1、欧菲光切入大疆 Osmo Pocket 4 供应链
2、灿芯股份2025年净亏1.1亿元 研发投入逆势大增40%
3、【上市企业热度观测日志】4月17日：寒武纪、翱捷科技多连涨，芯原股份辟谣被抢单，金宏气体氦气价格引关注
4、“杭州六小龙”之一群核科技港股上市，开盘大涨170%
5、【IPO一线】证监会：同意臻宝科技科创板IPO注册
1、欧菲光切入大疆 Osmo Pocket 4 供应链
据产业链消息，大疆Osmo Pocket 4摄像头模组由欧菲光供应。作为大疆的战略核心供应商，欧菲光的摄像头模组产品及镜头等产品应用于大疆的无人机、手持相机等多个产品线。双方合作关系紧密，大疆也在近年成为欧菲光尤为重要的客户之一。
2、灿芯股份2025年净亏1.1亿元 研发投入逆势大增40%
4月17日，灿芯股份发布2025年年度报告。报告显示，公司2025年业绩由盈转亏，但研发投入大幅增加，在手订单储备较为充裕，并在车规芯片、端侧AI等战略方向取得进展。
财务数据显示，2025年公司实现营业总收入7.24亿元，较上年同期的10.90亿元下降33.52%；归属于上市公司股东的净利润为-1.10亿元，同比大幅下降280.71%；扣除非经常性损益后的净利润为-1.21亿元。公司基本每股收益为-0.92元/股。
尽管业绩承压，公司研发投入显著加码。2025年研发费用达1.79亿元，同比增长40.15%，研发费用占营业收入的比例达到24.73%，较上年增加13个百分点。截至报告期末，公司研发人员数量增至212人，占员工总数的61.27%。
分业务看，公司一站式芯片定制服务中的芯片设计业务实现收入3.67亿元，同比增长30.69%，全年完成流片验证项目数量达275个，同比增长44.74%。芯片量产业务实现收入3.57亿元，同比下降55.83%，主要系部分客户因需求变化采购下降所致，但该业务在下半年环比增长54.82%，呈现改善态势。截至2025年末，公司在手订单合计金额为9.00亿元。
公司综合毛利率为15.98%，同比下降9.23个百分点。公司解释，毛利率下降主要受全定制服务收入占比降低及该类业务因策略性定价等因素导致毛利率回落影响。
作为与中芯国际深度绑定的芯片设计服务企业，公司在年报中披露了其在“IP+平台”技术体系建设上的多项进展。与此同时，公司正重点布局车规级芯片、人工智能及先进封装等战略方向。
鉴于2025年度净利润为负，为保障公司稳定经营和长远发展，公司董事会审议通过的2025年度利润分配预案为：不进行利润分配，不派发现金红利，不送红股，不以资本公积金转增股本。
3、【上市企业热度观测日志】4月17日：寒武纪、翱捷科技多连涨，芯原股份辟谣被抢单，金宏气体氦气价格引关注
时间：4月17日 星期五
观测节点：15:00
数据来源：爱集微VIP频道“上市企业热度排行”
热度总榜TOP20全景扫描
截至今日15:00，根据爱集微自研舆情算法动态更新的“上市企业热度排行”显示，位列前20的企业为：
佰维存储、灿芯股份、长电科技、国芯科技、中芯国际、京东方 A、寒武纪、芯原股份、兆易创新、华润微、东南电子、三安光电、金宏气体、海光信息、翱捷科技、瑞芯微、纳芯微、工业富联、南大光电、思特威。
（上市企业热度排行TOP20企业）
（佰维存储热度曲线）
佰维存储公告股东减持计划，今日股价下跌5.62%，成交额仍超135亿元，热度登顶榜首。灿芯股份发布2025年年报，营收下滑33.52%，净亏损1.10亿元，热度位列第二。长电科技宣布完成基于玻璃通孔（TGV）结构的晶圆级射频集成无源器件工艺验证，技术突破推动其热度升至第三。
查看最新“上市企业热度排行”
显著异动追踪
今日 TOP20 中5家企业热度排名两位数以上跳升：
纳芯微热度上升 63 名、思特威热度上升 22 名、长电科技热度上升 18 名、华润微热度上升 18 名、瑞芯微热度上升 16 名、兆易创新热度上升 13 名。
（纳芯微热度曲线）
（思特威热度曲线）
异动归因：穿透数据背后的新闻事件
爱集微舆情系统“穿透式分析”功能显示，今日市场热度主要围绕 “股东减持与业绩亏损”、“重大技术突破与新产品”、“产品涨价与市场传闻” 以及 “股价表现与板块行情” 四大主线展开。投资者对减持风险、技术里程碑及业绩兑现保持高度敏感。
1. 股东减持与业绩亏损驱动
佰维存储：4月16日晚公告，股东孙静、深圳佰盛、深圳佰泰、深圳德盛、深圳方泰来计划减持公司股份。今日股价跌5.62%，成交135.54亿元，换手率10.57%。
灿芯股份：4月16日发布2025年年报，实现营业收入7.24亿元，同比减少33.52%；归母净利润亏损1.10亿元，同比减少280.71%；扣非净利润亏损1.21亿元。
2. 重大技术突破与新产品驱动
长电科技：4月17日宣布成功完成基于玻璃通孔（TGV）结构与光敏聚酰亚胺（PSPI）再布线工艺的晶圆级射频集成无源器件（IPD）工艺验证，为5G及面向6G的射频前端与系统级封装提供了新的工程化路径。
国芯科技：4月16日公告，公司研发的新一代基于RISC-V架构的抗量子高性能汽车电子AI MCU新产品CCRC4XXX（原CCFC3009PT）于近日完成内部测试并取得成功。该产品为国内首款，技术指标达到国际先进水平，为我国新能源智能汽车高端AI MCU自主可控提供重要支撑。
纳芯微：4月16日宣布推出新一代隔离式CAN收发器NSI1150，支持±70V总线保护耐压和更高通信速率，技术迭代推动其热度上升63名。
3. 产品涨价与市场传闻驱动
金宏气体：在互动平台回应投资者关于氦气涨价的提问，表示受国际形势及市场供需影响，氦气价格存在一定波动，但未披露具体涨幅。
芯原股份：针对市场传闻“一季度遭博通、翱捷科技等友商抢单、收入不及预期”，董事长戴伟民明确回应“传言不实”。
4. 股价表现与板块行情驱动
寒武纪：股价连续10日上涨，区间累计涨幅33.53%，今日涨2.07%，成交96.12亿元，总市值超5625亿元。
翱捷科技：连续6日上涨，区间累计涨幅14.68%，今日涨2.46%，成交10.36亿元。
工业富联：在投资者关系活动中表示，2026年一季度经营状况预计同比改善，AI服务器与交换机业务有望进一步增强业绩韧性。
东南电子：公布2025年年报，营收3.4亿元，同比增长7.95%；归属于上市公司股东的净利润4044万元，同比下降11.79%，拟每10股派3元。
关于“上市企业热度排行”
本日志数据来源于爱集微VIP频道上线的舆情监测核心产品。该产品依托爱集微深耕ICT产业的深度认知，构建了超越简单计数的综合评估模型，从媒体权威度、传播穿透力、行业关联度等多维度计算，每6小时更新，致力于还原真实、有价值的市场情绪轨迹，是投资者、分析师及企业管理者感知市场温度的精准仪表盘。
登录爱集微VIP频道，实时查看动态“上市企业热度排行”，穿透洞察每一个波动背后的驱动因素。
本文基于爱集微VIP频道动态数据生成，旨在展示舆情产品的分析逻辑与价值。《上市企业热度观测日志》将持续为您解读市场情绪的密码。
4、“杭州六小龙”之一群核科技港股上市，开盘大涨170%
4 月 17 日消息，“杭州六小龙”之一群核科技今日正式在港股上市，每股定价 7.62 港元。截至IT之家发文，该公司股价为 20.62 港元，大涨超 170%。
根据此前公布的发行方案，本次 IPO 计划全球发售约 1.61 亿股，另有 15% 的超额配股权，其中香港发售 1606.2 万股，国际发售 1.45 亿股，分别占全球发售股份总数的 10% 和 90%，由摩根大通和建银国际担任联席保荐人。本次发售价为每股最高发行价 7.62 港元，预计总募资额不超过 12.27 亿港元（IT之家注：现汇率约合 10.72 亿元人民币）。
公开资料显示，群核科技是全球领先的空间智能服务提供商，致力于推动人工智能加速进入物理世界。公司围绕空间智能相关技术构建了“空间编辑工具-空间数据-空间大模型”的业务飞轮，技术和产品被广泛应用于空间设计、3D 内容创作、电商广告营销生成、文化遗产保护、工业数字孪生及智能体训练等千行百业。群核旗下产品酷家乐及其海外版 Coohom 服务全球 200 多个国家和地区，已是全球最大空间设计平台。
IT之家注：杭州“六小龙”通常是指深度求索（DeepSeek）、宇树科技、游戏科学、云深处科技、强脑科技和群核科技。
深度求索（DeepSeek）：一家专注于人工智能大模型研发的公司。
宇树科技：以四足机器人和人形机器人等通用机器人研发闻名。
游戏科学：一家游戏开发公司，推出爆火的《黑神话：悟空》。
云深处科技：同样是一家机器人研发企业。
强脑科技：专注于脑机接口等前沿科技。
群核科技：以家居设计 SaaS 平台“酷家乐”为核心，并正向“空间智能”基础设施提供商转型。
5、【IPO一线】证监会：同意臻宝科技科创板IPO注册
4月17日，证监会发布关于同意重庆臻宝科技股份有限公司（简称：臻宝科技）首次公开发行股票注册的批复，同意该公司首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请。
作为国内少数同时掌握大直径单晶硅棒、化学气相沉积碳化硅等半导体材料制备技术和硅、石英、陶瓷等硬脆材料零部件高精密加工及表面处理技术的企业，臻宝科技专注于为集成电路及显示面板行业客户提供制造设备真空腔体内参与工艺反应的零部件及其表面处理解决方案，本次IPO拟募集资金11.98亿元，重点投向半导体及泛半导体精密零部件及材料生产基地项目、臻宝科技研发中心建设项目和上海臻宝半导体装备零部件研发中心项目，标志着公司向资本市场冲刺的关键节点，为半导体设备零部件国产化进程注入核心动能。
臻宝科技作为国家级专精特新“小巨人”企业，核心价值聚焦半导体设备零部件国产化替代，已在逻辑类14nm及以下技术节点先进工艺集成电路制造、存储类200层及以上堆叠先进工艺3D NAND闪存芯片制造等领域实现批量供货。本次募投11.98亿元精准投向技术升级与产能扩张，将直接提升公司在半导体设备非金属零部件领域的竞争格局，助力国内集成电路制造厂商供应链自主可控。
企业基本面与业绩韧性方面，臻宝科技近三年实现营收与利润“双增长”，2022-2024年营业收入分别为3.86亿元、5.06亿元、6.35亿元，净利润分别为0.82亿元、1.09亿元、1.52亿元，综合毛利率分别为43.24%、42.45%、47.81%，其中半导体行业产品毛利率分别为50.80%、54.07%、56.57%，核心指标行业领先。根据弗若斯特沙利文数据，2024年直接供应晶圆厂的半导体设备零部件本土企业中，公司在硅零部件市场排名第一，收入市场份额4.5%，在石英零部件市场排名第一，收入市场份额为8.8%。
技术战略与产业布局上，臻宝科技构建“原材料+零部件+表面处理”一体化业务平台，主流技术方面，硅零部件占半导体业务营收的核心比例，依托大直径单晶硅棒拉制技术形成成本优势；新型技术方面，碳化硅零部件、半导体静电卡盘等项目持续投入，其中碳化硅环再生及新品开发、耐高温陶瓷零部件开发等在研项目达国内领先水平。公司已量产大直径单晶硅棒、化学气相沉积高纯碳化硅超厚材料和陶瓷造粒粉体等半导体材料，与上下游伙伴合作构建垂直整合生态，实现从原材料到零部件再到表面处理的全链条覆盖。
此次IPO，本次上会募资11.98亿元，其中半导体及泛半导体精密零部件及材料生产基地项目总投资额81,061.32万元，拟使用募集资金75,185.06万元，达产后将新增硅、石英、碳化硅等核心零部件产能；臻宝科技研发中心建设项目总投资额30,274.42万元，拟使用募集资金28,166.56万元，聚焦新型显示及半导体先进工艺零部件研发；上海臻宝半导体装备零部件研发中心项目总投资额17,000.68万元，拟使用募集资金16,400.68万元，重点开发半导体12寸刻蚀设备静电卡盘、高致密涂层技术等战略新品。此外，募投项目还包括补充流动资金，优化资产负债率与财务结构。
当前，半导体设备零部件市场主要由美国、日本等境外企业主导，国内厂商国产化率较低，臻宝科技通过技术迭代与场景创新构建差异化优势，如突破微深孔加工、曲面加工等技术难题，实现碱性刻蚀曲面硅上部电极等零部件的自主可控。公司面临的技术升级迭代风险、客户集中度较高风险等，将通过持续研发投入、拓展客户群体等方式应对，本次IPO募资将进一步增强公司抗风险能力，巩固行业地位。
