1、端测AI战略重磅公布！艾为电子亮相集微大会！
2、东芯半导体潘惠忠：“共建”构建核心竞争力 “共联”积极拓展产业边界
3、老杳：集微十载同行，相逢半导体万亿历史拐点
4、AI与国际地缘驱动“裂变”，全球半导体分析师论坛论道产业“芯”图
5、打破学科壁垒，畅通转化渠道！2026微电子学院校企合作论坛圆满结束
6、顶级知产阵容再聚首，两大奖项隆重揭晓！第六届ICT知识产权发展联盟年会成功举办
1、端测AI战略重磅公布！艾为电子亮相集微大会！
2026 年 5 月28日，第十届集微大会在上海圆满举办，此次论坛，汇聚产业精英分享前沿的产业趋势与深度的战略见解，共同助力国内半导体产业的高质量稳步前行，携手绘就中国“芯”产业高质量发展的崭新篇章。中国数模龙头——上海艾为电子（股票代码：688798）受邀出席，正式对外发布其在端侧 AI 全域的宏大战略布局，并以 “声光电射手，重构端侧 AI 智能硬件新生态”为主题，全面展现技术实力、产品矩阵与生态成果，宣告艾为电子全面进军端侧 AI 核心赛道，以资本注入、技术深耕与生态合作三轮驱动，致力成为万物智能时代的核心赋能者。
图1 集微大会展厅现场
当前，端侧 AI 正推动智能硬件从 “万物互联” 迈向 “万物智联”，千亿级市场迎来爆发窗口期。数据显示，2026 年全球边缘 AI 推理市场规模预计达 1538.4 亿美元，2022-2026 年复合增长率 19.4%；2033 年全球端侧 AI 市场规模将突破 755 亿美元，2024-2033 年复合增长率高达 27.8%。AI PC、可穿戴、智能汽车、AIoT 等终端全面智能化，对低功耗、本地算力、多模态交互提出严苛要求，端侧 AI 已成为半导体行业必争之地。
作为国内领先的数模混合信号芯片龙头，艾为电子立足深厚技术积淀，以声、光、电、射、手五大技术底座为根基，打造 “声光电射手” 端侧 AI 一体化解决方案 ，打通感知、计算、交互、连接、供电全链路，为终端设备提供一站式 “芯” 能力，重构智能硬件产业格局。
一、战略决心：重磅资本加持，坚定长期投入端侧 AI
为加速端侧 AI 战略落地，艾为电子以资本与研发双轮驱动，为技术突破筑牢根基。公司通过发行可转债募集专项资金用于端侧 AI 相关的芯片研发、算法优化及市场拓展项目；这一举措不仅为公司在该领域的技术突破提供了坚实的资金保障，更充分彰显了公司管理层对于端侧 AI 未来发展的坚定信心和长期投入的决心。同时，艾为电子已与算力生态公司形成战略投资合作，实现1T 至 100T 算力全覆盖，构建完整端侧 AI 算力矩阵。
艾为电子始终将研发作为核心竞争力，近三年累计研发投入超15 亿元，研发占比持续保持20% 以上，远超行业平均水平。截至 2026 年初，公司累计授权专利超1800 项，AI 相关发明专利占比逐年提升，覆盖底层电路、算法、应用全链条，构筑坚实技术护城河。
公司相关负责人表示：“端侧 AI 是未来十年最具潜力的技术方向，艾为将集中优势资源，抢占战略制高点。”
图2 艾为电子发言现场
二、技术核心：自研 NPU + 全栈算法，打造端侧 AI “芯” 引擎
依托高强度研发投入，艾为电子突破核心技术，推出自研 NPU 神经网络处理单元，针对端侧设备低功耗、高性能需求深度优化，具备毫瓦级功耗、高集成度、多模态处理能力，可完美适配智能穿戴、智能家居、智能汽车等场景的本地算力需求。
图3 艾为电子全球研发中心效果图
图注：艾为电子全球研发中心效果图，该中心将承载公司未来在端侧 AI 等前沿领域的核心研发任务。
构建 “芯片 + 算法” 全栈技术体系 ，实现软硬件深度协同
声：AI 听觉中枢，听得清、听得懂、听得爽
艾为电子打造 AI 语音处理、 “飞天™ DSP + SKTune®神仙算法” 音效增强、Smart K®系列高效播放的全链路音频方案，带来 “听得清、听得懂、听得爽” 的极致听觉体验。
光：艾为灯语，赋予硬件情感与生命力
深耕灯驱 16 年，累计出货超 30 亿颗，通过声光同步、音乐律动、氛围交互，让路由器、冰箱、车载座舱等设备变身 “智能艺术品”，重构人机视觉体验。
电：高效动力心脏，极致续航保障
核心技术电源管理IC ，覆盖LDO、DC-DC转换器、充电管理等关键功能，为智能终端构建高效、稳定的“动力心脏”！产品矩阵涵盖端口保护及互联、信号链全链路、满足端侧AI时代新形态智能硬件全方位电源需求。
射：全域连接底座，突破信号边界
推出行业首款应用于卫星通讯的宽频LNA，完美覆盖北斗、天通等主流通信场景，突破传统网络覆盖限制，极大增强终端设备在偏远、无信号地区的连接能力。多款高性能射频开关与LNA已在AIoT、工业自动化及智能汽车领域实现大规模量产。
️手：全维度交互与运动控制
覆盖触觉反馈、精密驱动、精准感知、智能控制，高压 Haptic、马达驱动、霍尔传感等方案广泛用于具身机器人、车载、AIoT等领域，打造沉浸式物理交互。
此外，依托 “声光电射手” 能力，艾为电子以自然交互、轻量计算、物理感知、原生联接为方向，重构“人车家”全场景智能生态，让设备真正会听、会看、会感知、会执行。
图4 艾为之“店”
三、生态协同：携手 Rokid 抢占入口，赋能千行百业智能化
为抢占 AI 时代核心入口，艾为电子 2026 年战略投资 AR 眼镜领军企业 Rokid，以 “战略投资 + 联合研发” 模式深度绑定，从芯片定义源头协同，共同打造空间计算硬件与算法底座，推动下一代 AI 眼镜体验升级，快速切入AI入口与智能时代的黄金赛道。
图5 Rokid AI 眼镜产品图
图注：艾为电子战略合作伙伴 Rokid 的 AI 眼镜产品，其背后搭载了双方联合研发的端侧 AI 核心技术。
“AI 时代，所有智能硬件都值得重做一遍！”
目前，艾为端侧 AI 解决方案已实现多领域规模化落地：
智能穿戴：赋能智能手表、AR/VR 设备实现体征监测、实时翻译、离线交互；
机器人：提供本地感知、运动控制、决策算力；
智能汽车：升级智能座舱语音、灯效、触觉体验；
AI 家电：赋能空调、冰箱、花洒等设备语音交互与智能控制。
图6 艾为电子在AI浪潮中的四大应用方向
四、展望未来：共建端侧 AI 新生态，以中国芯赋能万物智联
站在端侧 AI 爆发的时代风口，艾为电子已完成从技术、产品到生态的全面布局。未来，公司将持续深耕 “声光电射手” 技术体系 ，保持高强度研发投入，不断迭代 NPU、低功耗、多模态交互核心技术，拓展生态合作边界。
图7 艾为电子端侧AI战略布局与核心技术
2、东芯半导体潘惠忠：“共建”构建核心竞争力 “共联”积极拓展产业边界
5月27日-29日，2026第十届集微大会在上海张江科学会堂隆重举行，东芯半导体股份有限公司副总经理潘惠忠在大会同期的存储论坛上发表了以《共建·共联·共赢：探索产业链协同下的创新之路》为主题的演讲，围绕全球存储市场增长驱动产业重构，以及中国存储市场政策+需求双轮驱动，本土存储芯片企业正迎来战略窗口，并介绍了东芯半导体作为本土Fabless存储芯片设计企业以完善的研发体系、稳定的供应链、丰富的产品线，加速国产替代，进入产能扩张、技术突破与市场红利叠加的爆发期。
东芯半导体股份有限公司副总经理潘惠忠
AI驱动存储超级周期与国产替代的黄金时代
当前，全球存储市场正经历一场由AI算力需求引爆的结构性超级周期。行业增长的逻辑已从传统的周期性波动，转向由AI技术创新驱动的跨周期行情。据行业预测，2026 年全球存储市场产值预计将达到 5516 亿美元，同比增幅高达134%。
潘惠忠表示，这一爆发式增长的核心驱动力，源于AI服务器与存储需求的爆发，导致供需极端失衡，推动报价持续攀升；以及HBM等高带宽存储产能极为有限，利基型存储也或将成为了AI基础设施中不可或缺的战略资源。
在此背景下，中国存储市场正成为全球增长的核心引擎之一。2025年，中国存储芯片市场规模已达 4580 亿元人民币，并有望在 2026 年迈向万亿规模。
潘惠忠认为，这一增长由市场复苏、产品升级和国产替代三大核心力量共同驱动。其中，消费电子回暖带来了基础需求的稳定增长，而 AI 手机、智能汽车等新兴终端则催生了对高性能、高可靠性存储的巨大需求；尤为关键的是，在国家政策的强力支持和供应链安全的战略诉求下，国产存储替代进程全面提速，为本土企业打开了历史性的战略窗口。
具体来看，存储需求的增长主要由三大应用引擎驱动。潘惠忠表示，AI端侧应用的普及，对小尺寸、低功耗存储芯片提出了更高要求；汽车电子的智能化浪潮，推动单座舱存储容量向 TB 级迈进，车规级存储成为高附加值赛道；消费电子则进入了新一轮的超级周期，终端存储容量的提升和新品类的涌现，持续创造新的市场机会。这三大引擎共同作用，使得国产存储替代进入了市场需求、技术创新与政策扶持“三期叠加”的爆发节点，行业的核心诉求也聚焦于打造安全高速、稳定可靠、自主可控的存储芯片。
以“共建”为基石构建六大核心产品
面对时代赋予的机遇，东芯半导体正凭借其独特的战略布局，从研发实力、供应链体系以及完整产品线证三个维度，来深耕存储的同时与产业链深度协同，成为国产存储替代的核心力量之一。
潘惠忠表示，在核心战略上，公司的战略核心可概括为“共建”与“共联”，其中“共建” 是东芯构建核心竞争力的基石，“共联” 是东芯积极拓展产业边界。
东芯半导体是一家Fabless存储芯片设计企业，拥有完全独立自主的知识产权，专注于中小容量存储芯片的研发、设计和销售。目前，我们是国内少数能够同时提供NAND、NOR、DRAM三类存储芯片完整设计工艺和产品方案的本土企业之一。东芯拥有六大完整存储产品线，涵盖SLC NAND、NOR Flash、DRAM、MCP等多个品类。
在集微大会同期举行的半导体展上，东芯半导体全面展示了公司的六大完整存储产品线，涵盖SLC NAND、NOR Flash、DRAM、MCP等多个品类。作为Fabless芯片企业，东芯半导体拥有独立自主的知识产权，聚焦于中小容量NAND/NOR/DRAM芯片的研发、设计和销售，是目前国内少数可以同时提供NAND/NOR/DRAM设计工艺和产品方案的存储芯片研发设计公司。
潘惠忠表示，东芯走到今天，已经经历了四个清晰的发展阶段，分别是2014-2019年，技术积累期：聚焦SLC NAND，实现从零到一的突破；2020-2022年，产品拓展期：布局六大产品线，车规级产品开始落地；2023-2025年，规模突破期：产能持续扩张，客户导入提速，市占率稳步提升；2026年至今，生态发展期：构建存算联一体化生态，全球化市场拓展提上日程。
在研发流程上，东芯半导体建立了完整的从市场需求到量产交付的全链条体系，包括从客户需求了解、开发计划制定，到设计、仿真、流片、封装，到环境与可靠性验证，再到最终量产交付。
潘惠忠表示，这套系统化平台为东芯产品的快速迭代和工艺持续演进提供了坚实的基础保障，不断夯实的技术基础与完善的研发体系，是支撑东芯在存储赛道持续领跑的核心引擎。
当然，有技术积累，也要有稳定可靠的供应链，才能真正服务好客户。东芯为此构建了一套“本土深度、全球广度”的供应链体系。
潘惠忠表示，在晶圆代工端，东芯与国内外多家知名晶圆代工厂建立了深度战略合作；与国内外多家知名晶圆代工厂和封测厂建立了互助、互利、互信的合作关系，确保供应链高效运转。在产品交付上，东芯提供从设计到产业化的一站式解决方案，六大产品线均可满足客户差异化需求。
此外，在风险管控上，东芯坚持“双轨并行”策略，建立稳定的封测合作关系，积极拓展境内外双代工模式，有效规避单一供应商风险。稳定可控的供应链体系，是支撑客户长期量产、安心备货的核心保障。
潘惠忠强调，针对利基型存储市场，东芯构建了六大核心产品结构，各个产品的不同特性可满足不同应用领域的存储需求，以实现客户需求的精准覆盖。这些产品不仅仅是参数的堆砌，更是东芯对客户痛点如功耗、稳定性、集成度的深度回应。
以“共联”拓边界实现产业共赢
在东芯的核心战略中，除了“共建”外，“共联”则代表的是东芯从存储芯片出发，横向拓展应用市场、纵深延伸产业生态的战略布局。
潘惠忠表示，我们通过持续布局网络通讯、工业控制、监控安防、消费电子等关键领域，并逐步向汽车电子持续拓展，立足稳固现有的合作并不断开拓新的客户。
其中，汽车电子是存储芯片可靠性要求的高地，跨越车规级门槛。目前，东芯的SLC NAND Flash、NOR Flash、MCP三大品类的车规产品阵容持续扩充，更多型号顺利通过AEC-Q100 Grade 1和Grade 2的严格认证。
据了解，在应用场景上，东芯相关产品应用于通信及远程控制系统、激光雷达、机器视觉、电池DMS系统及智慧座航等汽车电子核心系统。量产层面，东芯已进入多家国内整车厂的白名单，与多家国内外一级供应商建立量产合作，在多款车型中实现规模量产。
东芯的“共联”战略，不仅体现在应用市场的拓展，更体现在“存联算一体化”这一前瞻性的战略布局上。潘惠忠表示，东芯构建了三大核心板块战略布局，其中“存”作为战略主业，持续微缩制程，提升存储产品性能和可靠性，夯实以存储为核心的基础；“联”即为Wi-Fi芯片， 子公司芯亿通正在研发Wi-Fi 7芯片，助力万物互联，目前已完成原型机样片测试，核心性能符合设计目标；“算”即为GPU芯片，子公司砺算科技的7G100 GPU已成功流片，产品量产及销售拓展等工作正在持续开展中，赋能数字孪生与人工智能大模型应用等领域。
“‘共建’与‘共联’的最终目标，是实现产业的‘共赢’”。潘惠忠强调，通过“存联算”三大板块，东芯正在打造更具竞争力的多元化业务体系，推动公司整体价值持续提升。面向未来，东芯半导体将继续深耕存储主业，持续强化自主创新与全球化供应链协同，加大高端人才建设，巩固技术护城河；同时，前瞻性布局计算与联接技术，推动产品结构向更高附加值领域迈进，培育多元业务增长极，为客户提供更完整更多元的解决方案；国际化布局加速，不断提升全球市场竞争力，构建全球化运营布局，成为国际客户的优选供应商，致力于巩固并提升在中国存储芯片设计领域的领先地位，与所有合作伙伴携手，共同创造持续、长远的价值。
3、老杳：集微十载同行，相逢半导体万亿历史拐点
5月27日—29日，2026第十届集微大会在上海张江科学会堂隆重举行。本届大会聚焦“AI重构未来，生态协同致远”主题，由半导体投资联盟、浦东科创集团、ICT知识产权发展联盟、海望资本联合主办，爱集微倾力承办，汇聚全球资源，共筑产业新生态。
图/爱集微创始人、董事长老杳
爱集微创始人、董事长老杳出席本届大会主峰会并作致辞。他在发言中回顾道：“从2017年首届集微大会启幕至今，这场行业盛会已然走过整整十年历程。十年来，大会全程见证了中国半导体产业从小到大、稳步崛起的发展轨迹，令人心潮澎湃。”
当前，全球半导体市场正迎来万亿级历史性拐点，AI算力爆发与汽车智能化普及推动产业结构性跃迁，产业增长逻辑从过去依赖单一消费电子，转向由AI及智能化终端牵引的新纪元。WSTS（世界半导体贸易统计组织）2月公布的数据显示，2025年，全球半导体销售额同比增长25.6%至7917亿美元，预估2026年全球半导体市场销售额继续保持强劲增长，将同比增长26.3%，实现9750亿美元，逼近“万亿关口”。
“即便是当年最为乐观的行业观察者，也未曾预料到国内半导体产业能发展至如今这般蓬勃兴旺的局面。身处时代浪潮之中，每一位从业者都倍感幸运。”老杳介绍，本届大会自启动以来，已陆续落地“全球半导体分析师论坛、集微投资峰会、第十届半导体投资联盟理事会暨上市公司CEO沙龙、AI赋能半导体峰会、校友论坛”等十余场特色分论坛，每场活动都收获业界广泛好评与热烈反响。今日主峰会盛大启幕的同时，多场配套活动也同步开展。
纵观全程，本届集微大会无论是整体组织策划、前沿议题设置，都呈现出全新风貌，整体规模与行业影响力双双创下历届新高。统计数据显示，截至昨日，大会累计参会人次已突破5000人，直观体现全行业对本次盛会的高度重视与参与热情。
第十届集微大会规模空前、大咖云集，前沿议题贯通全产业链。大会深挖人工智能对产业的变革价值，为全球半导体行业破局发展赋能助力。伴随着本届大会迎来高潮，与会各方一致呼吁产业协同共进，把握AI发展契机，携手擘画半导体产业欣欣向荣的新蓝图。
4、AI与国际地缘驱动“裂变”，全球半导体分析师论坛论道产业“芯”图
在全球地缘政治博弈加剧、逆全球化蔓延与AI算力需求爆发式增长等驱动下，全球半导体产业正经历前所未有的深度重构，安全、韧性与自主可控成为产业发展新导向，区域化集群、多元化供应链成为各国与企业的共同选择。与此同时，算力、功耗、带宽和成本等多重瓶颈倒逼技术路线加速革新，先进封装、硅光子、异构计算等前沿领域成为破局关键。
5月27-28日，由爱集微与IC50委员会联合主办的全球半导体分析师论坛盛大举办，通过全方位覆盖政策格局、技术迭代、材料创新到产业变革等核心议题，研判国际地缘态势、欧洲产业自主进程、印度与东南亚崛起机遇，解析AI驱动下PCB、封装基板、车规芯片等细分赛道的超级增长周期，以全球化视野解码AI时代半导体产业的转型挑战与战略机遇。
地缘驱动产业深度重构
受政策变动、产业博弈与逆全球化影响，全球半导体产业正深度重构，供应链从效率优先转向安全与韧性并重，原有分工体系被打破，同时多国加速推进芯片自主化，区域布局持续调整。受政策波动冲击、供应链承压，行业企业战略规划难以落地，整体发展面临不确定性。
会上，哥本哈根商学院教授 Douglas Fuller 聚焦特朗普第二任期下的跨国半导体产业政策变动，称美国新一届政府的贸易与科技政策存在显著不确定性，关税调整、技术出口管制、供应链本土化政策持续扰动全球半导体产业链。“中美短暂的贸易缓和仅为短期缓冲，长期技术竞争与供应链分割趋势未改，各国纷纷加大本土半导体产能扶持力度，全球产业从全球化分工转向区域化集群发展，企业需灵活调整供应链布局，应对政策波动带来的风险与机遇。”
3DM Consulting 首席执行官 Alex Chausovsky 聚焦当前地缘政治与经济形势对半导体行业的影响，指出中美主导半导体领域竞争。其中，美国通过关税、技术封锁、半导体出口限制维持产业领先地位，中国则依托关键矿产、新兴技术与AI规模优势应对，企业需依托数据决策、强化供应链韧性、布局AI与高端制造赛道对冲风险和抢抓机遇。
DECISION Études& Conseil 高级顾问 Léo Saint-Martin 解析全球半导体产业区域布局，称亚洲占据全球超80%前端、85%后端制造产能，中美均谋求产业链自主可控，同时中国台湾、韩国先进制造与封装，日欧固守材料设备优势，东南亚产业加速崛起。此外，他还表示，“地缘政治冲突重塑行业格局，推动全球半导体供应链区域化，企业纷纷摒弃单一效率优先模式，转向多源采购、库存储备的韧性发展策略。”
East West Futures Consulting 总监 John Lee 深度解读“欧洲芯片生态系统的下一阶段”，称欧盟致力于构建完整半导体生态，发力集成光子学与量子技术筑差异化竞争优势，通过公私合营模式扩大半导体产能。同时深化与中国台湾、韩国技术合作，通过产业政策提升技术主权，但其依赖美国 GPU、商业化落地不足等问题，仍制约欧洲半导体产业自主化进程。
TechoVedas 创始人 Kumar Priyadarshi 重点分析中国大陆、中国台湾及印度三地产业格局，称中国大陆仍是印度电子元件主要供应地区，脱钩难度极大。他表示，“印度依托百亿补贴政策、人口与人才优势，发力28nm成熟制程、半导体封装及太阳能电子产业，借力中国台湾技术、中国大陆供应链，加速打造‘中国+1’产业替代基地。”
Focalpoint Consultants 董事总经理 RD Pai 进一步分享了决胜印度电子市场的实战策略。他表示，印度已从低成本代工基地转型为需求驱动的系统型市场，手机、新能源汽车、智能电表等领域催生海量芯片需求，PLI 等政策推动本土制造升级。海外供应商仅靠产品与分销渠道难以立足，需精准把握客户需求、强化本土落地服务，才能抓住电子产业转移和升级红利。
I2AI 主席 Fernando Gomes de Oliveira 提出新兴经济体半导体自主的第三条路径—— 微制造 PocketFab 模式。他表示，“巴西芯片市场规模达 500 亿美元，却无大型本土晶圆厂，传统重资产建厂模式并不适用。”PocketFab 模块化微工厂占地小、投入低、产线可快速重构，依托 Chiplet 技术避开先进制程竞争，主打小批量柔性生产。该模式低碳、低成本、可复制，为全球南方国家提供半导体自主新方案，也为中巴技术合作搭建桥梁。
封装基板全新技术变革
随着摩尔定律渐进尾声，先进封装从配角跃升为算力突破的核心赛道，封装基板、CPO、物理AI等技术成为破解功耗墙、带宽墙和成本墙的关键路径。同时，全球AI数据中心建设提速，HBM、异构集成需求激增，PCB与IC基板迈入AI超级循环，传统封装体系面临重构。
Prismark Partners 资深顾问 TerryWang 援引该机构的调研数据称，2025 年全球PCB市场增长15.8%至 852亿美元，2026年预计增长12.5%，AI数据中心资本开支爆发式增长成为核心驱动力。此外，AI服务器推动高阶HDI、高层数PCB、FC-BGA 封装基板需求激增，2030年AI相关PCB产值占比将达 30%，封装基板市场以14.7%的年均增速扩张。在CoWoP等先进封装技术推动产业技术迭代下，PCB与基板产业将迈入AI驱动的超级增长周期。
TechSearch International 总裁兼创始人 E.Jan Vardaman 聚焦AI数据中心先进封装产业，称AI算力爆发推动半导体行业提前达成万亿营收规模，2026年全球AI基建支出大幅增加。“但大型封装尺寸持续扩大催生翘曲、散热等难题，以及CoWos产能、RDL 材料、基板等供应短缺制约行业发展，这使得液冷技术、3D堆叠架构和共封装光学等前沿技术成为破局关键。”
IDTechEx 首席研究顾问 Dr.Xiaoxi He 深耕硅光子、光子集成电路与共封装光学（CPO）技术，直指 AI 算力时代的互联难题。她指出，“传统铜缆难以满足大模型训练、推理的高带宽、低功耗需求，硅光子技术凭借高带宽、低功耗、长距离传输优势成为理想方案。”该技术依托CMOS工艺量产，良率超 90%，可适配800G、1.6T高速光模块。同时，CPO能进一步降功耗、减损耗，是下一代数据中心关键技术，但目前仍需攻克光耦合、热串扰及封装等难题。
Counterpoint Research 研究总监 Marc Einstein 围绕物理AI发展趋势称，物理AI打通数字与物理世界，以感知、推理、执行闭环重塑机器人、自动驾驶、工业制造等领域。该领域半导体市场年复合增速达31%，2035年规模将超4000亿美元，其中车载赛道将成为核心。以英伟达Cosmos为代表的世界基础模型赋能行业，软硬件协同发展，将助力物理AI实现规模化落地。
Counterpoint Research 中国市场研究总监 Kevin Li（李健宇）进一步深度剖析中国车规芯片本土化进程。他指出，“2026年中国新能源汽车市场进入结构调整期，2030年新能源车占比将达 70.2%，将带动汽车半导体市场快速增长”。目前，中国车规芯片在8位MCU、中低端CIS等领域本土化率超80%，但高端SoC、车载以太网、UWB 等芯片仍依赖进口。未来将分阶段突破28nm高端 MCU、5nm智能驾驶SoC，SiC功率芯片、车载传感器迎来国产化黄金期。
供应链亟待全流程创新
随着AI算力需求激增，传统硅工艺逼近摩尔定律极限，功耗、带宽、散热等问题制约行业发展。对此，半导体产业加速探索新材料与光学新方向，硅光子、玻璃基板等前沿技术与材料凭借高互联效率、低功耗、高集成度等优势，成为突破瓶颈、打造差异化竞争力的关键。
会上，知识力科技（Ansforce）资深顾问张勤煜博士梳理了硅光子技术路线与产业机遇。他指出，算力与互联的 “内存墙”“功耗墙” 倒逼硅光子技术快速迭代，CPO 渗透率持续提升，2030 年将成为 AI 数据中心光通信主流方案。“硅光子供应链覆盖晶圆、设计、制造、封装、光器件等环节，TSMC COUPE等集成方案大幅提升传输效率与良率，微环调制器、WDM 激光等关键技术突破，将推动硅光子从数据中心向车载、光计算等领域不断拓展。”
Linx Consulting 董事总经理、SEMI 资深顾问 Andy Tuan 围绕半导体材料供应链发展趋势称， 在AI成为驱动半导体需求的核心引擎趋势下，美伊冲突引发能源、石化、物流链震荡，氦气、电子溶剂、湿化学品等关键材料面临供应与成本压力，地缘政治风险异一定程度超越经济与技术因素，成为产业首要挑战。期间，中国本土半导体材料供应链快速崛起，半导体材料市场迈入技术驱动的高质量增长阶段，光刻、沉积、CMP 等关键工艺材料需求持续攀升。
MultiCortex 创始人 Alessandro de Oliveira Faria 聚焦可持续 AI 与异构计算，探寻性能与能效的平衡。他认为，“各类 CPU 原生指令可大幅提升算力，GPU 异构计算性能提升更为显著。如今通用计算时代已落幕，CPU、GPU、NPU、FPGA等异构芯片协同成为主流，oneAPI、SYCL等跨平台框架打破算力壁垒。”同时，他结合低成本硬件跑通大模型的实践指出，异构计算与能效优化是可持续 AI 的核心，为AI规模化落地提供绿色解决方案。
Lou Hutter Consulting 创始人 Lou Hutter进一步探讨了模拟 IDM 在产业变革中的新战略，称代工模式大幅降低行业准入门槛。通过对比德州仪器、亚德诺、意法半导体及华润微电子等国内外模拟芯片企业的发展策略与经营表现，他总结不同转型路径的优劣，并提出AI产业爆发带动的数据中心、边缘计算需求，将为模拟芯片IDM厂商创造广阔的全新增长空间。
Silicon Valley Research Initiative(SVRI) 创始人兼总裁 Eric Bouche 以AI战略与供应链韧性为核心，揭示半导体制造面临资本密集度飙升、工艺超复杂、交付周期僵化等痛点，先进封装与High-NA EU让建厂周期延长，晶圆工序突破1500步。传统线性预测已无法适配产业发展，AI辅助建模可实现 90% 以上预测准确率，帮助企业把控成本、产能与风险。他强调，制造业竞争已从单纯数据比拼转向知识驱动，全球专家网络与行业基准对标是企业突破瓶颈的关键。
AI重塑产业运作模式
AI 快速发展推高算力需求，叠加地缘格局变化，半导体产业步入转型关键期。传统模式存在研发周期长、成本高、效率不足、决策滞后等问题。如今，AI全面融入芯片设计、制造、供应链与运营各环节，推动产业从经验驱动转向数据驱动，实现主动预判与智能决策，彻底重塑行业运行逻辑。
新加坡星展银行集团首席经济学家 Taimur Baig 博士从公共安全、战略价值、分配公平、公共利益四大维度展开分析，认为主权 AI成为各国布局重点。但AI 国有化并非全盘接管，而是在技术自主、数据安全与产业创新间寻求平衡，各国正依托政策与资金搭建自主生态，兼顾市场活力与合规发展，这一趋势将重塑全球 AI 与半导体格局。
新加坡国家科学院院士/工程院院士、新加坡国立大学教授 Kiat-Seng Yeo 带来 AI 赋能集成电路发展的前沿洞察。他分析称，“全球半导体市场将以 8.8% 年复合增长率增长，2032 年规模突破 1.3 万亿美元，产业正从 4C 向 4I（智能、集成、交叉、创新）转型，AI 已深度融入芯片设计全流程，从模拟/RF库构建、模块选型到版图生成、仿真验证实现端到端自动化，有效压缩研发周期、提升流片成功率，跨学科融合与全球化布局将驱动产业长期增长。”
Engrama 咨询创始人 Alexandre Del Rey 则提出 “算力即新石油”，半导体已然成为地缘博弈核心，AI 算力竞争本质是算力与能源的比拼。2025-2026年，全球半导体市场在逻辑、存储芯片拉动下增速超 30%，但同时面临 HBM 供给不足、能耗偏高、人才短缺、供应链割裂等难题。当下专用 AI 芯片、先进封装、边缘计算迎来发展风口，产业价值转向生态协同，各国也在加速打造全栈自主可控的 AI 半导体生态，全球产业格局迎来重塑。
Industry Senior Consultant 中国台湾地区资深产业顾问 Robert Chien 分享了晶圆厂从人工到智能化制造的演进历程，指出早期产线逐步实现高度自动化，依托大数据持续提效，后续流程自动化进一步减轻人力负担。如今 AI 与机器学习成为突破效率瓶颈的关键，在缺陷检测、设备调试等场景成效显著。他补充道，“智能制造‘建模’核心要素，包括强调多方人才协作、设备数据能力升级与高质量数据供给，是产业从传统自动化迈向 AI 智能制造的关键。”
Joseph Pareti's AI Consulting 创始人 Joseph Pareti 结合2026汉诺威工业博览会见闻，解读工业半导体与AI融合落地成果。他举例称，西门子依托AI工业产品、数字孪生技术，实现工业生产效率2-5倍提升，其联合英伟达、AWS打造的工业元宇宙方案，已落地制药、智能制造领域，可缩短工厂投产周期30%，同时工业数据协同、智能管控体系持续赋能传统制造业升级。
共探可持续高质量发展
除了议程紧凑、内容详实的主题演讲，本届分析师论坛首次设置的“专家深度互动”环节现场氛围热烈、反响积极，对与会者精准把握产业发展机遇和破解瓶颈难题产生重要作用。
会议期间，来自全球各地的演讲嘉宾围绕当前行业焦点议题进行了深度交流，其中包括“云到边缘Al计算在性能与功耗比方面是否最优”，“人工智能设计或制造的主要障碍有哪些”，“AI超级周期是否存在泡沫”，“AI供应链需要如何改进”，“谁正在赢得工业AI竞赛以及这为什么很重要”，以及“三年后最具盈利性的AI应用会是什么”等。这一“演讲+互动”的模式，打破了传统会议的单向传播，让观点碰撞更充分、交流沟通更高效，让各界与会者获益匪浅。
本次全球半导体分析师论坛两日的议题丰富、精彩，全方位覆盖 AI 生态、技术创新、供应链、地缘政治、区域发展等产业核心维度。全球各地嘉宾的分享兼具前沿性与实战性，为全球半导体产业应AI变革、破解发展难题和把握增长机遇提供了清晰指引。
在技术层面，硅光子、先进封装、异构计算及AI 设计工具持续突破，破解算力、功耗和成本等关键瓶颈；供应链层面，全球化分工与区域化集群并行，中国、日韩、印度、欧洲、美国形成差异化协作格局，多元化、本土化成为核心趋势；市场层面，AI服务器、物理AI、汽车电子、数据中心等成为增长引擎，PCB、IC基板、光模块等配套产业正迎来“超级”周期；制造层面，AI赋能智能制造，推动产业从自动化迈向智能化，提升生产效率与良率。
本次论坛的成功举办，不仅为从业者搭建了高效交流合作平台，更厘清AI时代半导体产业的发展逻辑与未来方向。面对地缘政治、技术迭代和市场波动等多重挑战，全球半导体产业界唯有坚持开放协同、创新驱动、包容共享的发展理念，加强技术合作、供应链协同、人才交流，才能共同突破发展瓶颈，推动半导体产业在AI浪潮中实现可持续、高质量发展。
5、打破学科壁垒，畅通转化渠道！2026微电子学院校企合作论坛圆满结束
5月27日-29日第十届集微大会在上海张江盛大举行。作为大会重要活动之一，5月29日，由示范性微电子学院产学研融合发展联盟、中国集成电路投资创新联盟联合主办的2026微电子学院校企合作论坛在张江科学会堂顺利召开。
本次论坛汇聚产学研各界核心代表，聚焦半导体行业人才培养、科技成果转化与产学研协同创新三大关键议题，为我国微电子领域产教融合高质量发展搭建了高效对话平台。
洞察产业新趋势，深化产教融合新格局
会上，中国集成电路投资创新联盟秘书长、爱集微创始人兼董事长老杳发表开场致辞。他提出，微电子学院后续的论坛活动应持续深化内涵、注重实际成效，突破传统校企合作框架，将重点转向赋能高校教师的创新创业。
图/中国集成电路投资创新联盟秘书长、爱集微创始人兼董事长老杳
老杳指出，当前高校创新创业氛围浓厚，政策环境持续利好。联盟可充分发挥自身资源优势，联动数百家投资机构及地方政府资金，为高校教师提供低风险启动资金支持，从而规避早期引入VC资本可能带来的高负债与对赌风险。结合清华、北大等高校的实践案例，他强调教师创业亟需专业力量的赋能与有效的风险防范机制。在国家战略加持下，半导体、人工智能、航空航天等前沿领域正获得资本市场的高度关注与包容，这为高校科研成果的转化创造了宝贵机遇。老杳表示，联盟将整合各方资源，精准匹配低风险资金以助力教师创业，把握行业发展窗口期，推动产学研深度融合走深走实。
复旦大学微电子学院院长、示范性微电子学院产学融合发展联盟副秘书长张卫在致辞中表示，微电子学院校企合作论坛已持续举办多届，始终聚焦行业核心需求，邀请高校管理者、投资机构及企业代表齐聚研讨，围绕人才联合培养、科技成果转化等关键议题搭建高效对话平台，推动产学研各方深度交流、凝聚共识，相关工作取得扎实成效。
图/复旦大学微电子学院院长、示范性微电子学院产学融合发展联盟副秘书长张卫
张卫指出，当前产业已迈入资本与创新深度融合的全新阶段。早年，高校科研成果常因资本对接不畅而难以转化落地；如今，政策导向清晰明确，资本市场对前沿创新的包容度大幅提升，GPU、卫星等前沿赛道的优质企业获得资本支持更为顺畅，上市渠道也愈发畅通。立足2026年全国两会将智慧城市纳入六大新兴产业的战略部署，相关领域正迎来宝贵的发展窗口期。他表示，未来联盟将紧跟政策导向，精准把握发展契机，持续深化产学研协同创新，推动各项工作提质增效，为行业高质量发展赋能聚力。
专利成果报告发布，解码高校半导体创新实力
在全球半导体产业竞争日趋激烈、自主创新成为核心命题的背景下，高校作为技术创新的源头活水，其研发实力与专利产出直接关乎产业发展根基。会上，爱集微知识产权部总经理刘婧重磅发布《2025年度半导体行业高校创新实力调查》白皮书。
图/爱集微知识产权部总经理刘婧
该白皮书围绕2025年中国高校在半导体行业的专利成果，从半导体设计、制造、封测、材料及设备五大技术模块分别入手，针对专利整体态势、专利申请人、专利地域分布、专利运营、产学研合作等多角度进行了展现与分析。
报告指出2025年中国高校半导体专利创新整体稳步增长，全年新增专利公开量达9014件，同比增长2.44%，发明专利占比高达96.72%，专利质量持续提升；国内专利布局显著增强，海外专利数量大幅缩减。从领域分布看，半导体设备专利数量领跑（4462件)，设计、封测、材料领域专利量均超千件，制造领域专利量最少且降幅明显。高校创新梯队清晰，清华大学专利总量居首，西安电子科技大学、电子科技大学等在细分领域表现突出；北京、广东为国内专利申请高地。产学研合作专利占比17.57%，清华大学合作专利数量遥遥领先，但整体专利转化规模有所收缩，成果落地仍有提升空间。
高校在细分领域创新呈现差异化特征：设计领域西安电子科技大学专利量领跑，技术聚焦效率与精度提升，产学研合作及成果转化成效较好；制造领域专利量下滑明显，电子科技大学位居榜首，合作专利减少近半；封测领域专利规模稳定，清华大学产学研合作优势显著；材料领域山东大学创新实力突出，专利转化企业占比下降；设备领域专利量一骑绝尘，清华大学、浙江大学稳居前列，产学研合作最为活跃，是成果转化主力赛道。整体来看，高校创新聚焦核心技术攻关，产学研协同与成果转化仍是产业生态建设的关键抓手。
聚焦三大核心议题，破解产教融合痛点
本次论坛的核心议题讨论环节，由张卫院长主持，与会嘉宾围绕“人才联合培养模式探索、科技成果转化机制创新、产学研转化路径建构”三大议题展开深度交流。
在人才联合培养模式探索方面，嘉宾一致认为，当前半导体产业人才结构呈现跨学科、高学历、重实践的鲜明特征，人工智能技术的快速迭代，正深刻重塑人才培养的内在逻辑。与会高校代表分享了特色育人经验：电子科技大学以学科竞赛为抓手，依托企业横向科研项目强化学生实战能力，培养成效显著、毕业生广受行业认可；武汉大学则通过学科交叉融合、校企联合办班等模式，精准对接产业用人需求。嘉宾同时强调，需打破传统学科壁垒，畅通跨专业人才流入渠道，聚焦高端创新人才培养，善用AI工具赋能教学模式革新，更好适配产业高速发展节奏。
针对科技成果转化机制创新与产学研路径建构，与会嘉宾直言，当前高校科研成果转化仍存在明显短板，核心痛点集中在产权界定模糊、专业服务不足、激励机制不完善、转化渠道不通畅等方面。对此，嘉宾提出系统性建议：健全成果收益分配机制，引入专业技术经理人提供全流程转化辅导；依托联盟平台优势，精准匹配资金与项目资源；鼓励高校与企业共建联合实验室、成果孵化载体，打通“基础研究—技术攻关—产业应用”全链条，推动科研成果高效落地，为我国半导体产业高质量发展注入强劲动能。
在论坛尾声，张卫院长总结道，当前国家与地方对集成电路产业高度重视、大力扶持，为行业发展带来了前所未有的战略机遇。面向未来，希望各方继续携手并肩，深化校企协同，做实产教融合，聚力高端人才培养，加速创新成果转化，推动产业由“跟跑”走向“并跑”，并奋力迈向“领跑”，持续攀登发展新高峰。
2026微电子学院校企合作论坛的成功举办，为半导体行业产学研协同创新注入了强劲动能。依托高校与企业间的深度对话，各方进一步凝聚共识、明晰路径，在破解人才瓶颈、加速成果转化、构筑产教融合新生态等方面奠定了坚实基础，有力支撑了我国半导体产业的高质量发展。
6、顶级知产阵容再聚首，两大奖项隆重揭晓！第六届ICT知识产权发展联盟年会成功举办
5月27日至29日，2026第十届集微大会在上海张江科学会堂隆重举行。5月29日，大会同期举行了第六届ICT知识产权发展联盟年会。本届年会不仅延续高规格、高水平的标准，更在议题和形式上实现全面升级，吸引超100位行业资深专家参与，汇聚了来自华为、OPPO、小米、荣耀、中兴通讯、新芯股份、长江存储、海信集团、艾为电子、盛合晶微、晶丰明源、宁德时代等数十家国内龙头企业知识产权部门负责人，以知识产权为纽带，共同挖掘技术潜能，护航企业稳步发展的新路径。
上海市知识产权局知识产权运用促进处处长孔元中
上海市知识产权局知识产权运用促进处处长孔元中在开场致辞时指出，“近年来，浦东新区已面向先进存储芯片、高端设备等多个细分领域的企业，实施了多项专利导航及专利分析项目，有力推动了产业公开信息的发展。今年，我们将进一步聚焦浦东新区集成电路产业等重点领域，深入开展专利导航工作。同时加大在基层开展专利侵权纠纷行政裁决、集成电路布图设计裁决等行政保护制度的实践与探索力度。希望各企业进一步强化知识产权主体意识，提升自主保护、风险防控和维权应对能力，共同提升集成电路产业的核心竞争力。”
ICT知识产权发展联盟理事长&爱集微董事长老杳
ICT知识产权发展联盟理事长&爱集微董事长老杳在致辞时回顾联盟成立15年来的发展，指出联盟行业地位和影响力持续提升。他强调，在新形势下，知识产权工作者应积极拥抱AI技术，将海量数据转化为企业决策支持。老杳预测，AI将深刻改变知识产权行业——以写文章、写报告为主的信息服务工作将率先被替代，知识产权从业者必须学会使用AIGC工具，从“写作者”转变为“AI使用者”。他呼吁大家主动适应技术变革，抓住AI带来的机遇。
ICT知识产权发展联盟秘书长&爱集微知识产权总经理刘婧
ICT知识产权发展联盟秘书长&爱集微知识产权总经理刘婧从产业资源整合、基础业务深耕、专利运营创新、AI智能赋能和行业生态传播五个方面汇报了联盟过去一年开展的工作，强调了联盟在知识产权工作上发挥的重要作用。她强调，“新的一年，联盟将继续立足产业、聚焦重点、强化协同、深化服务、创新合作，与全体会员共同迎接挑战、共创价值，助力集成电路产业的知识产权工作越来越好！”
联盟理事会完成改选、增员 隆重揭晓两大奖项
长江存储集团法务长李璇与ICT知识产权发展联盟理事长&爱集微董事长老杳
盛合晶微法务、知识产权总监范青竹与ICT知识产权发展联盟理事长&爱集微董事长老杳
“联盟理事会成员的改选、增员和聘任仪式”作为年会的压轴环节重磅登场，经联盟理事会会前一致内审通过，增选长江存储控股股份有限公司和盛合晶微半导体（江阴）有限公司为副理事长单位，新增长江存储控股股份有限公司集团法务长李璇、盛合晶微半导体（江阴）有限公司法务、知识产权总监范青竹为联盟理事会成员，改选荣耀终端股份有限公司知识产权部部长丁成斐和紫光展锐（上海）科技股份有限公司法务部总经理汪舒舒为联盟理事会成员。新当选的联盟理事会成员均在ICT知识产权领域兼具深厚的经验积淀与出色的管理才干。
知识产权管理奖颁奖
知识产权成果奖颁奖
值得关注的是，本届联盟年会重磅揭晓了“知识产权管理奖”和“知识产权成果奖”的获奖名单。其中，“知识产权管理奖”旨在表彰在知识产权战略规划、团队建设等方面表现卓越的IPR或管理团队，肯定其在提升企业IP管理效能、推动创新生态建设中的贡献，最终长江存储成功夺得这一奖项。“知识产权成果奖”旨在表彰在专利布局、技术研发、成果转化等方面表现突出的创新型企业，经过激烈的角逐和专业的评选，最终小米集团、中兴通讯、全芯智造、华芯程在众多公司中脱颖而出，斩获这一殊荣。
获奖企业代表依次登台，结合自身发展实践，全面分享了在知识产权布局、成果转化、管理运营等方面的实战经验与优秀成果。鲜活的案例、务实的思路为在场所有参会人员提供了极具参考价值的借鉴与启示。
洞见全球趋势，萃取知识产权管理实践精华
除了联盟理事会成员的改选、增员仪式以及两大奖项的隆重揭晓外，嘉宾的主题分享环节也成为现场一大精彩看点。本届年会集中呈现来自头部科技企业与国际专家的前沿观点与实践经验，聚焦全球知识产权治理与产业发展趋势，为与会者带来了一场思想盛宴。
武汉新芯集成电路股份有限公司法务与知识产权处总监郑丽丽和紫光展锐（上海）科技股份有限公司法务部副总经理汪舒舒作为演讲环节的主持人，不仅给出精准专业的点评，也充分调动现场氛围，促成高效交流互动。
新芯股份法务与知识产权处总监郑丽丽
紫光展锐（上海）科技股份有限公司法务部副总经理汪舒舒
长江存储集团法务长李璇
长江存储集团法务长李璇在《合规与诉讼如何助力企业发展》的分享中指出，“半导体行业的竞争是一场长跑，比的不是谁跑得快，而是谁跑得稳、跑得久。合规是规则指南，避免犯规被罚下场；诉讼是预警机制，在守护自己的同时，防止对手破坏规则。让我们以合规的确定性，应对发展的不确定性；以诉讼的主动性，维护竞争的公平性。立足企业发展，锚定战略落地，为产业、为国家贡献我们的力量！”
海信集团高级专利许可工程师范凯
海信集团高级专利许可工程师范凯在题为《SEP许可中几点问题》的演讲中提到，“在应对SEP专利纠纷、专利许可谈判和专利诉讼的过程中，近年来正出现多领域覆盖、许可对象多元化、许可模式多样化三大变化。同时不同国家、不同法院对FRAND原则的理解存在差异，对计算方式的偏好也不相同，导致最终裁定的许可费率不一致的问题。希望行业在未来的SEP专利许可工作中，能够建立更透明、更公平的专利许可秩序，形成更加清晰的费率计算机制。”
艾为电子知识产权总监李阳光
艾为电子知识产权总监李阳光在《确认不侵权之诉的受理与管辖》的分享中表示，“随着知识产权竞争环境的加剧，专利警告、律师函等行为日益频繁，越来越多的企业选择通过确认不侵权之诉来消除法律上的不安状态。最高院在确认不侵权之诉领域的最新司法动向，主要包括书面催告前置程序的要求趋于灵活、侵权之诉与确认不侵权之诉的管辖趋于分立，这些变化将对企业未来的专利诉讼策略产生重要影响。”
天岳先进知识产权及标准部总监杨世兴
天岳先进知识产权及标准部总监杨世兴在以《从技术突围到规则定义:半导体材料企业的知识产权立体化竞争之路》为主题的演讲中指出，“国内的半导体产业飞速发展，实现了技术引领与突破，但如何与拥有几十年、上百年历史的国际巨头进行博弈已成为值得深思的课题，掌握知识产权的主动权便是最好的答案。技术领先如果没有专利保护，在国际竞争中将会受到各种法律手段的干扰，打乱行业发展节奏。”
盛合晶微法务、知识产权总监范青竹
盛合晶微法务、知识产权总监范青竹在《知识产权驱动增长：盛合的战略与实践 》的分享中从先进封装行业的技术演进出发，结合盛合晶微的实战经验，生动地阐释了知识产权如何从“保护工具”升级为“增长引擎”。她表示，“我们坚信知识产权不仅是核心资产，更是驱动增长的核心引擎。从技术创新到资产化，从市场领先到持续增长，产业已形成一套完整的发展模式。展望未来，盛合晶微愿与产业链伙伴协同联手，共同打造中国半导体产业的名片！”
晶丰明源知产与法务总监
晶丰明源知产与法务总监杨翰飞分享了集成电路设计领域知识产权诉讼策略的制定思路，他表示，“集成电路企业发起诉讼的核心驱动因素，通常包括阻止价格战、保护市场份额及收取许可费用。然而，在诉讼实践中，企业常面临多重困境：维权行动可能连带上下游，导致投鼠忌器；判赔金额往往难以真正改变市场格局；以及市场端传递的维权需求，未必能找到相匹配的合适权利。因此，企业需要在发起诉讼时，进行综合性的利益平衡与多元化的策略布局。”
紫藤总裁助理蒋忠凡
紫藤总裁助理蒋忠凡在题《专利价值实现的运营实践和跃迁之路》的演讲中从宏观机遇出发，分析了各行业的专利运营现状，指出了企业存量专利“盘活难”的痛点，系统总结了运营成功的关键因素。他强调，“知识产权要真正运营成功、发挥其应有价值，离不开以下几个重要因素，包括专利资产本身的质量、产业的适配性、自身的竞争力与产业格局、定价与成本、司法辖区的禁令以及诉讼禁令、产业交叉许可等多种杠杆的综合运用。”
OPPO专利许可和运营负责人林委之
OPPO专利许可和运营负责人林委之在《标准必要专利纠纷的趋势、挑战和应对》的分享中指出，“近年来，全球SEP诉讼呈现纠纷类型激增、司法辖区扩大、议题日趋复杂三大趋势，导致中小实施者被迫面临高额费率、透明度缺失、禁令杀伤力过大及成本双重挤压等挑战。SEP许可本质是实施者与权利人之间的天平，会因规模效应或司法环境等因素向一方倾斜，一旦过度，便需当事人、行业联盟、标准组织与司法机关各方共同努力纠偏，以恢复平衡。”
中兴通讯专利资产管理高级总监陶春宁
中兴通讯专利资产管理高级总监陶春宁发表了以《推动中国创新价值的战略回归》为主题的演讲，他提到，中国专利在数量和质量上虽已飞跃，但在国际定价中却面临“双重挤压”：一是欧美主导的规则体系歧视中国专利，二是被污名化为“为拿补贴而申请”，导致回报与实力严重不匹配。同时，专利定价常忽略研发的沉没成本、高风险溢价及技术对终端产品的价值放大效应。因此，全行业需共同意识提升，扭转中国创新价值被系统性低估的现状。
华为知识产权诉讼部部长王斌
华为知识产权诉讼部部长王斌在题为《多层级灵活许可促进交易达成》的演讲中提出灵活层级许可的三原则：一是权利人有权选择许可层级、二是不重复收费、三是价值相当。多层级灵活许可是已被实践证实的提升市场效率的有效方法，它并非要完全替代现有模式，也非一蹴而就而是在过去20年成功实践与“价值相当”原则的基础上，提供一种更优的解决方案。该模式能缓解终端厂商支付压力、降低权利人许可成本、减少芯片厂商侵权风险。
小米战略合作部总经理魏娜
小米战略合作部总经理魏娜在主题为《从产品到生态：塑造SEP世界的平衡与共赢》的分享中指出，SEP生态正面临“旧疾未愈，又添新痛”的困境：透明度不足、NPE敲诈等老问题未解，AI导致内存长期涨价等新挑战又接踵而至，严重挤压终端厂商利润，使可支付的专利费空间日益收窄。她认为当前核心矛盾是“产业生存困境与权利人不断提高的心理预期之间的矛盾”。为此，她呼吁中国企业通过沟通解决内部分歧，探索兼顾专利价值提升与产业实际承受能力的共赢方案。
荣耀知识产权部部长丁成斐
荣耀知识产权部部长丁成斐在《SEP中间商代理模式对FRAND承诺传递与履行的法律挑战》的主题演讲中提到，“SEP许可领域正出现一种“中间商”模式，即权利人躲在中间商背后，让技术谈判流于形式，让低质量专利推高整个行业的费率。FRAND不仅意味着公平、合理、无歧视的价格，更包含程序上的公平。因此，我们应坚定要求权利人亲自参与谈判，由其说明专利的真实价值，让谈判回归正常的商业磋商环境。”
至此，第六届ICT知识产权发展联盟年会圆满结束，未来ICT知识产权发展联盟将持续致力于深化企业在知识产权领域的合作与共享机制，积极促进ICT产业的快速融合与高质量发展。
