• 苹果计划明年将所有在美销售iPhone的组装业务转移到印度
    IC

    苹果计划明年将所有在美销售iPhone的组装业务转移到印度

    据报道,苹果计划最早于明年将所有在美国销售的iPhone的组装业务转移到印度。

  • Intel第一季度营收127亿美元,将提高执行和运营效率
    概念股

    Intel第一季度营收127亿美元,将提高执行和运营效率

    4月24日,Intel公布了2025年第一季度财务业绩。据报告,Intel第一季度营收127亿美元,同比持平;研发和管理及行政费用为48亿美元,毛利率为36.9%;摊薄后每股亏损0.19美元,在运营中产生了8亿美元的现金;宣布提高执行和运营效率的计划。

  • 给泛视觉应用换双“大眼睛”:国科微重磅发布圆鸮AI ISP
    本土IC

    给泛视觉应用换双“大眼睛”:国科微重磅发布圆鸮AI ISP

    作为国内优秀的SoC芯片及智慧视觉解决方案提供商,国科微基于其将近20年的技术积累,近年已在人工智能与图像处理技术结合方面持续取得突破,4月22日,国科微又重磅发布自研AI ISP品牌——圆鸮。

  • 上海车展联发科甩出车芯“核弹” 行业断层领先如何做到?
    IC

    上海车展联发科甩出车芯“核弹” 行业断层领先如何做到?

    去年4月的北京车展上,联发科凭借全球首发3nm座舱芯片让车圈为之一震。时隔一年后的上海车展,这位车圈老司机正式发布C-X1这颗车芯“核弹”,在性能、算力以及体验上捅破智能座舱芯片的天花板。

  • 为场景而生,芯驰高端智控「芯」突破!
    本土IC

    为场景而生,芯驰高端智控「芯」突破!

    4月23日,2025上海国际汽车展上,芯驰科技重磅发布其高端智控MCU产品E3系列在区域控制器、电驱和动力系统以及辅助驾驶三大核心应用场景的深度布局。

  • 前大众安徽高管杨放入职零跑,履职副总裁兼CEO助理
    概念股

    前大众安徽高管杨放入职零跑,履职副总裁兼CEO助理

    4月24日,多家媒体报道称,前大众安徽数字化销售服务公司CEO杨放已经加盟零跑汽车,担任副总裁兼CEO助理,直接向零跑汽车创始人朱江明汇报。

  • 英伟达、一加涉案 美国企业对特定集成电路、包含该集成电路的电子设备及其组件提起337调查申请
    知识产权

    英伟达、一加涉案 美国企业对特定集成电路、包含该集成电路的电子设备及其组件提起337调查申请

    2025年4月21日,美国Onesta IP, LLC根据《美国1930年关税法》第337节规定向美国际贸易委员会提出申请,主张对美出口、在美进口及销售的特定集成电路、包含该集成电路的电子设备及其组件违反了美国337条款,英伟达、一加涉案。

  • 国科微Q1净利润为5150.59万元,同比增长25%
    概念股

    国科微Q1净利润为5150.59万元,同比增长25%

    4月24日,国科微发布2025年Q1业绩报告称,该季度实现营业收入305,263,053.6元,同比下降10.89%;归属于上市公司股东的净利润为51,505,903.17元,比上年同期上升25%;扣除非经常性损益后的净利润为44,427,409.81元,比上年同期上升43.15%;基本每股收益0.2372元。

  • 芯驰科技发布X10,打造全民AI时代座舱处理器新标杆
    芯品

    芯驰科技发布X10,打造全民AI时代座舱处理器新标杆

    4月23日,上海国际车展期间,芯驰科技重磅发布最新一代AI座舱芯片X10。在X9系列智能座舱产品数百万片量产交付的基础上,芯驰以X10卓越的性能、创新的架构以及丰富的AI生态,率先引领座舱处理器的AI变革,打造出全民AI时代座舱处理器新标杆。

  • 国科微2024年毛利率为26.29%,同比大增13.85个百分点
    概念股

    国科微2024年毛利率为26.29%,同比大增13.85个百分点

    4月24日,国科微发布2024年度业绩报告称,该年度公司实现营业总收入197,789.18万元,同比下降53.26%;实现归母净利润9,715.47万元,同比增长1.13%;整体毛利率为26.29%,较上年提升13.85个百分点。

  • 锐明技术2024年营收27.77亿元,今年Q1净利润同比增长89.6%
    概念股

    锐明技术2024年营收27.77亿元,今年Q1净利润同比增长89.6%

    4月24日,锐明技术发布2024年度业绩报告称,该年度公司实现营业总收入27.77亿元,同比增长63.45%;归属于上市公司股东的净利润2.9亿元,同比增长184.50%。公司净利润的增长速度远高于营业收入的增长速度,充分体现了公司在报告期内经营效率的进一步提升。同日,锐明技术还发布2025年Q1业绩报告,该季度实现营业收入514,711,729.12元,同比增长2.53%;归属于上市公司股东的净利润为100,727,795.46元,比上年同期上升89.6%。

  • 思特威携车载应用CIS产品与方案亮相2025上海车展
    本土IC

    思特威携车载应用CIS产品与方案亮相2025上海车展

    4月23日至5月2日,技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威(SmartSens,股票代码688213)亮相2025上海车展2.2H馆-2BF022展位,向行业伙伴和现场观众展示了汽车电子领域应用的先进成像技术成果和多元产品应用解决方案。

  • 英诺激光2024年营收同比增长21.41%至4.47亿元
    概念股

    英诺激光2024年营收同比增长21.41%至4.47亿元

    4月24日,英诺激光发布2024年度业绩报告称,报告期内,通过全体员工的创新和拼搏,公司的存量业务稳步增长,新业务收入增量提速,营业收入创历史新高,全年实现营业总收入约为4.47亿元,同比增长约21.41%;随着收入增长和毛利率稳定保持同行较高水平,前期因新业务投入对业绩的短期影响得到有效化解,公司已于2024年第二季度起实现单季盈利,全年实现归属于上市公司股东的净利润约为2,183.18万元。

  • 高德红外2024年实现营收26.78亿元,净利润同比由盈转亏
    概念股

    高德红外2024年实现营收26.78亿元,净利润同比由盈转亏

    4月24日,高德红外发布2024年度业绩报告称,该年度公司实现营业收入267,758.51万元,较上年同期增加10.87%;实现归属于母公司所有者的净利润-44,718.67万元,较上年同期由盈转亏。

  • 辰奕智能2024年营收8.73亿元,今年Q1净利润同比下降42.21%
    概念股

    辰奕智能2024年营收8.73亿元,今年Q1净利润同比下降42.21%

    4月24日,辰奕智能发布2024年度业绩报告称,该年度公司实现营业总收入8.73亿元,较上年同期上涨21.29%;实现营业利润0.56亿元,较上年同期下降44.7%;实现归属于上市公司股东的净利润0.47亿元,较上年同期下降47.9%。同日,辰奕智能还发布2025年Q1业绩报告称,该季度实现营业收入185,372,476.02元,同比增长3.56%;归属于上市公司股东的净利润为8,101,218.27元,比上年同期下降42.21%。

  • 传苹果年底前将印度iPhone产量提升10%
    数码

    传苹果年底前将印度iPhone产量提升10%

    苹果正在加大在印度和越南主要产品的产量,以利用美国90天的关税宽限期。据悉,苹果目前一年在印度组装3000-4000万部iPhone。苹果目前仍高度依赖中国,约80%的iPhone在当地组装生产。

  • 安联锐视2024年营收6.91亿元,今年Q1净利润同比下降38.11%
    概念股

    安联锐视2024年营收6.91亿元,今年Q1净利润同比下降38.11%

    4月24日,安联锐视发布2024年度业绩报告称,公司实现营业收入69,065.67万元,同比增长0.38%;公司实现归属于上市公司股东的净利润7,133.32万元,同比减少22.89%。同日,安联锐视还发布了2025年Q1业绩报告,该季度实现营业收入100,252,681.64元,同比下降28.45%;归属于上市公司股东的净利润为6,920,003.1元,比上年同期下降38.11%。

  • 台积电尖端SoW-X封装技术将于2027年量产,计算能力比CoWoS飙升40倍
    IC

    台积电尖端SoW-X封装技术将于2027年量产,计算能力比CoWoS飙升40倍

    台积电计划2027年大规模生产SoW-X封装技术,其计算能力比当前CoWoS高40倍,适用于高性能AI应用。台积电将逐步用SoW技术替代CoWoS,保持先进芯片封装领域的领先地位。

  • 台积电2nm芯片下半年量产 采用GAA技术
    IC

    台积电2nm芯片下半年量产 采用GAA技术

    台积电计划2025年下半年量产2nm级N2芯片,采用GAA纳米片晶体管,助力AMD和苹果新产品,性能提升10%-15%,功耗降低25%-30%,晶体管密度增15%,良率超90%。

  • 四大实力项目精彩亮相!第七届“芯力量”科技成果转化4月23日路演圆满结束
    本土IC

    四大实力项目精彩亮相!第七届“芯力量”科技成果转化4月23日路演圆满结束

    4月23日,第七届“芯力量”科技成果转化路演活动成功举办,四家各具特色的精密制造、新能源、人工智能(AI)、半导体等前沿领域的创新硬核项目进行了精彩路演,分别为:高速高频电子模块安全连接一体化方案专家项目,先进氢燃料电池系统生产商、全球领先的氢能装备供应商,基于AI控制器的人工智能垂直应用场景解决方案,下一代非制冷红外探测芯片及模组提供商。