【首颗】世界首颗！维信诺联合昇显微完成采用嵌入式RRAM存储技术开发认证；

【头条】关闭两座工厂，本田中国在华产能暴跌；

【框架】东风汽车与华科大签订战略合作框架协议；

【焦点】亚马逊研发新AI芯片 成本仅为英伟达一半；

【IPO】又一造车新势力成功IPO，昶洧借壳SPAC登陆纳斯达克；

【侵权】高通在欧洲UPC起诉传音专利侵权；

【反诉】联发科在英国控告手机厂商专利侵权；

虽然未官宣通过测试，但H20芯片采用三星HBM3在中国市场应不会冒产品风险，而且可能通过成本优化、“价格战”等举措进一步加强行业竞争力，从而搅动国内AI芯片市场。这一合作将有助于减轻英伟达因制裁和竞争而造成的一些损失，同时促使供应链多元化。

7月26日，极米科技发布2024年上半年业绩预告称，受部分老品去库存影响，报告期内公司销售毛利率较去年同期下降，预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的净利润为367.31万元，与上年同期相比，将减少8,905.43万元，同比减少96.04%。归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为-1,526.83万元，与上年同期相比，将减少7,378.65万元，同比减少126.09%。

7月26日，汇川技术发布2024年上半年业绩预告称，预计营业收入为1,556,361.04万元—1,618,615.48万元，比上年同期增长25%—30%；预计归属于上市公司股东的净利润为197,307.72万元—218,076.96万元，比上年同期增长-5%—5%，主要得益于新能源汽车业务收入同比快速增长，通用自动化业务收入同比稳健增长。

7月26日，中瓷电子发布公告称，拟以支付现金的方式收购北京国联之芯企业管理中心（有限合伙）持有的北京国联万众半导体科技有限公司5.3971%股权。本次交易对价共计为人民币2,573.4744万元。

高通技术公司副总裁兼产品、合作伙伴和技术市场全球负责人 Mike Roberts指出，终端侧生成式AI已经到来，借助强大的硬件和软件支持组合、异构计算优势、以及全球范围内的领先边缘侧布局，高通的产品和技术已支持出货超过25亿台AI赋能终端，赋能广泛的行业领域和生成式AI体验，正在推动实现“让智能计算无处不在”。

7 月 26 日，第二十一届中国国际数码互动娱乐展览会（简称ChinaJoy），在上海浦东新国际博览中心开幕，此次ChinaJoy展览为期 4 天。小米「人车家全生态」首次亮相现场，最新推出的大小折叠屏、小米手环 9等新产品也同时展出。

2024年7月26日，芯联集成荣获“2024最具创新力科创板上市公司”奖。该奖项由上海报业集团专注新兴产业与一级市场资本的新型媒体平台 《科创板日报》颁发。

7月26日，睿创微纳发布2024年上半年业绩预告称，预计2024年上半年累计实现营业收入约202,000万元，同比增长13%；归属于母公司所有者的净利润约22,000万元，同比减少13%。截止2024年6月30日，公司在手订单约106,000万元。

近日，思特威在接受机构调研时表示，公司已针对车载影像类、感知类与舱内三大应用场景累计发布了10余款产品，涵盖了1MP~8MP分辨率的汽车感知与影像细分应用需求。