近日，三孚新科在接受机构调研时表示，当前公司设备在手订单充足，主要覆盖VCP电镀设备、mSAP电镀设备、HVLP5铜箔电镀及后处理设备、复合铜箔水电镀设备等。
在mSAP工艺及玻璃基板布局方面，公司mSAP部分制程专用化学品已在头部PCB客户端上线应用，且已有头部PCB客户mSAP电镀设备订单。玻璃基板电镀方面，公司子公司明毅电子已为下游板级扇出封装和玻璃芯板制造客户提供玻璃基板电镀铜专用设备，公司将在工艺、材料及设备方面与战略客户进行深入研发合作。
关于经营改善与扭亏措施，具体措施包括：化学品方面，公司将对现有传统产品进行持续迭代优化，重点提升在AI算力、高附加值、外资主导领域的产品性能，加快新产品验证与样板客户建设，加大市场推广力度；设备方面，公司将积极推进在手订单验收并拓展新客户，同时以复合铜箔、HVLP铜箔等为代表的新兴业务作为重要增长引擎，集中资源配合核心客户做好产品研发、验证与产能建设。
（校对/黄仁贵）
