通富微电拟募资不超42.2亿元,扩充半导体封测产能

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2026年6月5日,通富微电子股份有限公司发布2026年度向特定对象发行A股股票之上市保荐书。

通富微电专业从事集成电路封装测试业务,具备多种先进封装技术及大规模生产能力,产品广泛应用于多个领域,客户覆盖国际巨头及细分领域领先企业。

公司2025 - 2023年经营和财务数据显示,其资产规模、营收和利润呈增长态势。不过,公司面临市场、经营、财务等多方面风险,如行业与市场波动、产业政策变化、境外市场及国际贸易风险、汇率风险等。

本次向特定对象发行股票,发行股票种类为境内上市人民币普通股(A股),每股面值1元,发行对象不超过35名,定价基准日为发行期首日,发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%,发行数量不超过本次发行前公司总股本的30%,即不超过455,279,073股,发行对象所认购股份自发行结束之日起六个月内不得转让。

募集资金总额不超过422,000.00万元,扣除发行费用后拟用于存储芯片封测产能提升项目、汽车等新兴应用领域封测产能提升项目、晶圆级封测产能提升项目、高性能计算及通信领域封测产能提升项目以及补充流动资金及偿还银行贷款。

保荐机构国泰海通证券认为,发行人符合相关法律法规规定,本次发行的股票具备在深圳证券交易所主板发行及上市的条件。

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