据报道，三星电子计划从2028年起大规模量产硅光子产品，这一举措可能重塑全球数据中心网络、AI硬件集成及代工市场竞争格局。该公司正为客户提供了涵盖光子学、AI半导体、先进封装及高带宽存储器（HBM）的集成平台，这一组合有望在未来几年显著改变相关供应链及成本结构。
三星代工在2026年全球光通信大会（OFC 2026）上公布了硅光子商业化时间表路线图。该计划明确，2027年前将完成硅光子技术及平台的基础研发工作，包括将负责光电转换的光子集成电路（PICs）与管理电信号的电子集成电路（EICs）进行集成。
三星计划于2028年进入量产阶段，并将硅光子与AI半导体相结合——将光子芯片与用于聚合外部数据的“交换芯片”并列安装，这与英伟达2025年和台积电合作开发的Spectrum-X系列所采用的思路一致。到2029年，三星预计将进一步拓展应用场景，将硅光子集成到融合AI计算、图形处理器（GPU）和HBM封装产品中。
三星此次投资的核心目标是吸引全球主要科技企业成为其代工客户。目前，整个行业的硅光子商业化仍处于早期阶段，但头部企业已将其认定为下一代核心技术。英伟达在该领域表现尤为活跃，其CEO黄仁勋自2025年起便大力推动硅光子技术发展，且公司已向与硅光子相关的光通信供应商Lumentum投资20亿美元。
行业观察人士称，尽早掌握大规模量产技术，将使三星代工在下一代产品订单竞争中占据优势。根据三星公布的路线图，该公司估计自身与台积电之间存在约3年的技术差距，并计划通过整合HBM、系统半导体、先进封装及硅光子的综合战略缩小这一差距。三星表示，台积电尚未完全具备这些综合能力。
三星正通过打造这一集成生态系统，缩短生产周期、降低成本，以此吸引客户。知情人士表示，当三星将硅光子技术应用于实际大规模量产时，其与台积电之间竞争的真正考验才将正式开始。（校对/赵月）
