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搭载黑芝麻华山一号A500芯片最新产品和解决方案亮相2020CES

作者: 张轶群 2020-01-07
相关舆情 AI解读 生成海报
来源:爱集微 #黑芝麻# #CES#
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集微网1月6日美国拉斯维加斯报道(记者 张轶群)在今年美国拉斯维加斯举办的国际消费电子展(2020CES)上,黑芝麻智能科技带来了基于华山一号A500芯片的最新产品和解决方案。

黑芝麻华山一号A500芯片

搭载华山一号A500芯片的载板

搭载黑芝麻算法和芯片的前后装产品

活体检测算法,用于面部识别,人脸支付等场景

黑芝麻为合作伙伴CICV提供的视觉感知平台

黑芝麻神经网络工具链

黑芝麻华山一号A500基于视觉的完整解决方案

黑芝麻为合作伙伴提供的后装辅助驾驶解决方案

黑芝麻为合作伙伴提供的前装量产DMS算法

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来源:爱集微 #黑芝麻# #CES#
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*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

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