模拟芯片作为电子系统的 “神经末梢”，是连接物理世界与数字世界的核心组件。当前，全球模拟芯片行业稳步增长，国内市场需求旺盛且国产替代空间广阔，亦为本土企业提供了良好的发展机遇。世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测指出，2026年全球模拟芯片市场规模将达到920亿美元，同比增长约7.5%，显示行业需求仍具韧性。
长期以来，全球市场，模拟芯片行业长期由德州仪器、亚德诺等海外龙头主导，国内相关产业起步相对滞后。而依托产业政策扶持、本土供应链自主可控需求升级，叠加国内企业技术研发持续突破，行业国产替代节奏显著加快。目前本土厂商已在消费电子、工业控制等成熟领域稳步提升市场渗透率，同时加速向汽车电子、AI算力等高附加值高端市场渗透突破，迈入从产业跟跑向技术并跑跨越的重要发展阶段。
其中，我国领先的半导体和集成电路设计企业之一的希荻微电子集团股份有限公司（688173.SH）于2022年1月登陆科创板，主营业务为包括电源管理芯片和信号链芯片在内集成电路的研发、设计和销售，主要产品为服务于消费类电子和车载电子领域的集成电路，现有产品布局覆盖DC/DC芯片、锂电池充电管理芯片、高集成度PMIC 芯片、端口保护和信号切换芯片、电源转换芯片、音圈马达驱动芯片以及传感器芯片等，具备高效率、高精度、高可靠性等良好性能。近期，其业绩实现高速增长，亏损持续收窄，同时在产品创新、技术布局和市场拓展等方面持续发力，核心竞争力不断提升。
2025年，希荻微营收实现跨越式增长，全年营收9.39亿元，同比增长72.21%，增速位列申万模拟芯片设计A股上市公司第2位。报告期内，希荻微销售收入实现明显上升。其中，电源管理芯片销售收入增长23.63%，端口保护及信号切换芯片销售收入增加2.88%，主要系随着消费电子市场逐步回暖，终端客户需求较去年同期有明显上升；音圈马达驱动芯片销售收入实现大幅上升，增加 246.42%，主要系随着该产品线逐步实现自产，且自产部分采用总额法核算，收入规模相应提升；传感器芯片及其解决方案为2024年8月合并控股子公司Zinitix后新增产品线，本报告期实现营业收入1.79亿元。在规模效应和供应链优化推动下，其盈利拐点迹象初现。
当前，希荻微以“消费电子为基本盘，汽车电子、AI算力为增长极” ，持续优化产品结构，提升高附加值产品占比：
消费电子领域，其多款消费级DC/DC芯片较早进入Qualcomm平台参考设计，各类产品可以为智能手机、可穿戴等移动终端智能电子设备AP、GPU、LPDDR、WiFi模组、摄像头模组、OTG功能、屏幕、硅负极电池等核心单元供电，广泛应用于三星、小米、vivo、OPPO、联想等品牌客户的消费电子设备中；
汽车电子领域，其车规级芯片达到AEC-Q100标准，已实现向全球知名的汽车前装厂商出货。报告期内，亦推出车规级PMIC芯片产品，可为摄像头模组内MCU、SerDes和图像传感器等提供紧凑、低噪声、高效率的电源管理解决方案；
计算与存储领域，其10-20A的POL芯片产品已与下游多家客户进行软硬件适配，部分客户将进入量产爬坡阶段。针对20-50A电流范围，已有对应的POL芯片和功率模组样品，未来还将推出更大电流和更高集成度电源解决方案，以满足数据中心、AI算力等领域的更高功率需求。
作为技术驱动型企业，希荻微持续保持高强度研发投入，2026年一季度研发投入4979万元，占营收比例达19.81%，为技术创新提供坚实保障。资本运作方面，其通过并购整合完善产品布局，对诚芯微的整合已初见成效。
眼下，模拟芯片行业正处于周期向上与国产替代提速的双重红利期，下游新兴需求持续爆发，为本土企业提供了广阔的发展空间。希荻微凭借在消费电子领域的稳固基本盘、汽车电子与AI算力领域的前瞻布局，以及持续高强度的研发投入，近期实现业绩高增、减亏显著，成长韧性凸显。未来，随着汽车电子与AI算力芯片规模化放量，希荻微有望在国产替代浪潮中抢占更多市场份额，成长为全球领先的模拟芯片企业。
5月27日至29日，第十届集微大会将在上海举行。作为核心论坛之一的“端侧AI峰会”将于28日举办。届时，希荻微中国区市场总监Gary Liu将出席并发表《车用智能保护开关在大功率配电中的应用》主旨演讲，深度拆解企业在该领域的技术沉淀、量产落地经验与成熟行业解决方案，研判产业发展趋势，梳理技术商业化落地路径，为行业协同发展分享前沿观点与实战参考。
集微大会被誉为中国半导体产业“风向标”。据悉，第十届集微大会进行多维重磅升级，参会阵容和活动规格将创下历届之最：来自产业界、政府、高校的与会嘉宾预计超过7000人。本届大会以“AI重构未来、生态协同致远”为主题，聚焦AI赋能、端侧AI、先进封装、EDA/IP、存储及产业投资等前沿领域，云集众多上市公司全景展示核心技术实力，汇聚全球资源，共筑产业新生态。
