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折叠、5G手机火,PI膜厂商达胜登陆台兴柜交易

芯科技·09-25 17:57·触控  来源: 芯科技

芯科技消息(文/方中同),2019年智能手机品牌厂纷纷推出可折叠式手机,其中,保护盖板由过去玻璃材料改为软性透明聚醯亚胺(Colorless Polyimide,CPI)薄膜,台第二大聚醯亚胺薄膜(Polyimide Film,PI膜)厂商达胜,25日登陆台股兴柜市场交易,未来运营前景受到市场关注。

达胜为全球少数能量产CPI的厂商,主办券商中信证券表示,将持续协助达胜提升企业规模、强化产业竞争力,预计明年申请上市柜,持续扮演上游材料产业关键角色。

达胜主要制造销售PI膜及相关材料。公司指出,PI膜具有良好的电气绝缘、耐热及耐辐射特性,广泛使用于电子及电机等各项领域,如软性电路板(FPC)应用在半导体封装、液晶显示器及通讯相关产业,电机领域上则以航太、机械及汽车产业之绝缘应用为主。

中信证券透露,达胜目前生产的FPC材料已通过美系大厂认证,并出货至供应链的FPC厂商,做为散热材料的PI膜人工石墨片亦进行两岸厂商验证。

另外,随着5G通讯技术发展,达胜也同步开发应用于5G的新PI膜,通过客户认证后,即可量产出货。

看好PI膜市场需求,达胜去年已于桃园市平镇完成新厂建置,今年正式加入生产行列,营收规模可望大幅成长。达胜拥有自有技术及专利,在产品布局上兼具广度及深度,特别是CPI应用逐渐成熟,将成为未来主要成长动能。

图片来源:达胜

(校对/holly)

*集微网拥有“芯科技”内容的专有使用权,未经许可,严禁转载。

编辑:妮儿
责编: Aki

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