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SEMI:全球硅片出货量今年正在复苏,2022年将创历史新高

小如·10-14 20:22·IC  来源: 爱集微

集微网消息,近日,SEMI发布半导体行业硅晶圆出货量的年度预测报告,预计2020年全球硅片出货量将同比增长2.4%,2021年将继续增长,2022年将创历史新高。

图片来源:SEMI

硅片是半导体的基本材料,而半导体又几乎是所有电子产品的重要部件,包括电脑、电信产品和消费电子产品。这种经过高精度设计加工的薄圆片以不同的直径(从1英寸到12英寸)生产制造,并作为大多数半导体器件或芯片制造的衬底材料。

SEMI产业研究和统计总监Clark Tseng表示,尽管面临地缘政治紧张局势、全球半导体供应链转移和COVID-19疫情的压力,但今年硅片出货量正在复苏。随着疫情的延续,数字化进程正在加速,从而改变全球范围内的商业和服务模式,我们预计未来两年对硅晶圆的需求将持续增长。(校对/七七)

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