2026年4月29日，博敏电子发布2025年年度报告摘要。
全球PCB产业2025年高增15.8%，中国大陆区域增长确定性凸显，未来五年中国大陆地区复合增长率为7.0%。2025年PCB细分全面增长，18层以上多层板增长最为强劲。
博敏电子成立于1994年，深耕PCB行业31年，在多地布局产能，在行业内排名靠前。公司以高精密印制电路板业务为内核，形成“主营业务 + 创新业务”模式。主营业务聚焦四大核心赛道，创新业务包括陶瓷衬板业务、封装载板业务等。
公司实行以销定产的生产模式，建立了高集成度生产质量管理的数字化系统体系。采购模式职权分离，销售模式聚焦优质客户。
财务数据方面，2025年公司总资产10,160,549,176.08元，同比增长12.36%；营业收入3,612,047,156.12元，同比增长10.59%；利润总额8,933,062.78元，归属于上市公司股东的净利润6,611,722.13元。
公司2025年度利润分配预案为：拟以截至2025年度实施权益分派股权登记日的总股本630,398,004股为基数，向全体股东每10股派发现金0.1元（含税），预计派发现金股利6,303,980.04元（含税），不送红股，不以资本公积金转增股本，该预案尚需提交公司2025年年度股东会审议批准。
