近日，光力科技股份有限公司在接受机构调研时表示，目前半导体行业处于上行周期，公司半导体业务预期后续仍延续2025年下半年以来的良好趋势，半导体业务收入增速较快；与此同时，公司物联网业务保持较为稳定发展。
在半导体业务快速增长的背后，公司具备显著的核心竞争优势。作为全球战略布局的国际化企业，光力科技深耕半导体装备领域数十载，品牌底蕴深厚。公司依托海外子公司多年积累，在设备整机、核心零部件及配套耗材的研发制造、场景应用层面拥有成熟行业经验。旗下国产半导体机械划切设备在切割精度、作业效率等核心性能指标上已达到国际一线主流产品水准，获得国内头部封测企业高度认可，并实现大批量稳定复购。此外，公司搭建了完善的全球营销体系，践行海内外双循环产销布局，整合英国、以色列、中国三地研发资源形成技术协同，叠加本土供应链的成本与效率优势，持续迭代产品、扩充矩阵，进一步夯实全球市场综合竞争力。
正是基于上述优势，公司国产半导体业务从2025年下半年开始放量，目前已处于满产状态。为满足客户订单交付，公司正多措并举：一方面尽可能提升现有产能的生产效率，另一方面全力加紧航空港厂区二期产能扩建项目的建设进度，以更好地满足客户交付需求。
在新产品布局方面，公司亦稳步推进。目前，激光开槽机、研磨机正在客户端验证；激光隐切机已试切多批客户样片，客户反馈良好；研磨抛光一体机正在进行研发样机的功能性测试。公司表示，将全力加快推进产品验证，尽快形成销售订单。
值得关注的是，在核心耗材领域，公司已实现自主研发生产。子公司ADT软刀耗材处于行业领先地位，经过数十年技术迭代和应用积累，性能稳定可靠，已有上千种型号的软刀产品持续销往全球客户，包括头部封测企业。同时，国产化软刀已有部分型号实现批量供货，硬刀产品正在客户端验证。公司表示，将持续加快推动刀片耗材的国产化进程，进一步强化产业链自主可控能力。
