1.国内射频芯片公司财务造假，将被ST；
2.燧原科技科创板IPO首轮问询回复：三年营收复合增长率81.32%，归母净亏损持续缩窄；
3.“黄金气体”告急：AI与半导体的生死劫，中国如何破局？
4.技术拐点遇上资本窗口：6家A股端侧AI芯企赴港开启全球化跃迁；
5.特斯拉来台抢才 征芯片工程师 挖角晶圆一哥引发热议；
6.外媒预期台积电1nm以下制程“这时”试产 首批客户有它
1.臻镭科技财务造假被罚，4月21日起实施 ST
科创板射频芯片企业臻镭科技（688270）于 4 月 17 日晚间发布公告，因公司 2022 年年度报告存在虚假记载，被浙江证监局出具《行政处罚事先告知书》。公司股票将于 4 月 20 日停牌一天，4 月 21 日起复牌并实施其他风险警示，证券简称正式变更为ST 臻镭。
此次处罚源于子公司财务造假问题。经监管查明，臻镭科技全资子公司杭州城芯科技在 2022 年相关交易中，通过提前确认收入虚增营收 842.65 万元，虚增利润总额 672.08 万元，直接导致公司 2022 年年度报告信息披露存在虚假记载，违反信披相关规定。
监管部门对公司及相关责任人作出严厉处罚。其中公司被警告并罚款 200 万元，时任董事长、董事副总经理等多名高管分别处以 100 万元、60 万元不等罚款，合计罚没金额达 520 万元。复牌后公司股票涨跌幅限制仍为 20%，同时将执行单日买入不超过 50 万股的特别交易限制。
公司方面表示，本次违规未触及重大违法强制退市情形，目前已完成会计差错更正与内部整改。不过叠加此前实控人被留置、信披违规立案等多重风波，公司治理问题持续暴露，后续股价表现与市场信心仍面临较大不确定性。
2.燧原科技科创板IPO首轮问询回复：三年营收复合增长率81.32%，归母净亏损持续缩窄
4月16日，上交所官网披露了上海燧原科技股份有限公司（以下简称“燧原科技”）科创板IPO的首轮问询回复材料。作为我国云端AI芯片领域的领军企业之一，燧原科技成立八年来，已自主研发并迭代了四代架构、五款云端AI芯片，构建起覆盖AI芯片、AI加速卡及模组、智算系统及集群，以及AI计算与编程软件平台的完整产品体系。
经营质量持续提升，盈利路径明确可预期
随着AI大模型参数量从千亿迈向万亿级别，训练与推理所需的算力需求呈指数级攀升，直接驱动AI芯片市场进入快速扩容通道。据测算，大模型训练所需算力每3-4个月翻一番，远超摩尔定律演进速度。与此同时，国产AI芯片虽整体仍处业绩成长期，但在自主可控战略持续深化、下游互联网及行业应用侧需求加速落地的双重驱动下，行业正迎来需求集中释放与业绩拐点共振的关键节点。
据燧原科技招股书，公司营收正驶入高速增长通道，经营质量稳步提升。公司营业收入从2023年的3亿元增至2025年的9.9亿元，期间复合增长率达到81.32%。同期，公司应收账款余额与营业收入的比例呈现逐年下降趋势，由2023年末的82.15%大幅下降至2025年末的29.34%，收入回款情况持续改善。
盈利层面，2023年-2025年，公司归母净亏损不断缩窄，由16.6亿元缩窄至11.6亿元。燧原科技表示，公司需保持“预研一代、研发一代、量产一代”的并行研发体系以维持产品系列的竞争力。国产AI芯片的产品研发迭代不仅需要前期设计阶段的大量研发投入，还需要配合上游晶圆制造厂、封测厂积极对接工艺制程，确保流片成功并提升量产良率；同时，还需要对下游客户适配不同业务场景，确保用户体验和极致性价比。针对技术的刚性研发投入虽影响了公司短期盈利能力，但同时也是公司未来业绩释放的有效保障。
公司在问询回复中表示，在生产经营不受到国际贸易环境等不可抗力的重大影响的前提下，根据在手订单、产品交付节奏、员工成本预算、研发规划等因素考虑，公司预计在2026年或2027年可实现合并报表盈利。
这份清晰的“扭亏”路径图，展现了公司从技术投入期向业绩释放期切换的战略节奏。
深度协同腾讯，生态共建驱动商业化进阶
商业化落地能力，是AI芯片企业从技术投入走向规模化变现的关键。根据灼识咨询数据，2025年中国AI加速卡市场规模达3,783.9亿元，其中互联网行业是最大的需求领域，市场规模达2,005.5亿元，市场占比约53%，该市场以腾讯、字节跳动和阿里巴巴三家为主，市场集中度高。
在技术门槛最高、需求最盛的互联网领域，燧原科技的产品已在腾讯多种AI应用场景实现大规模部署。这种“头部战场”的实战验证，为其产品性能与稳定性提供了强有力背书，并形成了可复用的经验和技术底座，为非腾讯客户开拓提供了扎实的能力基础。
燧原科技在问询回复中表示，公司采用“优先单点突破、后续以点带线、逐步以线代面”的市场开拓战略，即第一阶段集中资源聚焦腾讯，优先在头部互联网厂商中迭代持续提升产品和技术能力；第二阶段头部互联网客户内部形成规模效应与示范效应后，并将相关经验和技术能力复用至其他互联网和非互联网头部客户，实现以点带线；第三阶段将第二阶段头部客户应用场景复制到千行百业更多赛道，逐步实现以线带面的效果。
而目前，燧原科技已逐步进入第二阶段。公司与非关联的头部互联网及非互联网运营商及行业客户进展顺利，已与多个潜在客户推进框架合同或进入产品测试阶段。
当前，随着多模态、AI Agent逐步落地渗透，Token消耗量大幅攀升，直接带动AI基础设施建设需求持续增长，国内外云厂商均在持续加大面向AI领域的资本开支。AI算力规模快速扩张，也进一步催生旺盛的AI芯片需求。市场普遍认为，中国AI芯片市场正迎来技术升级、国产替代与应用场景拓展的黄金发展期。
业内人士指出，燧原科技正充分受益于国内AI基建加速与AI芯片国产化两大趋势，以阶段性亏损换取技术领先优势与市场卡位，未来有望凭借经过多场景验证的产品进一步加速商业化突围，逐步构建自主创新的产品竞争壁垒。
3.“黄金气体”告急：AI与半导体的生死劫，中国如何破局？
在全球AI浪潮席卷、半导体产业加速迭代的当下，一种被称为“黄金气体”的稀有资源——氦气正成为制约产业发展的关键瓶颈。作为半导体制造中不可替代的核心材料，氦气的供应短缺与价格暴涨，源于中东地缘冲突重创全球第二大氦气生产国卡塔尔的核心产能，叠加供应高度集中的脆弱格局以及全球不断增长的需求，不仅戳破了全球高科技产业长期忽视的供应链脆弱性，更倒逼各国重新审视关键资源的战略布局。
作为氦气对外依存度处于高位的国家，中国同样面临供应链冲击，高度依赖卡塔尔等国进口的格局亟待进一步优化。在关乎高科技产业命脉的氦气自主保卫战已然打响背景下，国内氦气产业加速核心技术攻坚和自主化生产布局，龙头上市企业构建资源、制备、储运和回收全链条能力，通过多元气源、自主提氦、循环利用等方式保障供应链安全，促使氦气自给率得以持续提升，进一步增强国内半导体等重点产业的发展信心。
风暴来袭：半导体产业面临“断链”危机
在高端工业与先进制造业中，氦气被誉为“黄金气体”，主要应用于核磁共振、半导体制造及航天航空等关键领域。其中，核磁领域占比约29%，半导体与航天领域用量呈稳步增长态势。伴随高科技产业持续发展，半导体、航天、量子计算、核聚变等前沿领域，将成为氦气需求新的重要增长点。
进一步来看，在全球半导体产业链中，氦气占据不可替代的关键地位，常压下沸点低至-268.9℃，具备极佳的导热性与化学惰性。在芯片制造的蚀刻、清洗、载气、热管理等关键环节无可替代，尤其在EUV极紫外光刻与先进制程工艺中，氦气是维持设备稳定运行、保障晶圆良率的核心介质。尽管氦气在晶圆制造成本中占比不足1%，但却是低成本、高关键性的战略“刚需品”材料，一旦短缺将直接导致产线停摆、良率暴跌。
另一方面，近年来随着AI基础设施的快速扩张，以英伟达为首的全球芯片巨头加速推进HBM、先进逻辑芯片量产，半导体行业对高纯电子级氦气的需求呈指数级增长。据英国行业调研机构IDTechEx预测，全球氦气需求量将从2024年的1.74亿立方米增至2035年的3.22亿立方米，近乎翻倍，AI算力基建正成为拉动氦气需求的核心引擎。
但这场由AI驱动的氦气需求，因中东地缘冲突打破了全球供应链的平衡。伊朗军事冲突导致全球最大的商用氦气生产基地之一——卡塔尔北部拉斯拉凡工业区LNG设施严重受损，而氦气均需从LNG生产中分离提炼。数据显示，作为全球第二大氦气生产国，卡塔尔供应占全球总产量约30%，而此次袭击直接造成该国约14%的氦气产能停产。
更为严峻的是，卡塔尔能源公司预计，其受损设施最多需要5年才能完成修复，且中东冲突仍在持续，使得生产设施复产时间难以确定。另一方面，全球氦气供应高度集中，氦气资源与产量80%以上集中于美国、卡塔尔、俄罗斯和阿尔及利亚四国，这种单一化的供应结构，导致卡塔尔产能中断直接引发全球氦气供应骤减，供应链脆弱性暴露无遗。
目前，氦气短缺已造成氦气现货价格飙升，部分市场价格较平时翻倍，部分长约附加费持续上扬等，而这些影响迅速传导至半导体产业产生多重冲击，例如法国液化空气集团等巨头被迫限制供货量、征收额外费用，优先保障医疗领域用气；韩国芯片产业因64.7%氦气进口依赖卡塔尔，面临巨大供应压力，三星、东部高科等企业每日监测库存与价格波动，甚至不惜溢价采购保障生产；台积电、联电虽将氦气回收率提升至60%-90%，但仍需大量进口补充缺口；日本企业暂停从卡塔尔采购，转向美国气源避险等。
供应链行业预警，氦气长期短缺将迫使企业减产，波及电子、汽车、智能手机等多个下游领域，以及AI算力扩张节奏被迫放缓。同时，这场危机还让全球意识到，氦气已成为AI基础设施建设致命短板，加拿大、欧盟等经济体已将其纳入战略资源清单，中、美、俄等国也加速将氦气提升至国家战略矿产高度，促使围绕氦气资源保卫战全面打响。
协同发力：全链条布局推进国产化进程
在全球氦气“断链”危机倒逼半导体产业重构供应链态势下，国内一批具备氦气自主生产能力的上市公司加速应对布局，已形成资源获取、提纯制备、储运配送和回收循环的全链条布局，成为保障半导体产业链安全的中坚力量。这些企业依托差异化技术路径与生产布局优势，协同发力并加速推动我国氦气国产化进程，逐步打破对外依赖格局。
其中，广钢气体是国内最大的内资氦气供应商，2020年通过收购林德与普莱克斯合并案中剥离的氦气业务，进入全球氦气供应链。数据显示，广钢气体氦气业务贡献约30%营收，年运营规模500万立方米，占全国氦气进口总量13.4%。其优势在于建立海外长协采购与国内回收双气源保障体系，与卡塔尔能源签署长达20年的供应协议。4月15日，广钢气体披露，再次成功接收到霍尔木兹海峡关闭前卡塔尔运出的某批次液氦。
金宏气体是6N高纯氦气供应商，采用“海外长协气源+自主提氦”双轮驱动模式，已锁定俄罗斯、法国长期气源，同时在新疆布局BOG闪蒸汽提氦项目，保障集成电路、液晶面板等泛半导体领域需求，并拓展至其它领域。目前，金宏气体保有约两个月用量的氦气安全库存，新疆LNG提氦装置将于今年三季度投产，以及通过多项举措聚焦氦气技术攻关、创新应用和自主化规模生产，并将在全国多地布局分装仓储完善全国供应网络。
华特气体同样构建起“进口+国产化”双引擎格局，通过签订长期+弹性供应协议等获得更大气源保障，并实现6N级电子级氦气量产。目前，华特气体已与上游国际供应商达成长期合作，供应链完整且具竞争力，可提供高纯氦、超高纯氦、氦的混配气等多款产品，服务于半导体高端制造环节。2025年度，其氦气品类综合收入占营业收入约12%。
杭氧股份的优势在于装备与供应链能力，提氦设备市占率超80%，形成自产氦气与提氦设备业务驱动格局，以及实现大型液氦储运装备自主研制，量产符合国际标准的液氦储罐，并具备液氦直采、国际危险品物流、终端应用及电子级氦气保供能力。凭借自主可控、稳定高效的氦气全供应链体系，2025年其氦气业务表现亮眼，销量同比大增129%。
九丰能源是国产提氦项目布局较快的代表，2025年在已有内蒙古森泰50万方/年精氦产能基础上，完成四川泸州100万方/年精氦项目建设，氦气产能规模提升至150万方/年，并逐步进入爬坡阶段。在氦气下游应用方面，九丰能源的产品主要应用领域涉及商业航天、半导体、消费电子、低空经济等，并且在积极开拓其他应用领域的客户。
此外，部分其它国内上市公司也在各环节夯实布局，持续推进国内氦气供应链建设，例如凯美特气、和远气体等以尾气回收提氦为布局路径，其中凯美特气目前氦气产品主要为外购氦气进行加工提纯，但将在巴陵石化9万空分装置上加装稀有气体提取装置。在非上市公司方面，中科富海是中科院理化所低温提氦成果转化企业，是国内LNG-BOG低温提氦龙头；天津绿菱气体已具备充装110吨/年液氦和65万立方米/年气氦的产能等。
应对之道：自主可控与多元布局并行
尽管多家上市公司称当前氦气业务营收占比不高，价格波动影响有限，但若地缘冲突持续、关键航道受限叠加国内库存偏紧，氦气价格仍存在大幅上涨风险。短期看，其供需受地缘政治和政策、设备及物流等多重因素影响，长期则取决于新增产能释放节奏与半导体等核心需求增速。同时，氦气回收技术普及与新应用拓展，正逐步改变行业格局。
从行业趋势来看，氦气供应波动虽会阶段性影响市场情绪，但更深层的变化，在于国内氦气供应体系正由高度依赖进口转向多元供给与国产化并行。据隆众资讯数据，1—2月国内氦气海外进口量显著下降，其中自卡塔尔进口氦气379.426吨，同比减少15.71%，占比降至41%。尽管对外依赖度有所缓解，但整体进口依赖格局尚未完全改变。
图源：中国矿业《中国氦气产业现状及未来发展方向》
据悉，我国天然气田氦气平均丰度仅0.03%—0.05%，远低于国际富氦气田1%—7%，“贫氦”特性导致国内传统提氦效率偏低，对外依存度长期居高不下，2022年及此前均超90%，直到2024年随着国内产量提升首次降至83.51%。同时，近年来国内氦气产能虽然快速增长，但产能利用率偏低，反映出生产端存在成本过高、原料气供给不足等挑战和痛点问题，而产能尚未充分释放便难以满足半导体等领域对高端氦气的旺盛需求。
根据海关总署数据，中国2024年84%氦气来自进口，其中超过60%的氦气来自卡塔尔。因此，中东战争对卡塔尔氦气生产、运输的影响，同步牵动着国内的产业链安全。但我国氦气进口的地区份额并非一成不变，俄罗斯、阿尔及利亚或成为重要补缺。
值得关注的是，我国氦气进口地区结构正发生变化。受西方制裁影响，俄罗斯氦气出口欧洲受阻，转而加强与中国合作，加之中俄陆上氦气进口口岸开通，俄罗斯已成为我国第二大氦气进口国，进口量从2019年的4万立方米增至2024年的758万立方米，2025年占我国氦气进口量的比例达41%。从全球产能布局看，俄、阿尔两国均有新提氦项目规划，未来有望进一步提升供应能力，助力我国多元化进口来源和供应保障。
面对氦气需求快速增长和供应链脆的弱性相互交织，中国正通过“开源、节流、储备”三大路径构建安全网，包括加速国内LNG-BOG提氦项目建设，九丰能源、杭氧股份等龙头已形成百方级产能；鼓励企业海外资源布局，拓展俄罗斯、非洲等多元来源，以及加快签署额外氦气长期采购协议；推广升级氦气回收再利用系统，减少损耗并降低对外依赖；建立战略物资储备体系，液氦储罐国产化突破后将使大规模储备成为可能等。
总体上，氦气危机既暴露了全球半导体产业链对稀有资源的依赖，也为我国半导体产业自主化敲响警钟。对于中国而言，这既是一次警醒，也是一次机遇。短期来看，多元化进口与回收利用可缓解供应压力；长期而言，唯有加快氦气国产化进程，构建自主可控的供应体系，才能逐步彻底摆脱对外依赖。在全球半导体产业竞争日趋激烈的背景下，破解氦气供应困局是占据产业主动的关键，也是国内企业实现高质量发展的长远之策。
4.技术拐点遇上资本窗口：6家A股端侧AI芯企赴港开启全球化跃迁
2025年的中国半导体产业，正经历一场静默而深刻的资本变局。富瀚微、星宸科技、炬芯科技、泰凌微、晶晨股份、北京君正——这6家深耕端侧AI芯片的A股上市公司，不约而同地将目光投向香港联交所。它们的招股书或公告中，“全球化战略”“海外布局”“国际资本市场”等词汇高频出现，构成了一幅清晰的产业图景：当端侧AI从技术概念走向规模化商用，中国芯片企业正在寻求突破单一市场边界，以资本为支点撬动全球竞争新格局。
这场赴港上市潮并非孤立事件。它既是企业个体发展阶段的必然选择，也是中国半导体产业在复杂国际环境下重构成长路径的集体探索。理解其背后的动因、逻辑与风险，需要将其置于端侧AI技术革命、全球半导体产业格局演变以及中国资本市场双向开放的多重语境之中。
技术拐点与资本窗口的交汇
端侧AI的崛起正在重塑全球半导体产业的价值链。过去几年，人工智能的算力需求主要集中在云端数据中心，英伟达、AMD等企业凭借GPU芯片攫取了产业大部分利润。然而，随着大模型技术迭代和轻量化模型突破，AI推理能力开始向终端设备下沉——智能手机、可穿戴设备、智能摄像头、机器人、智能汽车等场景对本地化、低延迟、隐私保护的AI处理能力需求激增。这一转变催生了端侧AI芯片的爆发式增长。根据弗若斯特沙利文的预测，全球视觉AI SoC出货量将从2024年的2.46亿颗增长至2029年的9.54亿颗，复合年增长率超过30%；更广泛的AI SoC全球出货量预计将从2024年的15.65亿颗扩张至2029年的38.99亿颗。
对于提前布局这一赛道的中国芯片企业而言，2025年至2027年将是决定长期市场地位的关键窗口期。星宸科技在2025年年报中披露，其带AI算力的SoC累计出货量已突破5.5亿颗，当年出货量超过1.2亿颗；晶晨股份搭载自研端侧智能算力单元2025年的芯片出货量同比增长近160%，突破2000万颗；炬芯科技营收同比增长41.5%，净利润增幅更高达91.95%。这些数字背后，是技术投入进入收获期、产品矩阵趋于成熟、客户渗透率快速提升的积极信号。
然而，技术拐点的到来也意味着竞争烈度的急剧升级。国际巨头如高通、联发科、安霸等正加速向端侧AI领域延伸布局；国内华为海思、瑞芯微、全志科技等竞争对手同样虎视眈眈。在这一背景下，资本储备的充裕程度将直接影响企业的研发投入强度、并购整合能力以及全球化扩张速度。A股市场虽然提供了基本的融资功能，但对于业务高度国际化、客户遍布全球主要经济体的端侧AI芯片企业而言，单一的人民币融资平台已难以满足其战略需求——这正是港股上市的核心动因。
全球化运营的内生需求
端侧AI芯片企业的商业模式天然具有全球化特征，这一属性决定了其对国际化资本平台的迫切需求。
以星宸科技为例，这家全球视觉AI SoC领域的领导者，2024年已占据全球市场26.7%的份额，在安防视觉细分领域更高达41.2%。其产品广泛应用于智能安防、智能机器人、智能车载、AI眼镜等场景，客户覆盖全球主要品牌厂商。2025年，该公司机器人芯片出货量突破1000万颗，同比增长超过5倍；智能车载业务前装出货量进入百万量级，并成功打入日本等海外汽车市场。类似地，北京君正自2020年收购北京矽成（ISSI）后，境外收入占比长期维持在80%以上，其车规级存储芯片深度嵌入全球汽车电子供应链；晶晨股份与全球近270家运营商建立合作，覆盖欧美亚非各大洲主要经济体；炬芯科技则成为哈曼、索尼、LG等国际一线音频品牌的核心供应商。
这些企业的研发、采购、销售网络早已跨越国界。富瀚微在2025年年报中明确将“海外布局”列为战略重点，计划以东南亚为起点设立海外研发及营销中心；泰凌微2025年在日韩市场取得业绩大幅提升，正着力建设北美、欧洲、东南亚的销售渠道；北京君正更是已在20多个国家或地区设立分支机构。对于它们而言，港股上市的价值不仅在于融资本身，更在于构建与业务布局相匹配的资本架构——以港币、美元等外币计价的融资平台，能够有效对冲汇率风险，便利跨境并购支付，增强海外客户与供应商的信任度，并为未来可能的全球产业链重组预留战略空间。
更深层次的考量在于地缘政治环境下的供应链安全。泰凌微在2025年年报中特别提及，已完成主要产品的海外供应链备份，并通过海外供应商验证，以“化解供应链安全风险”。这一表述折射出中国半导体企业面临的现实困境：在晶圆代工、EDA工具、高端IP等环节仍部分依赖国际供应链的背景下，构建双循环运营体系已成为生存必需。港股上市作为连接境内外资本市场的枢纽，能够在这一战略转型中发挥独特的桥梁作用。
募资投向的技术逻辑与产业野心
梳理6家公司的招股书与公告，其募集资金投向呈现出高度一致的战略取向——以技术深耕为根基，以并购整合为杠杆，以全球布局为外延，共同指向“感知+计算+连接”的全栈能力构建。
研发投入无疑是资金配置的核心。星宸科技计划在未来五年内将募资重点投入视觉AI SoC与3D感知SoC两大领域，招聘约136名额外研发人才，强化ISP图像信号处理、NPU神经网络处理器、运动ISP等核心IP，并推进LiDAR SPAD激光雷达芯片的研发与量产。这一布局直指下一代智能终端的感知架构：从单纯的视觉识别向多模态感知融合演进，从被动采集向主动探测升级。富瀚微则聚焦于边侧AI芯片、NVR SoC、车规级ISP等方向，试图在智能视频、智能物联网、智能出行三大板块形成协同产品矩阵。晶晨股份将约70%的募资用于研发能力提升，重点投向AIoT、汽车电子、通信连接芯片，其6nm先进制程芯片2025年销量已近900万颗，预计2026年将突破3000万颗。炬芯科技的差异化路径在于存内计算（CIM）技术的商业化落地，其基于模数混合SRAM架构的AI音频芯片已实现量产，第二代技术正推进研发，目标实现NPU算力倍数提升与能效比大幅优化。
并购整合被赋予战略级地位。星宸科技2025年8月以2.14亿元收购富芮坤微电子53.31%股权，一举补强蓝牙连接与低功耗能力；同时直投深圳北极芯微（3D感知）、拓元智慧（具身智能）、杭州元川微（端侧AI推理）等初创企业，并参投产业基金构建生态网络。晶晨股份2025年9月宣布收购芯迈微半导体，旨在补全蜂窝通信技术能力，构建“蜂窝+光通信+Wi-Fi”的多维通信技术栈。北京君正明确将"推进战略投资/收购"列为募资核心用途，重点瞄准海外存储芯片设计企业，以完善全链条产业布局。这些并购动作的共同逻辑在于：端侧AI芯片的技术复杂度与场景碎片化程度日益提升，单一企业难以在所有细分领域实现自主突破，通过资本手段快速获取关键技术、人才团队与客户资源，成为效率最优的选择。
全球客户服务体系建设同样获得可观的资金投入。晶晨股份计划将约10%的募资用于未来五年在全球范围内建设客户服务体系；富瀚微拟以东南亚为起点，设立海外研发及营销中心，组建本地化技术支持团队；北京君正则着眼于深化东南亚、欧洲等地的车载芯片市场拓展，配套海外车企的电动化转型需求。这一布局的底层认知是：端侧AI芯片的竞争不仅是技术参数的比拼，更是解决方案能力、本地化服务响应速度、生态系统整合深度的综合较量。在海外市场建立贴近客户的组织存在，是提升品牌溢价、锁定长期订单的关键。
竞争格局中的差异化生存
六家赴港上市的企业虽同属端侧AI芯片赛道，但其技术路径与市场定位已形成显著分化，这种差异化既是各自生存策略的体现，也反映了中国半导体产业的多元创新能力。
星宸科技选择了一条“广度优先”的道路。作为全球视觉AI SoC出货量第一的企业，其产品覆盖智能安防、智能物联、智能车载三大终端市场，并在每个细分领域都建立了领先地位——安防视觉SoC市占率41.2%，机器人视觉SoC全球第二（23%）。这种全面性源于其“感知+计算+连接”的战略框架，以及可复用的自研IP库支撑。其2025年对富芮坤的收购，进一步将能力边界延伸至蓝牙连接领域，为AI眼镜、可穿戴等新兴场景储备技术弹药。
晶晨股份则展现了平台型企业的扩张能力。从智能机顶盒SoC起家，逐步延伸至智能电视、AIoT、通信连接芯片、智能汽车等多个场景，其SoC芯片集成了CPU、GPU、NPU、视频编解码器、音频解码器、显示控制器、网络接口等全功能模块，技术复用率超过70%。这种平台化能力使其能够快速响应不同终端市场的需求变化，2025年无线连接芯片W系列销量近2000万颗，智能视觉芯片销量超400万颗，均已成为主力产品线。
北京君正的独特性在于“存储+计算+模拟”的垂直整合。通过收购北京矽成，其获得了车规级SRAM、DRAM、Nor Flash等全品类存储芯片能力，与自研的计算芯片、模拟互联芯片形成协同。在全球车规存储市场，北京君正已占据重要产业地位，这一高壁垒市场为其提供了相对稳定的现金流与客户粘性，同时也为AI时代的高带宽存储需求（如3D DRAM）预留了技术接口。
富瀚微深耕以视频为中心的专业化路线20余年，在图像信号处理（ISP）领域建立了深厚技术积淀，其AI降噪“极光”系列ISP引擎可实现12dB信噪比提升，在低照度全彩成像、车载电子后视镜等场景形成差异化优势。其战略更聚焦于视觉技术的纵向深化，而非横向的场景扩张。
炬芯科技与泰凌微则代表了端侧AI芯片的轻量化方向。炬芯科技率先实现存内计算技术的商业化，以高能效比、低功耗特性切入AI音频、智能穿戴等电池供电设备市场；泰凌微聚焦高性能无线连接与端侧智能的融合，其TL-EdgeAI平台支持AI降噪、LiteRT等多种模型部署，蓝牙高精度定位技术已进入车规级量产。这两家企业的选择表明，端侧AI并非只有高算力一条路径，针对特定场景的极致能效优化同样能够构建竞争壁垒。
风险与挑战：理想与现实的张力
尽管战略蓝图清晰，但赴港上市进程本身及上市后的发展仍面临多重不确定性。
IPO进程的不确定性已然显现。晶晨股份与北京君正的招股书先后失效，同时监管机构对技术可持续性、客户集中度、关联交易、盈利预测可实现性等问题的问询深度增加，企业需要更充分的证据链证明其长期竞争力。星宸科技采取二次递表策略，显示其上市决心，但也意味着更高的时间与财务成本。
业绩波动也在考验企业长期战略定力。2025年存储芯片市场的剧烈变化即为明证——DRAM供应紧张与价格暴涨，对端侧AI芯片企业的成本控制与毛利率管理形成压力。富瀚微2025年净利润同比下滑43.74%，这更多是战略转型期的阵痛，在传统安防业务微幅调整的同时，公司将资源倾斜于智能物联与智能出行赛道，研发费率持续高位，这种短痛换长痛的策略，体现了企业从单一视频芯片商向“视频+AI+汽车”综合方案提供商蜕变的决心。
技术迭代风险同样不容忽视。端侧AI的技术路线尚未完全收敛：Transformer架构与传统CNN的优劣之争、大模型轻量化与专用小模型的适用边界、存内计算与先进制程的性价比权衡等问题仍在演进。企业的高强度研发投入若未能准确押注主流方向，可能导致资源浪费与机会成本。此外，地缘政治因素对技术获取的限制——如先进制程代工、EDA工具授权、高端IP供应等环节的潜在卡脖子风险——始终是悬在头顶的隐忧。
更深层的挑战在于并购整合的执行能力。各公司均将战略收购列为募资重点用途，但半导体行业的并购历史表明，技术协同的愿景与整合落地的现实往往存在落差。文化冲突、核心人才流失、技术路线分歧、客户资源稀释等问题，都可能使预期的协同效应大打折扣。如何在收购后实现有效的组织融合与价值创造，将是检验企业管理团队成色的关键试金石。
结语：一场关于产业话语权的长期博弈
端侧AI芯片企业的赴港上市潮，本质上是中国半导体产业参与全球竞争的一次战略升级。这些企业不再满足于A股市场的单一融资功能，而是寻求构建与国际业务布局相匹配的双平台资本架构；不再局限于技术跟随与国产替代，而是试图通过并购整合与研发投入，在部分细分领域确立全球领先地位；不再被动应对地缘政治风险，而是主动布局供应链备份与市场多元化。
这一探索的成败，将在很大程度上影响中国半导体产业的全球化进程。如果星宸科技、富瀚微等企业能够成功登陆港股，并以募集资本为支撑实现技术突破与市场份额的持续提升，它们将成为中国芯片企业走出去的标杆案例，为后续者积累经验与信心。反之，若上市进程受阻或上市后估值表现不佳，则可能挫伤产业士气，促使企业重新评估全球化战略的可行性。
无论如何，2025年至2027年这一窗口期的战略选择，将深刻塑造这些企业的长期命运。端侧AI芯片市场的竞争，既是技术能力的比拼，也是资本实力的较量，更是全球化运营能力的综合测试。在这场关乎产业话语权的长期博弈中，赴港上市只是第一步，更为艰难的挑战在于如何将资本转化为可持续的技术领导力与市场占有率。对于中国半导体产业而言，一批具有全球竞争力的端侧AI芯片龙头的崛起，将是实现从芯片大国向芯片强国跨越的关键标志——而这场赴港上市潮，正是这一历史进程的重要注脚。
5.特斯拉来台抢才 征芯片工程师 挖角晶圆一哥引发热议
特斯拉（Tesla）正在中国台湾招聘半导体工程师，为其Terafab晶圆厂区的人工智能（AI）芯片计划，进行人才布局。特斯拉官网的职缺显示，在中国台湾开出九种与Terafab计划相关的工程师职缺，寻找具备五年以上先进制程经验的候选人。部分职缺要求对2nm制程、先进封装流程熟悉人力，“挖角台积电”在中国台湾半导体成为热门话题。
这九种职缺包括资深化学机械平坦化制程工程师、资深电镀制程工程师、资深薄膜-金属制程工程师、资深薄膜制程工程师、资深乾蚀刻制程工程师、资深湿蚀刻制程工程师、资深光刻制程工程师、资深良率与量测工程师、资深制程整合工程师，相关职位涵盖多个晶圆前段制程核心步骤。
这些职缺将Terafab描述为一座“垂直整合的半导体工厂”，在一家厂内整合逻辑、存储、封装、测试以及光罩制作等环节。
特斯拉CEO马斯克上个月公布Terafab计划，将打造超大型AI芯片工厂，以支持该公司发展机器人与数据中心的雄心。
特斯拉在中国台湾开出的职缺中，部分要求具备7nm以下先进制程节点的经验，甚至提到2nm制程的技术，而这正是中国台湾半导体产业的强项。还有职位要求熟悉先进封装流程，例如CoWoS与SoIC，这些技术均由台积电开发。
根据职缺内容，该工厂预计将支持多种芯片产品，包括边缘推论处理器、用于轨道卫星的抗辐射芯片，以及高频宽存储（HBM）。特斯拉尚未立即回应路透的置评请求。
在AI需求带动下，各家公司正积极确保更多先进芯片产能，而台积电的产能受限，也成为此波招募潮的背景因素。台积电董事长暨总裁魏哲家日前在法说会上，被问及马斯克的Terafab计划时，表示不会低估竞争对手，但也强调半导体产业“没有捷径”，因为建造一座新晶圆厂通常需要二至三年时间。（文章来源：经济日报）
6.外媒预期台积电1nm以下制程“这时”试产 首批客户有它
台积电在先进制程研发持续领先，继1.4nm制程定于2028年下半年启动量产后，市场预期，台积电1nm以下制程可望于2029年进入试产阶段，苹果（Apple）极有可能成为首批客户之一。
先进制程蓝图曝光 1.4nm瞄准2028量产
受惠于人工智能（AI）浪潮推动先进制程需求，台积电2nm技术已于2025年第四季正式量产，消息指出，该制程产能已获主要客户提前预订至2028年，反映出高性能计算（HPC）与AI芯片进入长期供不应求阶段。
据DigiTimes报道，台积电已制定明确的未来技术路径图，持续扩张领先优势。据规划，台积电预计于2028年大规模量产1.4nm制程（代号A14），该技术预期将提升性能与能源效率达30%。随后在2029年，计划启动1nm以下制程的试产，初期月产量目标为5000片晶圆。
苹果预计于今年推出的iPhone 18系列中，首次应用台积电2nm制程（A20及A20 Pro）芯片。若后续制程推进顺利，苹果有望在数年内将1.4nm甚至更先进的技术整合至旗舰产品，以维持行动芯片的性能优势。
目前台积电2nm已进入量产，1.6nm（代号A16）的客户订单交付计划也已制定完成。至2028年，1.4nm制程将进入大规模量产阶段，将显著提升运算性能并降低功耗，满足苹果在内的核心客户需求。
挑战1nm极限 良率控制成获利关键
至于1nm以下制程，则被视为整体技术路线中最具挑战的一环。虽然报告未明确指出潜在客户，但基于苹果与台积电长期合作关係，市场普遍预期将成为首批采用的客户之一。
分析指出，台积电能否如期达成1nm以下制程的稳定量产，最终取决于良率问题的突破。对投资人而言，台积电在扩张产能之际，能否同步有效控制生产良率，将是评估其长期获利能力与市场竞争力的核心指标。（文章来源：中时新闻网）
