随着芯片架构日趋复杂、工艺窗口持续收窄，英特尔代工业务正推动AI从孤立分析走向 “规模化应用智能”，将其深度嵌入芯片制造全流程，成为降本提效、提升良率的关键抓手。

4月8日，苏州天孚光通信股份有限公司正式披露2025年年度报告。年报数据显示，2025年公司实现营业收入51.63亿元，同比增长58.79%；归属于上市公司股东的净利润20.17亿元，同比增长50.15%；扣除非经常性损益后的净利润19.76亿元，同比增长50.42%；基本每股收益2.5958元，同比增长50.2%。

4月8日，海能达通信股份有限公司正式披露2025年年度报告。年报数据显示，2025年公司实现营业收入60.09亿元；归属于上市公司股东的净利润-2.58亿元，同比大幅减亏92.6%；扣除非经常性损益后的净利润3.28亿元，同比增长66.98%，盈利质量显著优化。

4月8日,浙江华友钴业股份有限公司正式披露2025年年度报告。年报数据显示，2025年公司实现营业收入810.19亿元，同比增长32.94%；归属于上市公司股东的净利润61.1亿元，同比增长47.07%；扣除非经常性损益后的归母净利润57.93亿元，同比增长52.64%，基本每股收益3.34元。

4月8日，海光信息技术股份有限公司正式披露2025年年度报告。年报显示，2025年公司实现营业收入143.77亿元，同比增长56.92%；归属于上市公司股东的净利润25.45亿元，同比增长31.79%；扣除非经常性损益后的净利润23.05亿元，同比增长26.92%；经营活动产生的现金流量净额20.97亿元，同比增长114.61%。

三位消息人士透露，Stellantis正与零跑汽车进行深入谈判，计划联合开发一款欧宝品牌的电动SUV。该车型将采用零跑汽车的技术，并在Stellantis位于西班牙萨拉戈萨的工厂生产。

2026年玄铁RISC-V生态大会上，合见工软与达摩院玄铁联合发布两大验证方案：基于UVHS-2的混合仿真方案“QEMU+UVHS-2”，实现软硬协同高效验证；基于PD-AS的原型方案，以80MHz高主频支持玄铁C930运行Linux桌面系统。两大方案覆盖全流程验证，精准解决RISC-V SoC痛点，为智算时代产业化注入国产EDA核心力量。

天眼查信息显示，百顺松涛（天津）动力电池科技发展有限公司（以下简称“百顺松涛”）于3月30日新增一则破产审查案件。申请人为天津市滨海华明开发建设有限公司，经办法院为天津市第二中级人民法院。

据成都日报报道，成都芯谷园区企业成都华微电子科技股份有限公司近日发布全球首款10位128GSPS单芯片超高速ADC芯片，打破国外垄断、填补国内空白。

2026年4月7日晚，赛微电子（300456.SZ）一则公告，正式为其与瑞典MEMS巨头Silex Microsystems AB（下称“瑞典Silex”）长达十年的资本联姻画上句点。公告明确，待瑞典Silex在瑞典纳斯达克斯德哥尔摩证券交易所完成上市后，赛微电子对其持股比例将从当前的45.24%大幅缩减至9.90%。

近日，灵动佳芯完成近亿元A轮融资，本轮由锦秋基金、中芯聚源、瑞丞投资、润璋创投等多家产业及财务投资机构参与，慕石资本担任长期战略财务顾问。资金将主要用于基于PVDF材料的柔性传感器研发，以及具身智能与锂电池安全等方向的技术投入和海外市场拓展。

4月7日，东风汽车发布消息，由东风汽车牵头研发的国内首款高性能车规级MCU芯片——DF30，已成功在东风奕派007、猛士M817、东风风神皓瀚等整车上完成验证，并正稳步推进量产上车进程。这意味着，不久后的东风汽车将拥有100%自主可控的“中国芯”。

2026年3月18日，成都中科四点零科技有限公司正式推出N2x20系列模块化矢量网络分析仪，进一步完善高频测试产品矩阵。

4月8日，地瓜机器人官宣完成1.5亿美元B2轮融资，B轮累计融资额达2.7亿美元。本轮融资汇聚零售科技与供应链巨头、Prosperity7、远景科技等战略投资方，一众老股东持续跟投。

近日，中科优材完成数千万元Pre-A轮融资，本轮融资由创谷资本等联合出资。

近日，超导量子计算整机企业矩量光启完成数千万元种子轮融资。本轮由千乘资本、德同资本联合半导体设备产业投资方共同出资，翊荣资本担任后续轮次长期首席财务顾问。融资资金将主要用于团队建设、芯片工业化推进及国产供应链整合，夯实公司长期发展基础。

近日，国内领先的可重构安全加速与智能网络芯片供应商——沐创集成电路（以下简称沐创），联合澜昆微电子，正式首发最新一代光电共封装（CPO）智能网卡，并携多款高性能RDMA网卡产品入驻中关村智造大街，面向公众及产业伙伴展出。

思锐智能凭借在原子层沉积设备（ALD）与离子注入机（IMP）领域的双线布局，已成为当前赛道内少数实现关键技术自主突破的装备供应商，在这一产业变革中占据着独特的战略地位。

南芯科技推出SC8984全集成双输入双向升降压充电芯片，支持2-4串锂电池，正向充电最高22V/5A，反向输出3-22V/5A。采用自研ACOT技术，效率优异（降压93.75%），静态功耗低至825nA，集成功率管与保护机制，适用于平板、无人机等高端消费电子及医疗设备。