2026年5月30日，中微半导体设备(上海)股份有限公司发布《中信证券股份有限公司关于中微半导体设备(上海)股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金之标的资产过户情况之独立财务顾问核查意见》。
本次交易由发行股份及支付现金购买资产和募集配套资金两部分组成。上市公司拟购买杭州众芯硅等41名交易对方合计持有的杭州众硅64.69%股权，交易价格157,604.91万元。发行股份购买资产的发行价格为216.77元/股，发行股份数量为10,488,545股。
业绩承诺方承诺标的公司在2026 - 2028年度营业收入分别不低于28,000.00万元、43,000.00万元和58,000.00万元，未达承诺业绩需进行补偿。
募集配套资金总额不超过150,000.00万元，用于标的公司募投项目建设、支付现金对价及中介机构费用、补充流动资金。
截至核查意见出具日，本次交易已完成所需决策和审批程序，标的资产已过户至上市公司名下。后续事项包括发行股份、募集配套资金、修改《公司章程》等，在各方履行义务情况下，实施不存在实质性法律障碍。
