4月22日，华海清科发布公告，决定终止筹划发行境外上市股份（H股）并于香港联合交易所有限公司上市，改为向特定对象发行A股股票募集资金。公司表示，此举系综合考量外部宏观环境、资本市场环境及公司战略发展规划后作出的审慎决策。
根据同日披露的定增预案，华海清科拟向不超过35名特定投资者发行不超过发行前总股本10%的股份，募集资金总额不超过40亿元。扣除发行费用后，资金将投向上海集成电路装备研发制造基地、晶圆再生扩产及高端半导体装备研发三大项目。
华海清科成立于2013年，于2022年登陆科创板，是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体装备供应商。公司主要产品包括CMP装备、减薄装备、离子注入装备、划切装备等，基本实现了“装备+服务”的平台化战略布局。公司CMP装备在国内市场占据主导地位，占据国产CMP装备销售90%以上份额。
此次定增募投项目具体规划为：上海集成电路装备研发制造基地项目拟使用募资13.42亿元，在上海浦东建设高端装备产业基地，重点提升离子注入、CMP、减薄等装备的研发与量产能力。晶圆再生扩产项目拟投入4.45亿元，在昆山新增月产20万片晶圆再生产能，缓解现有产能饱和瓶颈。高端半导体装备研发项目拟投入22.13亿元，开展面向前道先进制程、先进封装的高端装备及关键零部件产品的技术研究和新品开发。（校对/邓秋贤）
