突破！世禹自研设备获国际顶级AI客户认可，首批出货落地欧洲！

近日，上海世禹自主研发的先进封装设备正式向欧洲一线客户完成首批出货。世禹提供的 Chip to Panel Die Bonder 设备，应用于AI产品的芯片封装环节，采用载板芯片嵌入式工艺，完成嵌入式芯片的贴装。这标志着世禹设备在AI高性能计算领域获得国际顶级客户的技术认可与商业信任。

 世禹设备通过了客户主导的多轮现场打样与精度验证。这不是简单的一次打样和展示，而是客户经过多次反复测试、评估确认后的技术验证。在精度和可靠性上，客户给出的评价是：优于其他国际一线厂商提供的方案。

高性价比的产品是合作基石

产品是合作的基石，此次安装的设备具备多项面向先进封装的关键能力，嵌入式封装工艺（ECP），超薄芯片支持，多芯片集成能力，是我们能给客户提供高可靠性，高精度解决方案的基础。同时单台设备产能领先国际品牌，单位产能成本显著低于其他品牌方案。高产能直接转化为更低的单颗封装成本、更快的产能爬坡能力，为客户带来实际的生产效率和商业回报，提供满意的，高性价比的产品价值。

 厚积薄发，深耕布局，客户的信任绝非偶然。世禹多年来在植球补球设备、精密芯片贴装设备、芯片外观光学检测设备以其他各种定制化半导体相关制程设备等关键领域持续深耕，形成了扎实的技术积累与产品矩阵。我们以自主研发为核心，在多个技术赛道上占据领先地位，销售与服务已覆盖全球多个国家和地区，建立了完整的销售网络和服务体系。正因如此，世禹不仅获得了国内外关键客户的高度认可，更成为他们值得信赖的长期合作伙伴。