5 月 11 日上午，熠铎科技年产210万片12英寸半导体玻璃载板建设项目开工奠基仪式在嘉兴国家高新区举行，该项目正式进入实质性建设阶段。
熠铎科技董事长李居知指出，12英寸半导体玻璃载板是先进封装领域的核心材料，长期被外资厂商垄断，是制约我国半导体产业自主发展的关键痛点。熠铎科技自2022年成立以来，便深耕半导体芯片产业细分赛道，始终以“实现核心材料国产替代”为目标，攻克了从原材料、特殊工艺到量产制造的全链条技术难题，性能达到国际一流水平，真正将玻璃载板的国产替代从实验室推向了生产线。此次嘉兴项目的开工，是公司发展历程中的重要里程碑，承载着行业与市场的殷切期望。该项目建成后，将形成年产210万片玻璃载板的产能，不仅能有效填补区域产业空白，更能为国内半导体先进封装产业提供稳定的国产核心材料支撑，助力产业链自主可控升级。
本次开工的项目总投资超10亿元，占地64亩，将新建两栋生产厂房及配套辅助设施，打造集研发、生产、检测于一体的现代化玻璃载板制造基地，投产后可带动创造300余个就业岗位，推动产业链上下游协同发展。
熠铎科技已实现从原材料到最终产品的全链条国产替代，下游应用覆盖AI、新能源、无人机、AI等广阔市场。
