据彭博社报道，高通表示，全球半导体短缺正在蔓延。即将上任的CEO阿蒙表示，半导体行业芯片短缺是全面的。
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目前，全球芯片面临供需失衡的情况，而台积电等代工厂都面临供货压力，并努力适应强劲的需求，但迄今未能解决。
彭博报道指出，汽车行业芯片短缺严重，汽车行业最近对此表达了抱怨。高通“发声”表明问题更为广泛。
此外，阿蒙补充道，用于计算机、汽车、互联网连接设备的芯片订单需求旺盛，而芯片代工主要依赖于亚洲少数几家工厂。供应情况在2021年下半年或有所改善。（校对/小北）
高通：全球半导体短缺正在蔓延，今年下半年或有所改善
来源：爱集微
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施旭颖
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