7月2日，据《晚点 LatePost》消息称，多位参与商汤融资过程的人士透露，商汤科技正在进行10-15亿美元的新一轮融资。
据悉，此轮融资将在2020年内完成，此轮融资后商汤的估值将达到100亿美元。
此次融资的背景是，商汤今年希望投入大量资金进行人工智能平台的基础设施建设，加速芯片研发，升级扩容超算中心，以降低产品研发成本，提升规模化能力。
此前，关于商汤科技的融资和IPO传闻不断，今年3月，商汤科技官方微博发文回应了市场传言： 商汤并不曾有上市具体时间表。
而此次，通过多位参与融资过程的知情人透露的消息，商汤科技的回应仍是“市场传言，不予置评”。
资料显示，据悉，商汤科技提供人脸识别、超分辨率、图像理解、自动驾驶等领域的技术运用，手机厂商小米、OPPO，中国移动，阿里巴巴等都在使用商汤的技术。战略合作伙伴包括高通风投、华为、小米科技和本田汽车等。18年获得由阿里巴巴领投、新加坡主权基金淡马锡、苏宁能跟投的6亿美元C轮融资，创全球人工智能领域融资记录。（校对/Lee）
