4月10日，骄成超声发布公告称，拟向特定对象发行A股股票，募集资金不超过13.44亿元，扣除发行费用后将用于半导体先进超声设备研发及产业化、高性能功率超声设备研发升级及产业化、检测超声技术平台建设以及补充流动资金等项目。
骄成超声指出，当前半导体产业正经历深刻变革，封装技术路线向倒装封装、晶圆级封装、2.5D/3D封装、系统级封装等先进封装技术演进；同时，随着新能源汽车续航里程提升、快充技术普及以及整车架构向高压平台演进，新能源电池及高压线束的制造工艺要求愈发严苛，新型电池产业化进程加快。此外，服务器液冷板、航空航天轻量化结构件等新兴应用领域对精密连接与无损检测也提出了更高要求，相关制造过程中对超声波焊接及检测设备的需求随之增长。下游行业的技术迭代，对超声波设备的技术水平提出了新的挑战与机遇。
骄成超声凭借在超声波技术领域近二十年的积累，已成功切入半导体、线束连接器等领域头部客户供应链，实现批量订单落地，相关业务持续快速增长，现有产能已趋于饱和。公司表示，通过本次募投项目的实施，将有效突破产能瓶颈，快速响应下游市场需求，进一步提升在半导体、新能源等领域的市场份额，并借助超声技术平台化优势加速切入航空航天、医疗等新领域，实现新的业务增长点。公司还将加大研发投入，进一步优化研发体系与试验条件，聚焦半导体超声焊接、先进封装检测、高低压线束焊接、新能源电池焊接升级等关键技术攻关，持续强化发生器、换能器、声学工具、智能监控系统等核心部件的自主研发能力，全面提升产品精度、稳定性与智能化水平。
值得注意的是，超声波应用技术具有高度的平台化特征，涉及电子、压电、声学、机械、电气、软件等多学科交叉融合。本次募集资金部分将用于超声技术平台的升级建设，在公司原有功率超声技术研发平台的基础上，进一步建设检测超声技术平台。该平台将聚焦超声波底层技术的纵深研究，系统布局高频探头、脉冲发生器和高频采集卡等关键硬件，以及成像与缺陷识别算法、数据管理平台等软件能力，形成软硬件协同发展的技术体系。
公司重点突破高频探头、高频脉冲发生器和高频采集卡等核心零部件的自主研发能力，全面提升关键核心零部件的自主可控与自研自产水平；同时重点研发包括晶圆级超声波扫描显微镜、液冷板超声检测产品、医疗器械器件超声显微镜、复合材料超声检测产品等检测设备，通过持续提升检测精度、攻克复杂结构产品无损检测技术瓶颈，推动先进超声检测设备的开发与应用。公司认为，通过功率超声与检测超声双平台的协同发展，将进一步提升技术壁垒，巩固行业领先地位。
此外，随着下游行业技术迭代加速，超声波设备新应用需求不断涌现，下游客户对设备性能指标的要求不断提升，原有产品体系已难以完全适配客户差异化需求。公司拟通过本次发行募集资金，着力推进超声波键合机、先进超声波扫描显微镜、超声波固晶机、高低压线束超声波焊接设备、双峰焊机及多向焊机等新型焊机、熔深监控及底模振动监控系统等产品的研发攻关及规模化应用，拓展应用领域及应用环节。同时，公司将在巩固功率超声领域优势的基础上，向检测超声领域深度拓展，进一步丰富和优化产品矩阵，提升综合竞争力。
另一方面，随着公司产品矩阵不断丰富，先进超声波扫描显微镜等新产品出货量增加，业务拓展亟需充足的流动资金支持。募集资金到位后，公司资金实力将得到进一步增强，有助于优化资本结构、降低资产负债率，提高业务抗风险能力与稳定经营能力，推动公司业务规模增长与健康可持续发展。
