隆扬电子于5月22日举行特定对象调研活动，公司董事会秘书金卫勤等高管与华泰证券、博时基金等机构投资者进行了交流。公司在调研中披露，其面向高频高速信号传输的HVLP5（低轮廓铜箔第五代）产品已开始向客户交付样品，目前正处于验证阶段，尚未获得批量订单。
在回应投资者关于产品验证进展的提问时，公司表示，其HVLP5铜箔目前有配合客户交付部分样品订单，尚未有批量化订单，产品尚在验证之中。对于为何直接从第五代产品切入市场，公司解释称，目前暂无参与HVLP1-4代产品的生产和制作。其采用的磁控溅射技术路线与传统铜箔厂的工艺选择不同，该技术在做薄和做平坦方面具有较明显的优势，但相应的生产速率较慢。在高频高速信号传输所必需的低表面粗糙度要求下，公司产品具备相应的竞争优势。
关于产能布局，公司透露其首个铜箔“细胞工厂”已在江苏淮安建成。未来主要的铜箔生产基地将安排在淮安，目前在湖北没有铜箔细胞工厂。这一布局明确了公司铜箔业务的核心生产区域。
除铜箔业务外，公司亦介绍了其传统优势业务EMI（电磁干扰）屏蔽材料的最新情况。该材料主要应用于笔记本电脑、平板电脑等消费电子领域，以及汽车电子领域的中控、雷达等部件，用于解决电磁干扰问题，实现电磁兼容。公司在该领域已实现从EMI原材料制备到精密模切加工的产业垂直整合。
此次调研活动吸引了包括华泰证券、西部证券、国寿安保基金、华安基金、博时基金、禾永投资等在内的多家机构及个人投资者参与。公司强调，本次活动严格按照信息披露管理制度进行，未出现未公开重大信息泄露等情况。（校对/邓秋贤）
