6月23日，满坤科技在互动平台回应投资者提问时披露了公司在高速光模块PCB领域的进展梯度：公司400G传统光模块PCB产品已获量产订单并持续排产中，且已陆续收到客户追加订单；更高速率段方面，公司已具备非CPO型的800G及1.6T光模块PCB量产能力；CPO形态的800G、1.6T及更高速率3.2T产品，公司正积极推进技术验证与储备，相关研发项目有序开展。
满坤科技主营印制电路板，产品以双面板、多层板为主，下游覆盖通信电子、消费电子、汽车电子等赛道，通信侧是近年重点延伸方向之一。光模块PCB对板材损耗、层间对准、阻抗控制、表面处理工艺的要求显著高于普通通信板，400G→800G→1.6T→3.2T的速率爬坡，对应材料体系、布线密度与信号完整性设计的逐级抬升。
公司未在互动平台披露相关产品的具体客户名称、订单金额及营收占比，光模块PCB业务在整体营收中的权重仍有待定期报告验证。（校对/邓秋贤）
