5月27日至29日，第十届集微大会在上海张江科学会堂隆重举行。作为大会的重要组成部分，存储论坛于5月29日成功举办。本次论坛汇聚了全球存储产业链上下游的顶尖企业与行业专家，围绕AI时代存储技术的变革与创新展开深入探讨。
聚辰半导体股份有限公司市场总监柯于宝在论坛上发表了题为《AI时代中小存储企业创新之路》的主题演讲。他指出，近些年随着算力、数据中心产业稳步上行，存储行业整体迎来扩容机遇，但行业“马太效应”加剧，资源持续向头部大厂集中，大小企业之间的发展差距被逐步拉大，“强者恒强、弱者愈弱”的竞争特点愈发凸显。
这种强者愈强的市场态势，使得中小企业面临“不创新就等死，盲目创新就找死”的两难境地。结合一线从业观察，柯于宝梳理出中小制造企业三大现实短板：一是对AI技术认知深度不足，缺乏大客户辅助，难以准确把握应用价值；二是技术能力薄弱，缺乏专业AI人才；三是资金和数据资源匮乏，创新活动易因资源短缺而停滞。但他同时强调，中小企业也具备独特优势，包括组织结构扁平化决策高效、历史包袱轻转型阻力小、能够快速响应市场变化。立足行业现状，柯于宝提出适配中小企业发展的一二七研发分配法则，将70%的研发资源投入主营业务，10%投入长期创新型AI项目，确保创新与生存的平衡。
在AI带动存储行业爆发式增长、头部效应愈发明显的市场环境下，聚辰股份走出了一条差异化的创新路径。聚辰股份2009年从ISSI分离，在手机摄像头EEPROM领域长期保持全球份额第一，2019年登陆科创板（股票代码：688123），2025年成功将车规芯片导入全球300多家Tier 1供应链。根据Web-Feet Research 2026年4月数据，聚辰股份在全球EEPROM市场排名已升至第二位，份额达17.1%，仅次于ST的28.3%，成为前五名中唯一上榜的国内企业。发展路上，聚辰始终恪守“一米宽、一百米深”的经营思路，避开和国际大厂比拼全品类产能的内卷赛道，聚焦自身优势细分领域深挖技术，以研发与市场双轮驱动，以客户需求为导向，快速响应市场变化，并积极构建开放创新生态。
围绕AI时代对存储技术提出的更高要求，聚辰股份在技术层面持续深耕小容量存储领域。工艺制程从早期的0.35微米演进至65纳米，通过制程优化不断压缩芯片尺寸、降低产品功耗，持续夯实产品市场竞争力。公司建立了从设计、制造到封测的全流程可靠性保障体系，产品通过AEC-Q100车规级认证。
工艺制程的演进和全流程可靠性保障体系的建立，为聚辰股份产品的高可靠性提供了底层支撑。在可靠性指标方面，柯于宝展示了公司的实测数据：经过1000小时150摄氏度高温烘烤后，产品相当于在常温40度下可保存约96至100年，单元电流变化极小；经过100万次擦写后仍保持充足的窗口余量。在低功耗方面，聚辰股份创新设计出微安级待机电流的EEPROM和NOR Flash产品，产品线覆盖I2C、SPI等接口，容量从2Kb到512Mb形成完整布局。
高可靠性与低功耗的技术特性，使得聚辰股份产品在多个应用场景中获得市场认可。从市场应用端来看，聚辰股份已落地多项成果：低功耗NOR Flash系列面积和功耗均降低30%，性能提升20%；与头部厂商合作定制高可靠性存储芯片，年供货量超一亿颗，客户满意度达98%；成功切入智能汽车市场，车规级存储芯片进入全球300多家Tier 1供应链。此外，聚辰股份是全球首个推出1.2V极低电压EEPROM的企业，在手机摄像头领域保持全球份额第一，与澜起合作的DDR SPD产品同样占据全球份额第一。
柯于宝最后表示，AI的发展不仅需要大容量存储，周边算力、控制器的关键参数配置同样离不开中小容量存储。未来聚辰股份将持续立足细分存储主业，提供从2Kb到512Mb的全套高可靠性解决方案，依托自身产品实力助力国内存储产业链稳步向前，助力AI时代的技术进步。
