5月15日，广合科技通过网络形式召开了2025年度网上业绩说明会。公司董事长、总经理曾红，副总经理、董事会秘书曾杨清，财务总监贺剑青等高管就投资者关心的产业投资、技术研发、产能与订单等热点问题进行了集中回应。
公司在AI产业链的投资布局已取得实质性进展。针对投资者关于九派宏涛新兴产业创业投资基金的询问，公司确认该基金已启动对外投资，并已投出三个项目，主要围绕AI产业软硬件进行布局。在技术前沿，公司表示800G光模块PCB产品仍在送样测试阶段，并已启动针对1.6T/3.2T光模块PCB产品的预研工作。对于已完成M9级材料可靠性测试的产品，公司表示目前暂无量产订单。
公司明确指出，当前算力需求的爆发已引发PCB高端产能紧缺的情况。公司产能利用率一直处于接近满产状态，并持续通过技术改造和新建产能以满足下游需求。有投资者问及是否会出现“量价齐升”格局，公司回应称，伴随新产能释放和产品迭代升级推动的产品单价稳步提升，业绩增长趋势将会延续。
在市场拓展方面，公司披露其客户基础雄厚，在全球服务器制造TOP10厂商中，已有8家是广合科技的客户。在下一代接口技术方面，公司PCIE 7.0平台相关应用技术尚处预研阶段，而PCIE 6.0预计将在2026年第三季度正式进入量产。
财务数据显示，公司产品结构持续优化。2026年第一季度，公司18层以上及高阶HDI产品收入约占主营业务收入的28%。对于市场关注的2026年业绩展望，公司表示，算力需求增长强劲，对业绩保持增长充满信心。
广合科技在说明会中强调，PCB行业竞争激烈，公司赢得竞争的核心在于从关键技术能力、准时交付、产品品质等多维度提升综合能力，以更高水平参与市场良性竞争。（校对/邓秋贤）
