通富微电拟募资不超42.2亿元,扩充封测产能提升竞争力

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2026年6月1日,通富微电发布《2026年度向特定对象发行A股股票之上市保荐书》。

通富微电专业从事集成电路封装测试业务,拥有先进及传统封装技术和测试技术,产品应用广泛,客户资源覆盖众多知名企业。其2025 - 2023年的财务数据显示,公司营收和利润整体呈增长趋势。

公司面临多种风险,包括市场风险(行业与市场波动、产业政策变化)、经营风险(境外市场及国际贸易、原材料和设备供应、客户集中度高)、财务风险(汇率、商誉减值、业绩下滑、募投项目折旧)、本次发行相关风险(审批、发行)、募投项目相关风险(整体实施、行业周期和技术迭代、进口设备限制、前次项目未达预期、产能利用和效益不及预期)以及其他风险(股价波动、控股股东股权质押)。

本次向特定对象发行股票,发行种类为A股,每股面值1元,发行对象不超35名,定价基准日为发行期首日,发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%,发行数量不超本次发行前公司总股本的30%,限售期为六个月。募集资金总额不超42.2亿元,扣除发行费用后用于存储芯片封测产能提升等五个项目。

保荐机构国泰海通证券认为,发行人符合主板定位和国家产业政策,本次发行符合《公司法》《证券法》《注册管理办法》等规定的相关条件,愿意推荐其股票在深圳证券交易所主板上市交易。

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