展位预告 | 广立微诚邀您共赴2026杭州长芯展 作者: 爱集微 05-07 18:13 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:广立微 #广立微# #杭州长芯展# 评论 收藏 点赞 2w 责编: 爱集微 来源:广立微 #广立微# #杭州长芯展# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 广立微披露硅光业务规划 广立微拟2543.25万元收购子公司股权并增资,另投5000万设绍兴子公司 助力韬定律生态!广立微打造3D IC 良率解决方案 广立微(301095.SZ):半日大涨11.73%,机构资金持续流入叠加业务布局进展催化 AI驱动半导体新范式 | 广立微全新一代DATAEXP平台及AI产品重磅发布 芯链协同 智创未来 | 广立微亮相2026杭州长芯展 +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 13.7w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 AI存储,驱动未来!9月22-23日,GMIF2026创新峰会亮点抢先看 14小时前 【追光】三个月连落三子,欧菲光的追光路线图 22小时前 【头条】国产光刻机,斩获头部客户批量订单!营收净利双翻倍,寒武纪“重回报”回馈方案受关注;北京模拟芯片公司冲刺IPO 22小时前 【落户】11亿!江苏半导体项目签约落户 22小时前 【IPO】国家级“小巨人”企业,拟A股IPO! 22小时前 获取更多内容 最新资讯 海关总署:前7个月集成电路累计出口金额达2160亿美元 8小时前 爱芯元智中期业绩:收入大增181.8%,边缘AI及智能汽车业务均增超250% 9小时前 中国造船工程学会船海装备集成电路专业委员会在哈成立 10小时前 西安交大延卫/王嘉楠/郗凯在锂金属电池领域取得重要进展 10小时前 西安电子科技大学模拟集成电路重点实验室冯立琛等在2026年JSSC发表人工智能芯片成果——高效比特并行SRAM存算芯片 10小时前 东南大学集成电路学院在DAC 2026会议上发表多项智能EDA创新成果 10小时前