韩联社昨（22）日引述消息人士报导，三星电子会长李在镕21日在台湾和半导体业者联发科执行长蔡力行会晤，讨论合作事宜。三星正致力加强晶圆代工事业，以满足对人工智能愈来愈大的需求。
产业观察家认为，三星电子和联发科（2454）的高层会谈可能深入讨论合作细节；联发科的订单现交由台积电生产。三星电子近来陆续拿下特斯拉及高通等全球巨擘的晶圆代工订单。针对相关传闻，三星发言体系“婉拒置评”，联发科发言体系则“不予评论”。
不过，消息人士指出，李在镕此行的盘算恐怕不只如外界传闻“仅是争取台积电客户转单至三星”那么单纯。
供应链人士透露，三星掌门人此次亲率高层造访联发科，背后盘算显然超越单一项目的合作案。由于三星旗下产品线极为广泛，市场推测此行亦可能另有两大潜在合作机会：一是或针对特斯拉（Tesla）等车用芯片与电子应用的供应链进行深度讨论；二则是三星自家手机未来有机会扩大导入联发科的“天玑”系列芯片。甚至有业界人士大胆臆测李在镕可能与苏姿丰会面，一时间市场传言四起、众说纷纭。
COMPUTEX进入倒数，科技领导者陆续抵台且各有盘算，无疑为这场科技巨擘的角力增添更多可能性与想像空间。
供应链人士分析，三星先前成功拿下特斯拉的长期合约，也外传重新争取到AMD（AMD）的代工订单，如今正积极寻找下一个能挹注晶圆代工业务的指标性大厂。三星目前的策略，是打算运用自身在存储器市场供不应求的领先优势，积极向客户推广“第二供应商”的备援定位，借此顺势提振近年低迷的晶圆代工市占率，扭转代工事业持续亏损局面。
业界消息指出，三星高层此行除了拜会芯片设计大厂，也可能与台湾的AI伺服器供应链及存储器业接触。业者透露，在当前产业转型的关键时刻，三星最高决策者亲自出马，规格与时机都非比寻常，显示三星在AI科技竞局中，正面临前所未有的转型焦虑。
特别是在晶圆代工、先进封装技术、HBM存储器以及AI硬件供应链等核心领域，台湾产业聚落的快速崛起，已对三星造成强烈威胁。三星试图将手中珍贵的存储器产能转化为筹码，说服大厂分散供应链风险。
近期传出AMD因台积电产能吃紧可能下单三星，苏姿丰被问及是否曾考虑其他晶圆代工厂分散风险时，她回应，“台积电是绝佳伙伴”。日前，首尔经济日报也援引未具名业内人士消息报导，指出三星电子正与英伟达合作，加速开发下一代NAND快闪存储器芯片。
此外，台积电近年产能吃紧，包含英伟达在内的大厂几乎抢占多数CoWoS先进封装产能，加上Google、亚马逊（AWS）等科技巨头同步追单，导致代工与生产成本逐年攀升。
除了成本考量，地缘政治风险也成为三星游说的着力点。三星正试图引导国际客户思考台海局势风险的必要性，以此说服各大科技大厂将部分订单转移，期盼达到分散风险效果。
