在Computex 2026大会上，英特尔CEO陈立武携多位事业部新任负责人登台发表主题演讲，同时面向PC、边缘与物理AI、数据中心以及新兴智能中心等领域发布多款新品，并携手合作伙伴推出机架、定制芯片等拓展新的业务空间。面向Agentic AI时代展现出全新发展策略。
新管理团队集体亮相
自去年接任英特尔CEO以来，陈立武对英特尔高管团队进行重组，通过外部引进资深人才、内部调整职责、精简原有管理层，搭建聚焦AI、代工、核心芯片业务的新管理团队，目前已经有了较大进展。此次借Computex 2026主题演讲之机，多位新任业务管理团队负责人亮相，并登台解读技术战略与产品布局，成为本次活动的一大亮点。
Alex Katouzian为英特尔客户端计算与物理AI事业部新任负责人，主要负责英特尔PC终端、掌上游戏设备、边缘物理AI等客户端全产品线的技术迭代与市场拓展。Alex Katouzian此前在高通工作超过20年，并在该公司的移动芯片部门积累了丰富的经验，该部门生产用于智能手机和其他设备的芯片。Alex Katouzian刚于5月正式上任，就参加了此次活动。大会上，Alex Katouzian重点介绍了基于Intel 18A制程打造的第三代酷睿Ultra处理器、全新锐炫G系列掌机处理器等核心终端产品，展示了英特尔在消费级、商用级终端及轻量化物理AI设备领域的成果。
Kevork Kechichian为英特尔公司执行副总裁兼数据中心事业部总经理。加入英特尔前，Kevork Kechichian担任Arm解决方案工程部执行副总裁，主导Arm服务器芯片和基础设施芯片的工程开发工作，对数据中心芯片架构演进和行业客户需求有深度理解。在Arm任职期间，Kevork Kechichian多次来华并接受大陆媒体采访。此次演讲中，其解读了全新至强6+处理器、以太网E835网络适配器、Crescent Island数据中心GPU等重磅新品的技术优势，介绍了英特尔在智能体AI时代，以CPU为核心重构数据中心算力架构的核心战略。
英特尔高级副总裁Srini Iyengar专注于定制芯片业务与垂直领域解决方案，负责英特尔面向云服务、电信、工业、医疗等领域的专用芯片研发与生态合作。Srini Iyengar长期就职于Cadence，与陈立武有着十余年的共事经历。本次大会上，他分享了英特尔定制芯片的落地成果，包括与谷歌合作的IPU芯片、面向电信场景的专用基础设施芯片等，展现英特尔深耕行业定制化算力的能力。
新品芯片抢抓Agentic AI时代机遇
随着AI技术迈入Agentic AI阶段，对算力需求发生转变。区别于传统AI模型训练阶段高度依赖GPU算力的模式，智能体AI在思考、规划，乃至执行行动时，需要持续的任务编排与数据流转能力，让兼具统筹、调度、通用计算能力的CPU重要性提升。数据显示，传统训练场景中CPU与GPU配比约为1:8，而Agentic AI推理场景下，这一配比优化至1:4、1:1。
把握市场机遇，英特尔在本次Computex 2026大会上集中亮相多款重要新品，覆盖终端、边缘、数据中心等场景，适配Agentic AI时代多元算力需求。终端领域，第三代酷睿Ultra处理器采用18A先进制程，已应用于消费级和商用级超过325款设计方案中。数据中心领域，至强 6+ 处理器搭载288颗能效核，576MB L3缓存，可为云原生、Agentic AI 及网络密集型工作负载提供了更高的性能密度、更出色的能效，以及更大规模的运营承载力。基于第三代酷睿Ultra架构打造的锐炫G系列掌机处理器，凭借Xe3架构显卡、XeSS 3等图形技术进入游戏掌机市场。
布局机架级AI基础设施
伴随Agentic AI规模化落地，AI推理工作负载激增、Token消耗量大幅攀升，行业亟需兼具高性价比、高能效、高稳定性的规模化推理解决方案。本次大会上，英特尔联合SambaNova、富士康宣布共建基于英特尔至强处理器+ SambaNova SN-50 可重构数据流单元（RDU）的机架级AI基础设施，打造适配推理与智能体负载的量产级算力方案。
可重构数据流单元（RDU）为AI推理、大模型Token生成与密集型智能体任务优化，能够高效承接海量迭代式AI工作负载，可以解决传统算力架构在智能体场景下的效率短板。多年前英特尔资本便领投SambaNova B轮融资；2026年又多次传出消息，英特尔加码对SambaNova投资，深化双方技术协同与商业合作。
富士康则提供系统集成服务，同时推出高CPU密度机架变体，适配不同层级的AI推理、数据处理工作负载需求。这次合作表明，英特尔计划在Agentic AI爆发期快速落地成熟的机架级解决方案。
定制芯片深耕垂直行业
在本次大会上，英特尔还宣布了与西门子、日立等企业的战略合作，聚焦垂直场景痛点，打造基于英特尔处理器与定制芯片的行业解决方案。
与西门子的合作聚焦工业数字化、智能制造方面，针对工业边缘设备、高性能计算、工业机器人等场景，双方将联合开发定制化英特尔芯片解决方案。与日立的合作在晶圆厂工具和量子计算，重点布局晶圆厂工具优化、量子计算、智能基础设施等。
此外，英特尔还与Echo Neurotechnologies、Greenstone Biosciences等企业达成合作，布局神经形态技术、脑机接口、AI药物研发等新兴领域，通过定制化芯片与专属AI套件，持续拓宽技术落地场景，构建多元共生的AI产业生态。
