2026年05月15日，连城数控发布投资者关系活动记录表公告。2026年5月13日，公司通过全景网“投资者关系互动平台”举行2025年年度报告业绩说明会。会上，公司对投资者普遍关心的问题进行了回复。
问题1：公司半导体业务进展如何？
回复：目前公司半导体业务覆盖硅、锗、碳化硅等半导体材料的晶体生长和加工设备。半导体业务在公司整体业务中占比相对较小，但半导体产业前景广阔，公司将持续关注其发展机遇，优化业务结构。
问题2：目前公司除硅片切割外，其他业务拓展情况如何？
回复：主营业务领域，光伏方面有硅料微波破碎等设备及整厂交付方案；半导体方面聚焦制造设备。其他业务领域，蓝宝石设备已实现国内外销售及批量出货，还拓展了硬脆材料切割新技术路线等，硅料微波破碎和硅片自动化清洗技术向半导体领域拓展。
问题5：2026年第一季度收入及毛利率下降原因？
回复：营收和利润同比下降是受光伏行业供需矛盾、价格下跌和竞争加剧影响，销售订单减少，验收单设备数量减少；毛利率下降是因验收项目中包含处置的部分产品，产生阶段性影响。
