2026年05月07日，锴威特发布关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项的进展公告。
公司于2026年3月28日披露重组预案，拟通过发行股份及支付现金方式，向易坤等26名交易对方购买晶艺半导体有限公司100%股份，并募集配套资金，预计构成重大资产重组，不构成重组上市。
2026年3月27日，公司召开第三届董事会第六次会议，审议通过相关议案。截至公告披露日，审计、评估及尽职调查等工作尚未完成，完成后公司将再次召开董事会审议，并履行后续程序及信息披露义务。
本次交易尚需公司董事会再次审议、股东会审议通过，并经有权监管机构批准等，能否获批及获批时间均不确定。公司提醒投资者关注相关风险。
