行业巨头纷纷布局 开启封装技术竞赛
当前，人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、光电共封(CPO) 全面爆发，全球先进封装迎来革命性迭代，国际行业巨头已纷纷全面押注玻璃基板（Glass Substrate）封装赛道，加速技术布局与产能落地，一场围绕下一代算力底座的产业竞争已然打响。
英特尔、台积电、三星等国际半导体巨头正积极联合上下游伙伴，投入巨资进行研发和生产布局，构建玻璃基板生态：英特尔发布重磅报告称，玻璃基板会成为基板行业新的游戏规则改变者；近期，据Commercial Times（工商时报）报道，台积电CoPoS（基于基板的面板级芯片封装）中试生产线已于2月启动设备交付，整条产线预计6月全面建成；据thelec报道称，三星电机已向苹果公司提供了用于半导体封装的玻璃基板样品；大日本印刷株式会社（DNP）亦动作频频，2025年12月，其在埼玉县久喜工場启动TGV玻璃芯基板试验线。国际巨头将玻璃转接板纳入下一代 HPC 与 AI 芯片核心路线，全球产业共识明确 ——玻璃基板将替代有机基板，成为后摩尔时代算力竞争的核心底座。
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为何玻璃基板成为新宠儿？
全球集成电路产业发展逐步进入「后摩尔时代」，芯片制程逼近物理极限，算力如何持续提升是全球面临的一个重大挑战。长期以来，有机基板凭借成熟的工艺与成本优势，成为芯片封装的核心载体。但随着 AI 芯片算力持续飙升、信号传输速率不断提升，以及高频、高速、高密度互联需求爆发，有机基板的先天缺陷被无限放大。介电损耗高、高频信号干扰严重、热稳定性不足、线路微缩极限受限、翘曲变形难管控等问题，即便头部厂商持续迭代改良，有机基板也只能做到 “修补式升级”，无法从底层突破算力互联的物理瓶颈。使其无法满足高端 AI 芯片、HPC、CPO的严苛要求。在大面积芯片封装、高密度三维集成与超高速信号传输的发展趋势下，有机基板的技术瓶颈难以突破，已经无法承载下一代半导体产业的升级需求，行业亟需全新的替代方案。
在此背景下，玻璃基板（Glass Substrate）凭借得天独厚的材料特性，成为先进封装的最佳解决方案。相较于有机材料，玻璃基板具备极低介电常数与超低介质损耗，可大幅降低高速信号传输损耗，完美适配高频高速运算场景；同时拥有极致的尺寸稳定性、低热膨胀系数、高平整性，能够实现板级封装尺度下的超精细线路制备与超高密度互联。搭配TGV 玻璃通孔核心技术，玻璃基板可实现垂直方向高效电气导通，结合多层 RDL 重布线架构，构建三维立体互联网络。无论是 2.5D/3D 异构集成、大规模 Chiplet 合封，还是光电共封（CPO）场景，玻璃基板都展现出极佳优势，成为突破先进封装技术壁垒的关键核心。
在AI驱动需求爆发，高端芯片迭代倒逼下，玻璃基板（Glass Substrate）进入从技术验证走向商业落地的关键窗口期。值得强调的是：玻璃基板落地绝非简单的材料替换，而是 AI 算力底座的彻底重构。过去行业竞争聚焦晶体管微缩、制程迭代，而今摩尔定律放缓，封装互联架构成为决定算力上限的关键。从芯片内部互联、多芯粒协同，到板级光电融合、整机算力架构，玻璃基技术正在重新定义AI芯片的设计逻辑、制造工艺与产业生态。
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换道超车 三叠纪提前布局晶圆级和板级玻璃基先进封装TGV中试线
目前世界各国均未在玻璃基板（Glass Substrate）领域形成绝对优势，玻璃基板也将成为中国在集成电路领域「换道超车」的重要机遇。
全球格局之下，国外企业长期垄断高端有机基板，高端先进封装长期受制于人。在玻璃基板兴起之际，国产 TGV 玻璃基技术的自主突破与产业化落地，具备极高的战略价值：一举打破海外在高端封装载体、垂直互联工艺的长期垄断，补齐 2.5D/3D 先进封装关键短板；完善半导体材料、装备、工艺全产业链自主可控体系，解决 AI 算力芯片、光通信芯片 “卡脖子” 难题；同时依托面板级、大尺寸量产优势，大幅降低高端封装综合成本，为国产大算力芯片规模化商用筑牢根基，全面提升我国半导体产业核心竞争力。
立足全球先进封装变革风口，三叠纪是国内 TGV 技术的倡导者与引领者。早在2008年，核心团队依托电子科技大学即开展玻璃封装基板技术研发，是国际上最早开展玻璃通孔技术研发的团队；经过18年研发积累，2024年7月公司TGV板级封装线投产仪式在松山湖举行，是国内首家同时配备晶圆级和板级玻璃基先进封装TGV中试线。
面向未来，TGV技术挑战与机遇并存
可以想象，在先进封装赛道中从二维变三维，犹如平房变高楼，后摩尔时代集成道路布满荆棘，需要技术路线、材料封装与生态的全面创新。
挑战在于如何构建开放合作生态，需要重建一套知识体系、工具链和供应链合作关系，TGV技术领域尚缺乏统一的行业标准；机遇在于这是一个格局未定的新战场，有机会通过架构和设计创新，绕过传统封装的专利和生态壁垒，在决定未来先进封装领域的赛道上占据一席之地，AI 算力底座的彻底重构。
在此背景下，2025年，三叠纪牵头成立全国首个TGV联盟，公司倡导「开放竞合」的生态模式，既要避免「闭门造车」式的技术壁垒，也要杜绝低水平重复的内耗竞争。正如「一花独放不是春」，TGV技术突破需要全产业链的协同创新。三叠纪希望联盟将通过建立专利池共享机制、制定行业技术标准、搭建公共服务平台等举措，构建起创新要素高效流动、良性竞争有序的产业生态体系，真正实现从单一技术突破到整体产业能级跃升的跨越式发展，共同解决后摩尔时代玻璃基板从研发中试迈向量产过程中面临的难题与挑战。
面向未来，三叠纪持续迭代升级TGV3.0 核心技术，不断加大研发投入，持续攻克关键量产壁垒。聚焦高算力 AI 芯片封装、高性能计算（HPC）、光电共封（CPO）、高频射频等核心领域应用，打造玻璃基板的一体化解决方案，目前基于TGV3.0技术打造的Panel级AI算力芯片TGV Glass Core，TGV光电共封CPO Interposer等产品已与众多国内外头部算力芯片厂商、先进封装厂商和载板行业龙头企业达成深度合作进行供货。依托 Wafer 级 + Panel 级双制程布局，加速技术落地与产能释放，全力推动半导体产业迈入 “玻璃基板 + 面板级封装” 的全新发展阶段，开启算力新时代，全面对标接轨国际先进水平，为中国半导体产业注入强劲新动能。
