近日，半导体设备龙头华海清科再传捷报，其自主研发的12英寸晶圆边缘抛光装备Mast‑BN300，成功斩获国内头部芯片企业重复订单，设备性能与国产替代价值再次得到行业核心客户认可，彰显国产半导体装备的技术硬实力。
华海清科是国内少数可覆盖CMP化学机械抛光全系列设备的高新技术企业，深耕晶圆平坦化设备赛道多年，核心产品广泛应用于逻辑芯片、存储芯片、先进封装等领域。此次获复购的Master -BN300，专为12英寸大尺寸晶圆打造，聚焦晶圆边缘精密抛光环节，可有效解决晶圆边缘缺陷、边缘去除量控制等行业痛点，保障芯片制造良率，适配先进制程生产需求。
晶圆边缘抛光是半导体制造的关键工艺，直接影响后续光刻、刻蚀等环节精度，长期以来相关高端装备市场高度依赖进口。Master-BN300实现核心技术自主可控，可替代进口同类设备，帮助国内晶圆厂降低供应链风险、优化生产成本。此次重复订单落地，说明该设备在稳定性、工艺适配性上已达到成熟商用标准，可规模化导入国内头部产线。
当前国内晶圆厂扩产节奏持续推进，先进制程、存储芯片产能不断释放，对国产半导体装备的采购需求稳步提升。作为晶圆制造核心工艺装备，边缘抛光设备国产替代空间广阔。华海清科凭借持续技术迭代，逐步打破海外厂商垄断，不断完善国产CMP装备生态布局。
业内人士表示，此次复购订单落地，是国产半导体设备从“可用”向“好用”进阶的重要体现。随着国内芯片产业自主化进程加快，以华海清科为代表的本土设备企业，将持续为晶圆制造提供可靠装备支撑，助力我国半导体产业链自主可控水平稳步提升。
（校对/李正操）
