级封装（WLP）中，PSPI充当最外层的钝化膜，保护芯片免受湿气和划伤；同时作为缓冲层，吸收热应力，保护脆弱的低介电常数材料层。
PSPI国产化进展
光敏聚酰亚胺（PSPI）作为先进封装的核心材料，长期被日本东丽、旭化成等巨头垄断。2025年旭化成限供事件后，国产PSPI替代进程全面加速：艾森股份低温PSPI已获客户订单，分辨率达3μm，适配扇出型及2.5D/3D封装；波米科技分辨率达0.1μm，介电常数≤3.0；鼎龙股份同时布局高温及低温产品，客户验证持续推进。
在这一国产替代浪潮中，华天科技正发挥关键的推动作用。作为国内领先的半导体封测企业，华天科技深知PSPI材料的战略重要性，率先与多家国产供应商开展深度协同验证，积极为国产PSPI提供试产平台与应用通道。目前，相关材料已进入验证阶段。华天科技致力于将国产PSPI从“可用”推向“好用”，为产业的全面国产化注入核心动力。
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