2026年5月26日，鼎龙股份发布相关债券2026年跟踪评级报告。报告显示，公司主体信用等级和鼎龙转债均维持AA，评级展望为稳定。
公司产品领域布局多元，半导体材料新产品研发、应用领域扩张及客户积累取得进展，2025年以来CMP材料和半导体显示材料销售增长，收入及利润优化，且国内半导体材料国产化有助于业务发展。不过，存在集成电路等下游需求周期性波动、新产品研发及量产进展不及预期导致产能利用率低，以及收并购子公司业绩不确定带来的商誉减值等风险。
从运营环境看，2026年一季度经济起步有力但内需待强化，宏观政策精准灵活。受益于AI等下游需求，全球半导体材料行业增势良好，国内CMP抛光材料、晶圆光刻胶等领域国产化取得进展。
经营方面，半导体材料销售增长带动收入和毛利率提升，2026年4月出售打印复印通用耗材终端业务，短期内收入减少但对盈利影响小。半导体材料业务产品和应用领域丰富，但部分产品客户集中度高，需关注行业周期性波动和研发费用对利润的侵蚀。公司还通过收购切入锂电材料行业，出售打印复印耗材终端业务，耗材芯片业务盈利仍承压。
财务上，公司经营活动现金流及盈利能力提升，产能扩张使资产规模增长，固定资产、应收账款和存货占比较大，需关注资产减值和折旧摊销对利润的侵蚀，债务规模可能随业务扩张攀升。
其他事项方面，公司过往债务履约良好，无不良信贷记录和失信情况，但因出售控股子公司部分股权形成对外担保，需关注或有负债风险。
